《電子技術(shù)應(yīng)用》
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德州儀器推出 WiLink? 8.0 系列:新一代移動(dòng)體驗(yàn)的 五合一無線連接解決方案

可擴(kuò)展單芯片架構(gòu)可在提供多重連接組合的同時(shí), 縮小整體芯片尺寸,降低功耗與成本
2012-02-27

    日前,德州儀器(TI) 宣布推出WiLink™ 8.0 產(chǎn)品系列,這標(biāo)志著無線連接技術(shù)發(fā)展的又一里程碑。該系列45 nm單芯片解決方案集成多達(dá)五種不同的無線電,為新一代Wi-Fi®、GNSS、NFC、藍(lán)牙(Bluetooth®) 以及FM 收發(fā)等移動(dòng)應(yīng)用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構(gòu)支持這些技術(shù)的各種組合,可幫助定制解決方案充分滿足所有移動(dòng)市場的獨(dú)特需求與價(jià)格點(diǎn)要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在PCB 上的緊湊型WSP 封裝,而且還整合了所有所需的RF 前端、完整的電源管理系統(tǒng)以及綜合而全面的共存機(jī)制。在系統(tǒng)層面,與傳統(tǒng)多芯片產(chǎn)品相比,該5 種無線電WiLink 8.0 芯片可將成本銳降60%,尺寸縮小45%,功耗降低30%。詳情:www.ti.com/wilink8。

    Gartner 研究總監(jiān)Mark Hung 表示:“移動(dòng)連接器件的每年出貨量到2015 年*有望超過30 億片。制造商要求半導(dǎo)體解決方案不僅能實(shí)現(xiàn)最佳用戶體驗(yàn),而且還要能夠擴(kuò)展?jié)M足各類截然不同的產(chǎn)品平臺(tái)需求。一種尺寸不能滿足所有需求:不同應(yīng)用具有不同的尺寸、功耗與性能要求。功能集成、功耗降低以及可擴(kuò)展性方面的創(chuàng)新將加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程,幫助制造商構(gòu)建未來移動(dòng)連接。”

WiLink 8.0 系列:15 款產(chǎn)品,開啟無限移動(dòng)可能

    WiLink 8.0 系列包括具有5 種無線電的高集成WL189x 解決方案,專門針對(duì)智能手機(jī)、平板電腦、電子書、超薄計(jì)算設(shè)備以及其它功能豐富的移動(dòng)產(chǎn)品。WL187x、WL185x 以及WL183x 可為更高及中端移動(dòng)設(shè)備提供更多選項(xiàng),而WL180x 解決方案則適用于更低成本的移動(dòng)市場。該產(chǎn)品系列包括針對(duì)2.4GHz 及5GHz 的集成型RF 前端。

可用技術(shù)選項(xiàng)

WL189x 解決方案

WL187x

解決方案

WL185x

解決方案

WL183x

解決方案

WL180x

解決方案

雙頻2x2 MIMO 移動(dòng)

WL1897

WL1877

WL1857

WL1837

WL1807

Wi-Fi 802.11 a/b/g/n

WL1893

WL1873

WL1853

WL1833

WL1803

Wi-Fi 802.11 b/g/n

WL1891

WL1871

WL1851

WL1831

WL1801

Wi-Fi SS 40MHz (HT40)

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GNSS

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藍(lán)牙技術(shù)

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藍(lán)牙低能耗技術(shù)

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ANT+™

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NFC

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FM 收發(fā)

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    TI 副總裁兼無線連接解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Haviv IIan 指出:“把WiLink8.0 等高集成五合一無線電芯片推向市場,需要使用共存低功耗機(jī)制等進(jìn)行復(fù)雜無線技術(shù)的精心開發(fā)。這是TI 過去十年來掌握的一項(xiàng)專業(yè)技術(shù)。綜合WiLink 8.0 系列可充分反映我們?cè)趧?chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,其將為所有移動(dòng)設(shè)備的新一代連接體驗(yàn)鋪平道路。”

主要特性與優(yōu)勢

    移動(dòng)應(yīng)用的業(yè)界最佳Wi-Fi:WiLink 8 解決方案適用于所有Wi-Fi 吞吐量范圍,無論使用的是2x2 MIMO 還是SISO 40MHz。該芯片在2.4GHz 和5GHz 頻段上支持超過100Mbps 的Wi-Fi TCP 吞吐量范圍,不但可實(shí)現(xiàn)速度最快的移動(dòng)流媒體和高清移動(dòng)視頻功能,包括Wi-Fi Direct™ 與無線顯示,而且還支持低延時(shí)、低功耗以及開源軟件。與其它MIMO 解決方案相比,具有集成型Wi-Fi MIMO 的WiLink 8.0 尺寸縮小25%,功耗銳降50%。

    行業(yè)首款集成型NFC 控制器解決方案:作為首款嵌入完整NFC 控制器解決方案的整合型芯片產(chǎn)品系列,WiLink 8.0 器件可在任何移動(dòng)產(chǎn)品上更加便捷地實(shí)現(xiàn)NFC 集成。與非整合型解決方案相比,集成NFC 的WiLink 8.0 整合芯片尺寸縮小50% 以上。WiLink 8.0 芯片能夠與Infineo 和NXP 等業(yè)界領(lǐng)先廠商提供的最佳安全元件(Secure Element) 技術(shù)配合,并通過其進(jìn)行預(yù)測試,從而可為NFC 事務(wù)處理提供嚴(yán)密保護(hù)。

    英飛凌(Infineon Technologies)副總裁兼芯片卡平臺(tái)安全及安全業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Juergen Spaenkuch 表示:“TI 最新WiLink 單芯片解決方案將掀起便攜式平臺(tái)設(shè)計(jì)的新一輪創(chuàng)新熱潮。最新WiLink 系列能夠與Infineon 采用高性能開放式DCLB 接口的嵌入式安全元件解決方案完美配合,其可在eSE 與NFC 調(diào)制解調(diào)器之間實(shí)現(xiàn)優(yōu)化連接。eSE 已通過EMVCo 及Common Criteria EAS 5+(高)認(rèn)證,所提供的安全級(jí)別足以實(shí)現(xiàn)NFC 的各種應(yīng)用,包括移動(dòng)支付、接入控制、票務(wù)以及電子密鑰。”

    恩智浦半導(dǎo)體(NXP)移動(dòng)交易業(yè)務(wù)部副總裁Jeff Miles 表示:“NXP 非常高興就市場首款五合一整合連接解決方案與TI 合作。將NXP 芯片與無線連接解決方案相結(jié)合,NXP 將繼續(xù)引領(lǐng)移動(dòng)交易市場的演進(jìn)與發(fā)展。NXP 將持續(xù)創(chuàng)新,提供業(yè)界最佳的安全元件與獨(dú)立NFC 控制器。隨著移動(dòng)交易市場發(fā)展的提速,讓有強(qiáng)大實(shí)力的創(chuàng)新者提供互補(bǔ)型解決方案對(duì)滿足各個(gè)細(xì)分市場需求、進(jìn)一步促進(jìn)市場發(fā)展具有重要意義。”

    無所不在的定位,時(shí)時(shí)感知混合定位:除標(biāo)準(zhǔn)GPS 與GLONASS 接收器外,WiLinK 8.0 GNSS 內(nèi)核還包含完整的片上定位引擎,這可顯著降低系統(tǒng)級(jí)功耗,支持獨(dú)立于主機(jī)的片上區(qū)域限定與定位緩存,從而可增強(qiáng)環(huán)境感測功能。WiLink 8.0 解決方案整合了優(yōu)異的GNSS 及Wi-Fi 傳感器系統(tǒng),輔以藍(lán)牙低能耗、ANT+ 與NFC 增強(qiáng)功能,可提供一流的定位。

供貨情況

    WiLink 8.0 解決方案現(xiàn)已開展針對(duì)高級(jí)移動(dòng)OEM 廠商提供樣片,并將于2 月27 日至3 月1 日在巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)大會(huì)的8A84 TI 展位演示,內(nèi)置WiLink 8.0 解決方案的產(chǎn)品將于2012 年下半年供貨。

更多詳情:

·        WiLink 8.0 介紹視頻:www.ti.com/wilink8-v;

·        TI MobileMomentum 博客:http://ti.com/mobilemomentum;

·        TI 無線連接解決方案:http://focus.ti.com.cn/cn/wireless/docs/wirelessoverview.tsp?familyId=2003&sectionId=646&tabId=2735。

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