KLA-Tencor 新推出的 Aleris 8500 薄膜度量系統(tǒng)是業(yè)界最先進的45nm 及更小尺寸厚度與成份測定技術(shù)
2007-12-24
作者:KLA-Tencor 公司
KLA-Tencor" title="KLA-Tencor">KLA-Tencor 公司(納斯達克股票代碼:KLAC)今天推出 Aleris? 系列薄膜度量" title="薄膜度量">薄膜度量系統(tǒng),該系列從 Aleris 8500 開始,是業(yè)界第一套將可用于生產(chǎn)的成份與多層薄膜厚度測定結(jié)合在一起的系統(tǒng)。其它 Aleris 系列系統(tǒng)將在未來數(shù)月內(nèi)以不同配置推出,以滿足 45nm 節(jié)點及以下尺寸所有薄膜應(yīng)用的性能與 CoO 要求。?
KLA-Tencor 的薄膜與散射測量技術(shù)部 (Films and Scatterometry Technologies) 副總裁兼總經(jīng)理 Ahmad Khan 表示:“隨著顯著影響設(shè)備性能與可靠性的新型材料與設(shè)備結(jié)構(gòu)的大量涌現(xiàn),我們的客戶需要更加詳細地了解其關(guān)鍵薄膜層的物理與化學(xué)特性。Aleris 8500 系統(tǒng)在核心光學(xué)技術(shù)領(lǐng)域取得的進展將提供目前可以達到的最精確的厚度測量?,F(xiàn)在,憑借該系統(tǒng)的新型成份測定功能,處于技術(shù)前沿的客戶能夠監(jiān)控產(chǎn)品晶片上的門控" title="門控">門控及其它關(guān)鍵層。Aleris 8500 系統(tǒng)還具備顯著改善的 2D" title="2D">2D 應(yīng)力度量功能,以管理越來越多的高應(yīng)力層。”?
迄今為止,芯片制造商" title="芯片制造商">芯片制造商一向是購買單獨的分析與傳統(tǒng)光學(xué)厚度測量工具來提供厚度與成份測定。這種混搭方法意味著要忍受拙劣的工具與工具搭配、困難的容量備份及不兼容的方法等各種低效率作法。Aleris 將所有可用的先進關(guān)鍵薄膜度量應(yīng)用集中到單獨一個平臺上,從而幫助芯片制造商提高所有權(quán)成本,并加快了獲得結(jié)果的速度。Aleris 8500 可提供比現(xiàn)有分析方法高出 3 倍的產(chǎn)能,且其非真空光學(xué)技術(shù)克服了傳統(tǒng)分析工具的可靠性限制。這些完善的生產(chǎn)優(yōu)勢讓 Aleris 8500 成為成份控制的最佳 CoO 解決方案。?
Aleris 8500 系統(tǒng)以該公司領(lǐng)先業(yè)界的 SpectraFx 200 技術(shù)為基礎(chǔ),主要采用下一代寬帶光譜橢圓偏光法(Broadband Spectroscopic Ellipsometry,BBSE?)光學(xué)元件,在精密度、匹配度及穩(wěn)定性等方面勻有顯著改善。此技術(shù)讓芯片制造商能夠檢驗和監(jiān)測先進的薄膜,包括新型材料、結(jié)構(gòu)與設(shè)計基底。該系統(tǒng)獨特的 150nm BBSE 可為成份測定提供更好的靈敏度,使 Aleris 8500 成為業(yè)界第一款可用于產(chǎn)品晶片上的關(guān)鍵門控應(yīng)用之生產(chǎn)監(jiān)測的單一工具解決方案。Aleris 的 StressMapper? 模塊能夠以更高的產(chǎn)能提供更高的空間分辨率,可用于高應(yīng)力薄膜中 2D 應(yīng)力的生產(chǎn)監(jiān)測。?
Aleris 8500 系統(tǒng)已經(jīng)運抵若干重要客戶,正用于 65nm 門控生產(chǎn)及 45nm/32nm 開發(fā)。?
關(guān)于 KLA-Tencor:KLA-Tencor 是為半導(dǎo)體制造及相關(guān)行業(yè)提供產(chǎn)能管理和制程控制解決方案的全球領(lǐng)先企業(yè)。該公司總部設(shè)在美國加州的圣何塞市,銷售及服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍布全球。KLA-Tencor 躋身于標(biāo)準普爾 500 強公司之一,并在納斯達克全球精選市場上市交易,其股票代碼為 KLAC。有關(guān)該公司的更多信息,請訪問 http://www.kla-tencor.com。?
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Aleris 8500 技術(shù)概要
出類拔萃的性能
先進的 BBSE 光學(xué)元件?
最新一代的更高分辨率光學(xué)元件可實現(xiàn)從 150nm 到 900nm 廣泛波長光譜范圍內(nèi)的薄膜測量。所有主要 SE 組件均經(jīng)重新設(shè)計,以降低光譜失真,并改善系統(tǒng)對系統(tǒng)的匹配性。?
KLA Tencor 使用的專利反射式聚焦光學(xué)元件可讓照明點尺寸獨立于波長,從而避免其衰減。小點尺寸,以及匹配度、精密度及穩(wěn)定性的提升可滿足擁有更小劃線之先進設(shè)計節(jié)點的更嚴格的工藝容差。 ?
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最佳的反射式測定法選項 ?
紫外線反射計 (UVR) 的新型設(shè)計可提供最佳的信噪比(比上一代要好 10 倍以上),以改善整體測量性能。
實現(xiàn)新的應(yīng)用
成份測定?
與上一代工具相比,Aleris 8500 的 150nm BBSE 功能可提供 2 倍更好的可重復(fù)性及 4 倍更好的匹配度,從而增強了對成份測定的靈敏度。這讓 Aleris 8500 能夠成為控制關(guān)鍵氮化門控與高介電常數(shù)應(yīng)用所需之產(chǎn)品晶片成份與厚度測定的單一工具解決方案。 ?
增強對超薄 ONO 堆棧的靈敏度?
150nm BBSE 實現(xiàn)了 ONO 堆棧內(nèi)高度相關(guān)的頂部與底部氧化層的測量。相關(guān)程度由分離兩種氧化物的氮化物層的厚度所驅(qū)動,它正變得越來越薄,并提出了更大的相關(guān)性挑戰(zhàn)。因為氮化物薄膜在較短的波長下可增加吸收特性,所以使用較短的波長將增加頂部和底部氧化物的對比。 ?
StressMapper 提供先進的應(yīng)力功能?
StressMapper 基于激光的斜度測量可提供更高的敏感度與空間分辨率,實現(xiàn)真正的 2D 局部應(yīng)力測繪。顯著增強的可重復(fù)性與匹配度及高產(chǎn)能允許對有復(fù)雜薄膜堆棧、間斷薄膜或外形誘發(fā)應(yīng)力的產(chǎn)品晶片同時實施全局與 2D 應(yīng)力測量的生產(chǎn)監(jiān)控。此模塊實現(xiàn)了 FEOL 低偏差與高應(yīng)力薄膜的測量,例如氮化硅覆蓋與植入物退火。