全球EDA領導廠商SpringSoft今天宣布，意法半導體(ST)已采用SpringSoft新推出的Verdi協(xié)作應用平臺（Verdi Interoperability Apps, VIA），并成功建立使用于Verdi自動偵錯系統(tǒng)中的定制驗證應用程序，以在ST的芯片設計流程中大幅提高產能。

SpringSoft屢獲獎項的Verdi是一套高度自動化的偵錯系統(tǒng)，它能加速理解復雜IP組件、設計模塊、以及整個系統(tǒng)芯片（SOC）中行為的過程。而VIA平臺則提供了軟件環(huán)境與Verdi數(shù)據(jù)庫間的鏈接，讓使用者能夠根據(jù)不同的需求快速地創(chuàng)作并整合客制應用程序。ST的工程師們已建立了許多VIA程序，藉以將邏輯仿真的違例檢查過程自動化，并分析其報告以找出影響可靠度及良率的關鍵因素。

工程師們已經習慣使用Verdi中的各種窗口對設計進行偵錯。而透過VIA平臺，工程師們能利用Verdi的強大功能自動讀取芯片測試報告，并在物理版圖中顯現(xiàn)出來，以進行更精確的錯誤分析，找出潛在的問題。

藉由VIA平臺，ST的驗證工程師建立了一支TCL程序，能大幅減少用人工尋找違例邏輯、定位并顯示于Verdi偵錯系統(tǒng)、將相對應的信號加入波型顯示器、并追蹤至正確的時間和頻率等等動作上耗費的大量時間。工程師只需簡單地將違例報告讀進Verdi系統(tǒng)，Verdi系統(tǒng)便能自動處理所有的動作，以節(jié)省大量的時間。

SpringSoft企業(yè)營銷副總Mark Milligan表示：「身為資深的Verdi使用者，ST幫助我們確定了正確的產品策略，也支持我們在開放式解決方案和建立軟件互相操作性的技術上所做出的承諾。」

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SpringSoft為提供全球專業(yè)自動化技術之領導廠商，所提供產品能加速工程師對于復雜的數(shù)字、邏輯、混合信號集成電路(ICs)、特殊應用集成電路(ASICs)、微處理器、及系統(tǒng)單芯片(SoCs) 之設計、驗證及偵錯。其獲獎無數(shù)的產品包括有Novas驗證強化和Laker 定制IC 設計解決方案，已有超過400個整合組件制造(IDM)、無晶圓廠半導體公司、晶圓代工廠、及電子系統(tǒng)代工(OEMs) 領導廠商使用?？偛吭O在臺灣新竹及美國加州圣荷西，SpringSoft為亞洲最大且第一家掛牌上市之電子設計自動化廠商，并且以客戶服務在業(yè)界著稱，其400多位員工分布于世界各地數(shù)個研發(fā)及技術服務據(jù)點。更多信息，請洽SpringSoft網(wǎng)站：http://www.springsoft.com

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