ARM發(fā)布首款針對GLOBALFOUNDRIES 28納米超低功耗HKMG制程技術(shù)的Cortex-A9處理器優(yōu)化包
2012-02-29
ARM近日發(fā)布了ARM® Cortex™-A9 MPCore™處理器優(yōu)化包(POP),將應(yīng)用于GLOBALFOUNDRIES 28納米超低功耗高K金屬柵(HKMG)制程技術(shù)。為移動設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)和企業(yè)級應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化的ARM 28納米超低功耗超高性能處理器優(yōu)化包,能夠幫助Cortex-A9處理器在嚴(yán)苛的條件下達(dá)到1GHz至1.6GHz,并在典型條件下達(dá)到2GHz。通過ARM Artisan®物理IP平臺和Cortex-A9處理器優(yōu)化包,系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計商可擁有更大的靈活性,優(yōu)化設(shè)計性能和功耗效率。
GLOBALFOUNDRIES設(shè)計實現(xiàn)戰(zhàn)略和聯(lián)盟部門副總裁Kevin Meyer表示:“為了因應(yīng)消費(fèi)者對于高性能、低功耗效率移動設(shè)備的需求正不斷增長,GLOBALFOUNDRIES和ARM正利用基于已經(jīng)驗證的28納米系統(tǒng)級芯片制程技術(shù),提供優(yōu)化的Cortex-A9內(nèi)核,降低客戶的風(fēng)險。ARM針對我們的28納米超低功耗制程技術(shù)推出的最新物理IP解決方案,提供了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的性能和功耗效率,也縮短了客戶最新移動產(chǎn)品的上市時間。”
GLOBALFOUNDRIES 28納米超低功耗(SLP)平臺是在該公司已投產(chǎn)驗證的32/28納米HKMG技術(shù)的基礎(chǔ)上,專為節(jié)能要求嚴(yán)格的移動設(shè)備及其他消費(fèi)應(yīng)用而設(shè)計。ARM已經(jīng)推出了支持GLOBALFUNDRIES 28納米超低功耗制程的全面Artisan物理IP平臺。該平臺包括9軌、12軌大小的多閾值電壓基礎(chǔ)單元庫、電源管理工具包、ECO工具包、ARM Artisan高密度/高性能內(nèi)存以及GPIO。這些IP都可以通過ARM DesignStart™在線門戶所獲取。
ARM物理IP部門市場副總裁John Heinlein表示:“消費(fèi)者正逐漸依賴智能手機(jī)作為使用各種應(yīng)用的平臺。為了實現(xiàn)客戶對用戶體驗的期望,OEM廠商及其半導(dǎo)體供應(yīng)商必須為所提供的移動設(shè)備保證高性能和低功耗。基于單核或雙核Cortex-A9 處理器的移動設(shè)備已經(jīng)能夠廣泛地滿足這一要求,而最新的28納米處理器優(yōu)化包(POP)則進(jìn)一步保證了競爭優(yōu)勢。”
ARM處理器優(yōu)化包(POP)包括三款實現(xiàn)ARM內(nèi)核優(yōu)化的必要核心組件。第一個是為ARM內(nèi)核和制程技術(shù)特別訂制的Artisan物理IP邏輯庫和L1內(nèi)存庫。這項物理IP是ARM處理器與物理IP兩部門緊密合作并經(jīng)過反復(fù)實驗的最優(yōu)研發(fā)結(jié)果。第二個是綜合基準(zhǔn)測試報告,它記錄了ARM內(nèi)核實施所需要的確切條件和產(chǎn)生的結(jié)果。最后一個是處理器優(yōu)化包(POP)使用指南,詳細(xì)記錄了每個實施方法與個別的結(jié)果,以保證終端客戶可快速地在低風(fēng)險下獲得相同的結(jié)果。
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ARM公司設(shè)計先進(jìn)的數(shù)字產(chǎn)品核心應(yīng)用技術(shù),應(yīng)用領(lǐng)域從無線、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)娛樂解決方案到影像、汽車電子、安全應(yīng)用及存儲裝置。ARM提供廣泛地產(chǎn)品,包括:32位RISC微處理器、圖形處理器、視頻引擎、軟件(enabling software)、單元庫、嵌入式存儲器、高速連接產(chǎn)品(PHY)、I/O(外設(shè))和開發(fā)工具。ARM公司綜合了全面設(shè)計、培訓(xùn)、支持和維護(hù)方案等服務(wù),通過協(xié)同眾多技術(shù)合作伙伴為業(yè)界領(lǐng)先的電子企業(yè)提供快速、可靠的完整系統(tǒng)解決方案。欲了解ARM公司詳情,請訪問以下連接:
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