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TowerJazz參考設計流程2.0全面認證Cadence混合信號解決方案及工藝設計包

基于OpenAccess和SKILL的工藝設計包(PDK)與簡化方法學可加快產(chǎn)品上市時間
2011-11-09
作者:Cadence

  全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布全球集成電路頂尖專業(yè)晶圓廠TowerJazz已認證Cadence混合信號解決方案,用于其TowerJazz參考設計流程2.0。新參考設計流程采用混合信號電源管理技術,應用了Cadence Encounter® Digital Implementation System及Virtuoso®技術,將統(tǒng)一的定制/模擬與數(shù)字流程應用于TowerJazz的TS018PM 180納米及TS035PM 350納米Bipolar-CMOS-DMOS(BCD)電源管理工藝技術。這些創(chuàng)新工藝技術提供業(yè)界領先的功能,將電源管理器件集成于控制邏輯。
 
  Cadence的產(chǎn)品已獲得全球多家領先晶圓廠的認證,助力于最先進與復雜IC的生產(chǎn),包括作為當今最流行消費電子產(chǎn)品核心的混合信號芯片。Cadence與TowerJazz的合作旨在加快設計實現(xiàn),同時降低風險與總開發(fā)成本。該晶圓廠的參考設計流程2.0提供了基于OpenAccess的先進混合信號方法學和基于SKILL的工藝設計包(PDK),幫助客戶實現(xiàn)芯片的成功以及產(chǎn)品更快上市。
 
  “通過TowerJazz參考設計流程2.0的認證,我們的客戶可以充滿信心地向前推進,他們將會有可靠的工具有效處理高性能RF、電源管理與混合信號設計挑戰(zhàn),”Cadence解決方案市場部門技術市場主管Qi Wang說,“作為多年的密切合作的結(jié)果,Cadence與TowerJazz能夠幫助我們的共同客戶實現(xiàn)顯著的效率提升,這依靠的是將Cadence最新技術應用于最新的TowerJazz參考設計流程。”
 
  Cadence混合信號解決方案提供了全面的驗證技術,用于混合信號設計與Encounter統(tǒng)一數(shù)字及Virtuoso統(tǒng)一定制/模擬流程的內(nèi)部互操作性,進行先進的模擬及數(shù)字設計、驗證與實現(xiàn)。在帶有約束的統(tǒng)一設計意圖推動下,Cadence混合信號解決方案可在本質(zhì)上確保設計在流程中每個步驟的一致性。
 
  “混合信號設計變得越來越復雜,傳統(tǒng)上在混合信號設計內(nèi)部將模擬與數(shù)字邏輯分別創(chuàng)建的方法效率低下,會導致中斷以及成本高昂的迭代,”TowerJazz PDK及電子設計自動化(EDA)工具流程架構(gòu)師及客戶設計支持部門主管Robert Milkovits說,“Cadence提供了用于混合信號設計的功能強大且可共同操作的數(shù)字與模擬協(xié)同設計環(huán)境,從設計捕捉到驗證、物理實現(xiàn)、全芯片級合成、提取與簽收。加上我們的TowerJazz參考設計流程,我們正在為共同的客戶提供更能節(jié)約成本的解決方案,實現(xiàn)快速而精確的設計周期與更快的產(chǎn)品上市。”
 

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