RED Equipment旗下子公司RED Micro Wire (RMW)今天宣布推出帶玻璃絕緣性能的新型高品質(zhì)銅線，可用于半導(dǎo)體線焊。通過在微細線生產(chǎn)中采用突破性技術(shù)，這種焊線就可以像傳統(tǒng)的銅焊線那樣被使用，并且還具有多重優(yōu)勢，讓之更具成本效益。

    RED Micro Wire首席執(zhí)行官Shimon Dahan表示：“OSAT供應(yīng)商、IDM、晶圓公司和無晶圓半導(dǎo)體公司將發(fā)現(xiàn)RMW的解決方案非?？煽?，可以替代目前被視為標(biāo)準(zhǔn)的金線。通過提供能夠‘與金線相媲美’的成本效益型短直徑絕緣微細線，我們就能幫助我們的OEM客戶遵循摩爾定律，為他們自己將來的設(shè)計做準(zhǔn)備。”

   與傳統(tǒng)的焊線不同的是，RMW的焊線是鑄造的，而不是拉制的。這就能生產(chǎn)出強度很大、玻璃涂層超薄的軟金屬線芯。RMW創(chuàng)新的線芯控制和玻璃涂層可實現(xiàn)無可匹敵的協(xié)同效益。

    Semico Research Corp.分析師Joanne Itow表示：“先進的封裝技術(shù)被公認為向當(dāng)今眾多電子應(yīng)用提供具有成本效益半導(dǎo)體解決方案方面的一個基本元素。制造商在為線焊采用新技術(shù)方面遇到了挑戰(zhàn)。如果相較于目前的封裝技術(shù)而言，RED Micro Wire除了在提供可伸縮性、質(zhì)量和產(chǎn)量以外，還能體現(xiàn)成本效益的話，那么該公司的玻璃絕緣焊線應(yīng)該會讓業(yè)界激動不已。”

Red Micro Wire可提供諸多裨益，包括：

• 消除抗氧化問題，延長保質(zhì)期
• 能夠支持更大的線軸，簡化材料管理
• 短路保護，因為焊線的外部有涂層，不會直接接觸
• 能夠縮至4微米，遠低于其他焊線解決方案所提供的最低14-16微米，從而為將來的設(shè)計和該行業(yè)總體的可伸縮性提供支持
• 設(shè)計靈活—由于沒有外露的焊線，因此設(shè)計規(guī)則相對寬松

    RMW將于2012年3月就該技術(shù)向OEM客戶采樣，并在年底全面生產(chǎn)。RMW在以色列完成研發(fā)工作，并計劃在RED的新加坡工廠進行生產(chǎn)，為亞太地區(qū)的主要組裝與封裝廠商（即將成為RMW客戶）提供最大便利。

關(guān)于RED Micro Wire

    RED Micro Wire (RMW)是半導(dǎo)體行業(yè)的一家先驅(qū)企業(yè)，推出了突破性的微細線生產(chǎn)技術(shù)。該公司為半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)并生產(chǎn)玻璃涂層微細線。該技術(shù)最初將用于銅線，但是也將用于其他類型的金屬線芯（包括鉑、金、銀），并可用于半導(dǎo)體行業(yè)及其他行業(yè)的諸多應(yīng)用。

   RED Micro Wire是RED Equipment旗下子公司，后者是一家市場領(lǐng)先企業(yè)，為半導(dǎo)體行業(yè)提供輔助設(shè)備。RED Micro Wire是一家在新加坡注冊的公司，致力于為半導(dǎo)體市場提供服務(wù)。www.redmicrowire.com