橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商、世界領先的標準集成電路制造商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）日前推出業(yè)界首款符合最新的SD (Secure Digital)3.0標準的電壓電平轉(zhuǎn)換器。存儲容量的增加和SD 3.0的訪問速度，加上低靜態(tài)功耗和小封裝尺寸，使意法半導體的新電平轉(zhuǎn)換器成為連接應用處理器或數(shù)字基帶芯片與SD存儲卡的理想選擇，特別適用于手機、便攜媒體播放器、平板電腦、數(shù)碼相機或個人導航設備。

    SD 3.0接口標準支持高達2 TB 的存儲容量，以50 MHz 雙倍數(shù)據(jù)速率運轉(zhuǎn)，SD接口讀寫速度提高到每秒50MB。意法半導體最新的電壓電平轉(zhuǎn)換器是市場上首款支持新SD存儲卡標準的電平轉(zhuǎn)換器，有助于系統(tǒng)設計人員在市場競爭中搶占先機，研發(fā)出存儲容量更高和訪問多媒體內(nèi)容（包括音樂、視頻和圖片）更快的便攜設備。

    ST6G3244兼?zhèn)涓咚僮x寫操作和超低功耗，并具有關機省電模式。均衡的傳播延遲、電磁干擾濾波器和信號調(diào)節(jié)電路為數(shù)據(jù)完整性提供保障。意法半導體最新的電壓電平轉(zhuǎn)換器在卡端內(nèi)置15kV氣隙靜電放電保護功能，推薦用于直接連接外部存儲卡的便攜設備。

    意法半導體的用于SD、mini-SD和micro-SD存儲卡的電源可選(1.8V或2.9V)的6位雙向CMOS電平轉(zhuǎn)換器采用節(jié)省空間的BGA25封裝，比現(xiàn)有產(chǎn)品(ST6G3238)節(jié)省電路板空間50% 以上。新產(chǎn)品可向下兼容現(xiàn)有的大多數(shù)SD 2.0存儲卡，因此，客戶可輕松地替換現(xiàn)有電平轉(zhuǎn)換器，保護已投入的應用研發(fā)投資。新產(chǎn)品ST6G3244 現(xiàn)已量產(chǎn)，若需要價格和樣片信息，請聯(lián)系當?shù)匾夥ò雽w銷售處。