我現(xiàn)在得出了一個(gè)結(jié)論,我們中的絕大多數(shù)人對(duì)未來(lái)科技走向毫無(wú)頭緒。我們只是忙著推動(dòng)科技進(jìn)步,甚至連方向是否正確都不清楚。豐富的旅行經(jīng)驗(yàn)告訴我們一個(gè)常識(shí),長(zhǎng)途旅行必須理清兩個(gè)問(wèn)題:
1. 我現(xiàn)在哪兒?
2. 我要去哪兒?
科技領(lǐng)域同理,我們需要弄清楚自己是不是正朝著正確的方向前進(jìn)。所以我請(qǐng)TI的一些高級(jí)技術(shù)人員思索2020年IC科技尖端的水平會(huì)發(fā)展到何種程度。你也許會(huì)說(shuō)我們得有十倍于雙2.0的視力才能看清2020年的情況。
下面是我對(duì)這一主題的初步感想。
處理單元(Processing Element, PE)將變成單時(shí)鐘域。多年來(lái)我們相信摩爾定律將帶來(lái)越來(lái)越快的時(shí)鐘頻率?,F(xiàn)在終于發(fā)現(xiàn)時(shí)鐘頻率并非我們的朋友。事實(shí)上,我們?cè)缭?5年前就該意識(shí)到這個(gè)問(wèn)題。不過(guò)隨著技術(shù)的進(jìn)步,處理單元將變得足以讓CPU在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成所有與資源的通信。
系統(tǒng)將由多個(gè)處理單元構(gòu)成。嵌入式系統(tǒng)由很多異構(gòu)處理單元構(gòu)成,每個(gè)處理單元都是一個(gè)“單時(shí)鐘域”處理器。處理單元的布局將類似現(xiàn)在的FPGA。
我們將發(fā)揮三維空間的優(yōu)勢(shì)。通過(guò)堆疊封裝技術(shù)進(jìn)行整合將會(huì)像片上系統(tǒng)一樣平常。
開(kāi)發(fā)者都將用高級(jí)語(yǔ)言編程。開(kāi)發(fā)環(huán)境可以掌控系統(tǒng)的所有資源,包括微處理器、DSP、加速器、外設(shè)、模擬信號(hào)處理器、模擬外設(shè)、RF無(wú)線射頻等等。
IC設(shè)計(jì)將由更小的團(tuán)隊(duì)(5-10名設(shè)計(jì)師)完成,硬件設(shè)計(jì)及所需時(shí)間更短(6-12個(gè)月)。復(fù)用(Reuse)將會(huì)成為常態(tài)。我來(lái)解釋一下復(fù)用的兩種定義:
1. 我的設(shè)計(jì)工作完成的很出色,其他人以后都用它。
2. 我沒(méi)時(shí)間重復(fù)設(shè)計(jì),所以需要找到足夠相近的設(shè)計(jì)以保證按時(shí)完成任務(wù)。
不幸的是現(xiàn)在第一種定義更為常用。小設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)加上更緊張的時(shí)間限制迫使我們采用第二種定義,現(xiàn)在已經(jīng)有公司這么做了。
大部分創(chuàng)新將在硬件基礎(chǔ)之上的軟件內(nèi)完成。
硬件將成為創(chuàng)新設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)構(gòu)想的平臺(tái)的組成部分。
這是我對(duì)2020年的初步看法,雖然預(yù)測(cè)未來(lái)主要依靠想象力。不過(guò)dsp顯示出一些強(qiáng)烈的趨勢(shì),我認(rèn)為未來(lái)幾年的發(fā)展是可預(yù)測(cè)的。
2009年:多核已經(jīng)上市。隨著片上系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)越來(lái)越多地被采用,單核CPU設(shè)備將越來(lái)越少。
2012年:片上網(wǎng)絡(luò)(Network-on-Chip,NoC)到來(lái)。片上網(wǎng)絡(luò)是一種高性能設(shè)備,通過(guò)分組點(diǎn)對(duì)點(diǎn)異步高速通信通道連接處理單元。
2010-2015年:組件式軟件。一個(gè)設(shè)備上的內(nèi)核數(shù)量仍然有限,“組件開(kāi)發(fā)者”開(kāi)發(fā)單獨(dú)的軟件組件用于單個(gè)計(jì)算集群?jiǎn)卧?,然后再組裝為一個(gè)多核系統(tǒng)?;谠撛瓌t的開(kāi)發(fā)工具提升了穩(wěn)定性,因?yàn)檐浖ㄐ朋w系結(jié)構(gòu)(SCA,用于SDR,軟件定義無(wú)線電驅(qū)動(dòng)了硬件通過(guò)中間件實(shí)現(xiàn)虛擬化。
2015-2020年:?jiǎn)纬绦蚨鄶?shù)據(jù)(Single program multiple data, SPMD)。內(nèi)核數(shù)量達(dá)到32個(gè)以后,組件式方法將逐漸失效,繼而轉(zhuǎn)向高性能計(jì)算(high-performance computing , HPC)中所采用的SPMD。嵌入式軟件社區(qū)負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)SPMD方式,讓程序在編譯后同時(shí)運(yùn)行于多個(gè)內(nèi)核。最初需要通信流(communication flow)的明確解釋,現(xiàn)在選派(pragmas)被引入激發(fā)算法的天然的并行優(yōu)勢(shì),以深挖多核設(shè)備的潛能。
2015:FPGA的終結(jié)。這將是可編程性發(fā)展史的里程碑。相比組成FPGA的ALU/LUT分布式結(jié)構(gòu),小型多核CPU在顯著降低功耗的同時(shí),為復(fù)雜算法和通信模式提供了更豐富的映射選項(xiàng)。
2020:CPU消失。功能在多CPU上的分散處理急劇簡(jiǎn)化了每個(gè)CPU的硅成本,而基于硬件的操作系統(tǒng)支持可以高效管理片上網(wǎng)絡(luò)傳輸。程序員無(wú)需留意CPU間通信,可以在不知曉具體有哪些獨(dú)立執(zhí)行單元參與的情況下進(jìn)行開(kāi)發(fā)、debug。編程更關(guān)注總體數(shù)據(jù)流而不是獨(dú)立的部分。
2020年的產(chǎn)品品種和2009年相比不會(huì)有太大變化。2020年,嵌入式DSP仍將是各種CPU和加速器的多樣化組合。即便程序員在編程時(shí)不再留意各設(shè)備的差異,有些設(shè)備在執(zhí)行特定任務(wù)時(shí)表現(xiàn)更好這一現(xiàn)象未來(lái)不會(huì)改變。
因?yàn)槠舷到y(tǒng)的價(jià)值很大程度上建立在外圍設(shè)備的悉心挑選之上,CPU和DSP制造商的差異體現(xiàn)在各種IP模塊組合與連接方式。最后,開(kāi)發(fā)工具品質(zhì)和應(yīng)用軟件支持將決定誰(shuí)能成為第一流廠商。