橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出新款單片整合EMI濾波與靜電放電（ESD）防護(hù)兩種功能的芯片，為配備SD 3.0超高速（UHS-I）micro-SD卡槽的手機(jī)、平板電腦和3G無線網(wǎng)卡帶來獨(dú)一無二的保護(hù)功能。
　　
　　根據(jù)Strategy Analytics關(guān)于內(nèi)置存儲(chǔ)卡槽的手機(jī)市場預(yù)測報(bào)告，截至2013年，約5億部手機(jī)將會(huì)內(nèi)置UHS-I 兼容SD卡槽。UHS類存儲(chǔ)卡擁有最高2 Terabyte的存儲(chǔ)容量，其高速的存儲(chǔ)性能可提升用戶的使用體驗(yàn)，如直接錄制高清視頻、播放共享內(nèi)容或備份數(shù)據(jù)。
　　
　　手指觸摸手機(jī)會(huì)產(chǎn)生靜電放電現(xiàn)象，這些靜電可能會(huì)燒毀系統(tǒng)電路，因此卡槽內(nèi)暴露的針腳須具備靜電放電防護(hù)功能。為確保系統(tǒng)與存儲(chǔ)卡之間的通信速度不受影響，設(shè)計(jì)人員必須根據(jù)特定接口的要求優(yōu)化EMI濾波器與ESD保護(hù)芯片。意法半導(dǎo)體的新款芯片EMIF06-MSD03F3可保護(hù)數(shù)據(jù)速率高達(dá)104MB/秒的UHS-I micro-SD存儲(chǔ)卡接口。
　　
　　EMIF06-MSD03F3采用同類產(chǎn)品中最先進(jìn)的微型封裝技術(shù)，相較于競爭產(chǎn)品，EMIF06-MSD03F3可支持電信號(hào)或機(jī)械式卡插入識(shí)別，這個(gè)特性讓設(shè)計(jì)人員能夠自由選用最適合應(yīng)用設(shè)計(jì)和主機(jī)系統(tǒng)的卡識(shí)別方法。新產(chǎn)品還集成了上拉電阻器，當(dāng)無卡插入時(shí)確保系統(tǒng)特性正常；此外還集成了可濾除GSM干擾信號(hào)的EMI濾波器。
　　
EMIF06-MSD03F3的主要特性：
　　•±15kV ESD保護(hù)電路（IEC 61000-4-2）
　　•保護(hù)SD卡的全部數(shù)據(jù)線和電源線
　　•7pF最大負(fù)載電容
　　•16焊球0.4mm間距片級(jí)封裝（WLCSP）
　　•1.54 x 1.54mm微型外廊
　　•意法半導(dǎo)體獨(dú)有的IPAD™ 無源有源器件整合技術(shù)
　　
　　EMIF06-MSD03F3采用0.4mm間距WLCSP封裝。