《電子技術(shù)應(yīng)用》
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TD-LTE芯片須適應(yīng)互操作需求
CCTIME
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摘要: TD-LTE,芯片,互操作,隨著LTE在全球部署的加快,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,2012年是LTE發(fā)展的關(guān)鍵一年。由于LTE是純數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò),只提供高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),因而需要與具有高質(zhì)量語(yǔ)音業(yè)務(wù)的2G、3G技術(shù)融合發(fā)展,多模LTE解決方案成為必備技術(shù)。美滿電子(Marvell)移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)張路博士在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)指出,因?yàn)槎嗄TE提供最高程度的集成技術(shù),從而為優(yōu)化和再利用提供了機(jī)會(huì)和可能。
關(guān)鍵詞: TD-LTE 芯片 互操作
Abstract:
Key words :

    隨著LTE在全球部署的加快,業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為,2012年是LTE發(fā)展的關(guān)鍵一年。由于LTE是純數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò),只提供高速數(shù)據(jù)業(yè)務(wù),因而需要與具有高質(zhì)量語(yǔ)音業(yè)務(wù)的2G、3G技術(shù)融合發(fā)展,多模LTE解決方案成為必備技術(shù)。美滿電子(Marvell)移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)張路博士在接受《中國(guó)電子報(bào)》記者采訪時(shí)指出,因?yàn)槎嗄TE提供最高程度的集成技術(shù),從而為優(yōu)化和再利用提供了機(jī)會(huì)和可能。

    需協(xié)調(diào)不同頻譜資源

    如何協(xié)調(diào)不同的頻譜資源,對(duì)TD-LTE乃至LTE是否得以廣泛采納和部署至關(guān)重要。

    張路進(jìn)一步提到,多模LTE解決方案面臨多重挑戰(zhàn),主要挑戰(zhàn)是要支持日漸增多的頻段,以滿足部署和漫游需求。在TD-LTE方面,目前,中國(guó)移動(dòng)需要為TD-LTE應(yīng)用在38頻段、39頻段和40頻段提供支持;在日本,Softbank在41頻段上提供TD-LTE服務(wù);而在美國(guó),ClearWire也計(jì)劃在41頻段上部署TD-LTE技術(shù)。對(duì)于LTEFDD,使用的光譜頻段更具多樣性。在美國(guó),VerizonWireless利用700兆赫的13頻段,而AT&T則利用700兆赫的不同的次頻段。根據(jù)GTI的數(shù)據(jù),為了支持在不同的LTE應(yīng)用(網(wǎng)絡(luò))上的漫游,一臺(tái)終端設(shè)備需要支持近17個(gè)不同的頻段,顯而易見(jiàn),這對(duì)成本和性能有很大的影響。如何協(xié)調(diào)不同地域和國(guó)家之間的頻譜資源,將對(duì)TD-LTE乃至LTE得以廣泛采納和部署起著至關(guān)重要的作用。

    “因而在設(shè)計(jì)上,需要能夠適應(yīng)不斷提升的LTE互操作需求;在技術(shù)上,需要提供穩(wěn)健的切換能力及低功耗性能。”張路表示。

    前不久Marvell發(fā)布了業(yè)界最先進(jìn)的多模TD-LTE調(diào)制解調(diào)芯片PXA1802,能夠支持無(wú)縫的移動(dòng)通信,實(shí)現(xiàn)在TD-LTE和TD-SCDMA、TD-LTE和EDGE及TD-LTE和LTEFDD之間平滑的切換。

    系統(tǒng)級(jí)解決方案是開(kāi)發(fā)重點(diǎn)

    OFDM信號(hào)包含了多個(gè)窄頻訊號(hào),降低了發(fā)射效率,因此需要針對(duì)此開(kāi)發(fā)更好的解決方案。

    而由于多模LTE智能手機(jī)一般需要配備3G芯片和LTE基帶芯片,這樣的架構(gòu)對(duì)功耗優(yōu)化帶來(lái)很大的挑戰(zhàn)。張路指出,因?yàn)?G和4G無(wú)線接收發(fā)射器各自獨(dú)立運(yùn)行,這樣在測(cè)量、處理、協(xié)調(diào)等方面會(huì)造成許多重復(fù)。

    而Marvell在這方面已有所準(zhǔn)備。張路提到,由于Marvell的多模LTE基帶芯片將GSM/EDGE、TD-SCDMAHSPA+、TD-LTE及LTEFDD基帶集成到單芯片上,因此可以利用多射頻方面的知識(shí),在協(xié)議棧中最大化地實(shí)現(xiàn)重復(fù)利用,從而提升切換性能,同時(shí)降低功耗。此外,Marvell也在積極為包括CSFB、VoLTE在內(nèi)的語(yǔ)音解決方案研究開(kāi)發(fā)新的技術(shù)。

    工藝也是影響TD-LTE芯片功耗的關(guān)鍵,業(yè)界認(rèn)為TD-LTE芯片較為適用28nm工藝,而目前這一工藝尚未成熟。張路對(duì)此表示,雖然包括28nm甚至是14nm在內(nèi)的、更高的半導(dǎo)體制程節(jié)點(diǎn)使芯片設(shè)計(jì)面積和相關(guān)功耗能得以降低,但是最根本的問(wèn)題是怎樣開(kāi)發(fā)出一個(gè)系統(tǒng)級(jí)的解決方案,以提高OFDM無(wú)線電技術(shù)的功率。OFDM信號(hào)的特性是它包含了多個(gè)窄頻訊號(hào),其信號(hào)輪廓和峰均比值很高,導(dǎo)致了發(fā)射效率的降低,因此需要針對(duì)OFDM信號(hào)開(kāi)發(fā)更好的解決方案。

    明年將推SoC系統(tǒng)方案

    TD-LTE可能首先在中國(guó)之外的地區(qū)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化部署,但中國(guó)仍然是最大的TD-LTE移動(dòng)市場(chǎng)。

    目前TD-LTE在全球的部署正在展開(kāi),但市場(chǎng)表現(xiàn)不一。張路提到,由于各國(guó)頻譜管制政策和法規(guī)不同,TD-LTE可能首先在中國(guó)之外的地區(qū)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化部署。然而,中國(guó)仍然是最大的TD-LTE移動(dòng)市場(chǎng),中國(guó)移動(dòng)為部署TD-LTE也出臺(tái)了一系列的策略,推動(dòng)了TD-LTE走強(qiáng)。Marvell將繼續(xù)和中國(guó)移動(dòng)及全球主要的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商展開(kāi)合作,進(jìn)而開(kāi)發(fā)和提供單模和多模LTE解決方案。

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