橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費電子及便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）傳感器供應(yīng)商 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）進(jìn)一步擴(kuò)大傳感器產(chǎn)品組合，推出新款高性能、低功耗的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。意法半導(dǎo)體MP34DT01拾音孔頂置麥克風(fēng)采用3x4x1mm超小封裝，讓手機(jī)、平板電腦等消費電子設(shè)備能夠為消費者帶來同級別產(chǎn)品中最佳的聽覺體驗。 
　　
　　MP34DT01采用開創(chuàng)性技術(shù)，設(shè)計人員可將麥克風(fēng)振膜放置在距麥克風(fēng)封裝頂部拾音孔最近的位置，進(jìn)而提高麥克風(fēng)性能，同時不會增加占板尺寸，這項技術(shù)的專利申請正在審批中。新產(chǎn)品是業(yè)界首款整合拾音孔頂置設(shè)計和出色的聲學(xué)特性兩大優(yōu)點的MEMS麥克風(fēng)，如獨一無二的63dB信噪比（SNR）以及在20–20,000 Hz全音頻帶內(nèi)的平滑頻響。
　　
　　作為首款拾音孔頂置數(shù)字式MEMS麥克風(fēng)，意法半導(dǎo)體MP34DT01遠(yuǎn)勝于其它競爭產(chǎn)品，聲學(xué)參數(shù)優(yōu)于現(xiàn)有拾音孔下置麥克風(fēng)，完全滿足新型消費電子設(shè)備語音控制軟件和電子輔助應(yīng)用軟件的需求，能夠在不增加主處理器負(fù)荷的條件下提升語音識別系統(tǒng)的智能性。遠(yuǎn)勝于同類產(chǎn)品的信噪比將該產(chǎn)品的適用范圍擴(kuò)展到普通消費電子產(chǎn)品以外的應(yīng)用領(lǐng)域，如要求大動態(tài)范圍的測音器。
　　
　　意法半導(dǎo)體MEMS麥克風(fēng)采用意法半導(dǎo)體與歐姆龍 合作研發(fā)的同類產(chǎn)品中最好的聲學(xué)傳感器技術(shù)，此項技術(shù)不易受到機(jī)械振動、溫度變化及電磁干擾的影響，能夠還原高保真級的音頻信號，且功耗極低。
　　
　　除在尺寸、抗干擾性和低功耗等方面超越傳統(tǒng)電容式麥克風(fēng)外，MEMS麥克風(fēng)還可以通過組建多麥克風(fēng)的陣列來顯著改進(jìn)音質(zhì)。憑借意法半導(dǎo)體麥克風(fēng)的小尺寸、優(yōu)異的靈敏度一致性和頻響等優(yōu)點，麥克風(fēng)陣列可實現(xiàn)主動式降噪和回聲抑制功能，以及能夠隔離某種位置的某種聲音的波束成形技術(shù)。隨著人們在噪聲環(huán)境和不可控的環(huán)境中使用手機(jī)和其它移動設(shè)備頻率的增加，這些降噪功能日趨重要。
　　
　　意法半導(dǎo)體MEMS麥克風(fēng)與其最新的Sound Terminal®音頻處理器是天生的絕配。MP34DT01音頻處理芯片內(nèi)置可直接連接麥克風(fēng)的接口，從而為設(shè)備廠商節(jié)省元器件的數(shù)量和成本。
　　
　　據(jù)市調(diào)公司IHS iSuppli預(yù)測，2010年至2014年間，手機(jī)和消費電子用MEMS麥克風(fēng)市場的年均復(fù)合增長率將達(dá)到 23%，多麥克風(fēng)降噪技術(shù)在應(yīng)用方面取得突破是拉動市場增長的主要力量，除手機(jī)和便攜電腦以外，新興消費電子應(yīng)用如平板電腦和游戲機(jī)也會將其列為標(biāo)準(zhǔn)配置。
　　
　　MP34DT01是意法半導(dǎo)體的第二款高端MEMS麥克風(fēng)。意法半導(dǎo)體計劃于2012年和2013年再次推出新產(chǎn)品，新一代產(chǎn)品將擁有更出色的信噪比、小于1dB的靈敏度一致性，以及進(jìn)一步縮小的尺寸。
　　
　　意法半導(dǎo)體的MP34DT01拾音孔頂置 MEMS麥克風(fēng)已通過一家主要手機(jī)廠商的產(chǎn)品測試，目前已投入量產(chǎn)。有關(guān)意法半導(dǎo)體MEMS產(chǎn)品的全部信息，請訪問意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站：www.st.com/mems