《電子技術(shù)應(yīng)用》
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LAPIS Semiconductor推出以低功耗綜合管理智能手機(jī)中的各種傳感器群的超小型微控制器，4月投入量產(chǎn)

與羅姆集團(tuán)豐富的傳感器群配合，提供整體解決方案
2012-02-23

羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor面向智能手機(jī)市場(chǎng)開發(fā)出了可用更低耗電量綜合控制各種傳感器的、世界最小級(jí)別的低功耗微控制器“ML610Q792”。最近，在手機(jī)中智能手機(jī)所占的比率日益增加，而為了提供新的應(yīng)用和服務(wù)不斷增加的傳感器群，導(dǎo)致智能手機(jī)的電池負(fù)載持續(xù)上升。LAPIS Semiconductor著眼于這種情況，將需要頻繁驅(qū)動(dòng)的傳感器群從主處理器分離，通過(guò)低功耗微控制器進(jìn)行控制，減輕了主處理器的負(fù)載，從而實(shí)現(xiàn)了電池的長(zhǎng)時(shí)間驅(qū)動(dòng)。另外，利用本微控制器的特點(diǎn)——即耗電量低的特性，通過(guò)與無(wú)線通信的組合，亦適用于傳感器網(wǎng)絡(luò)模塊等應(yīng)用。

“ML610Q792”搭載了獨(dú)創(chuàng)的高性能8bitRISC CPU內(nèi)核(U8)和16bit乘除運(yùn)算用協(xié)處理器，不僅同時(shí)具備連接傳感器群用的接口和連接主芯片組用的接口，而且采用LAPIS Semiconductor的封裝技術(shù)——WL-CSP注1，實(shí)現(xiàn)了3.1mm×3.0mm的封裝尺寸。此外，還提供搭載了各種傳感器的開發(fā)板以及包含客戶方面組裝時(shí)所需的各種驅(qū)動(dòng)器和日志工具、計(jì)步器、熱量計(jì)算的示例源代碼的軟件開發(fā)工具包(SDK)注2。

羅姆集團(tuán)的未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略之一是“傳感器相關(guān)事業(yè)”。羅姆很早以前便開發(fā)出了接近傳感器、照度傳感器、霍爾IC、溫度傳感器、觸摸傳感器、CIGS圖像傳感器、UV傳感器、脈搏傳感器等多種領(lǐng)域的傳感器。而且，通過(guò)將加速度傳感器、陀螺儀傳感器的領(lǐng)軍企業(yè)Kionix納入羅姆集團(tuán)，羅姆在元器件廠家中，具備了引以為豪的豐富的頂級(jí)傳感器陣容。LAPIS Semiconductor將如此豐富的傳感器陣容與低功耗微控制器配套供應(yīng)，不斷為客戶提供更具便利性、附加價(jià)值更高的解決方案。

【傳感器控制用低功耗微控制器“ML610Q792”的特點(diǎn)】

  • 特點(diǎn)
    • 綜合控制智能手機(jī)中的各種傳感器

　　?提供傳感器的示例驅(qū)動(dòng)／固件

　　?將傳感器群從主處理器分離，使系統(tǒng)整體耗電量更低

  • 搭載LAPIS Semiconductor獨(dú)創(chuàng)的高性能8bitRISC內(nèi)核
  • 耗電量更低

　?Halt模式時(shí)，實(shí)現(xiàn)0.6μA以下的耗電量

  • 內(nèi)置64KB Flash ROM

　?支持板上寫入

  • 封裝：48引腳WL-CSP（3.1mm x 3.0 mm）
  • 計(jì)劃2012年4月開始量產(chǎn)出貨

樣品價(jià)格（參考）：300日元（不含稅）

 【軟件開發(fā)工具包（SDK）的特點(diǎn)】

  • 特點(diǎn)
    • 開發(fā)板上預(yù)先搭載了各種推薦傳感器
    • 未來(lái)還計(jì)劃增加可適用的傳感器
    • 提供各傳感器的驅(qū)動(dòng)/固件，包括日志工具、計(jì)步器、活動(dòng)量計(jì)、

狀態(tài)檢測(cè)（識(shí)別步行、跑步、交通工具）的示例程序

  • 用開發(fā)板單體亦可運(yùn)行程序
  • 經(jīng)由uEASE注3，連接到程序開發(fā)支持系統(tǒng)，即可執(zhí)行片上調(diào)試
  • 計(jì)劃支持AndroidTM驅(qū)動(dòng)器（計(jì)劃中）
  • 2012年4月開始出貨

參考價(jià)格：70,000日元（不含稅）

 【應(yīng)用領(lǐng)域】

  • 智能手機(jī)
  • 平板終端
  • 傳感器網(wǎng)絡(luò)
  • 玩具(運(yùn)動(dòng)傳感控制)

 【術(shù)語(yǔ)解說(shuō)】

(注1)  WL-CSP（Wafer Level Chip Size Package）

在晶圓狀態(tài)進(jìn)行集成封裝的技術(shù)?？蛇_(dá)到與芯片完全相同的外形尺寸，實(shí)現(xiàn)IC封裝的小型化。

(注2)  軟件開發(fā)工具包（SDK：Software Development Kit）

客戶開發(fā)程序用的開發(fā)板、示例程序、驅(qū)動(dòng)器、以及各種文件等的總稱。

(注3)  uEASE（通稱：Micro-Ease）

使用微控制器內(nèi)部的調(diào)試功能，具有執(zhí)行、停止程序的功能，可進(jìn)行軟件片上調(diào)試的仿真器的商品名稱。

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