格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)宣布推出為汽車應(yīng)用而進(jìn)行了優(yōu)化的BCDliteTM晶圓技術(shù)與工藝。

　　據(jù)了解，基于經(jīng)過驗證的用以大批量制造應(yīng)用的工藝，這項 0.18um技術(shù)作為一個綜合模塊化平臺，以工藝簡潔而具競爭力的源極導(dǎo)通電阻(Rdson)為特點，并提供廣泛組件特性量測(device characterization)、制模(modeling)，靜電放電(ESD)及工藝開發(fā)工具包(PDK)支持。此外，崁入式的單次刻錄(OTP)非揮發(fā)內(nèi)存也可供選擇。

　　根據(jù)半導(dǎo)體市場研究公司Semicast Research的一份市場調(diào)查報告預(yù)計，2008年至2017年平均每輛汽車內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備的年復(fù)合成長率(CAGR)將達(dá)到4.3%，到2017年時每輛汽車內(nèi)的半導(dǎo)體設(shè)備的平均應(yīng)用金額也將會隨之升至425美元左右。而同時，全球汽車半導(dǎo)體的市場營業(yè)額，預(yù)計也將會從2010年的200億美元增長至2017年的390億美元左右。

　　在此次論壇上，格羅方德半導(dǎo)體200mm業(yè)務(wù)部門的資深副總裁兼新加坡總經(jīng)理Raj Kumar表示：“由于越來越多的制造商把更多的電子組件與汽車整合，格羅方德半導(dǎo)體憑借自身對于晶圓業(yè)務(wù)的專精，能很好地在這方面為汽車業(yè)提供支持。今天的這項宣布，再一次印證了我們提供給市場的是一套綜合且適用于汽車的技術(shù)與工藝。”

　　還有，據(jù)了解，格羅方德半導(dǎo)體的 0.18um BCDliteTM平臺已經(jīng)通過了美國汽車電子協(xié)會(Automotive Electronic Council)的AEC-Q100 Group D關(guān)鍵可靠性(critical reliability)測試。格羅方德半導(dǎo)體在新加坡的所有 200mm 晶圓廠都已獲得ISO/TS16949汽車質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。公司目前為全球前10大汽車半導(dǎo)體供貨商中的6家提供服務(wù)，并已具備眾多主要汽車系統(tǒng)制造廠商所要求的資質(zhì)。