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X-FAB認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點

頂尖混合信號晶圓廠集團客戶因采用Cadence Encounter和Virtuoso技術用于In-Design物理驗證而獲益
2011-10-11
作者:Cadence

  全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence 設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),今天宣布頂尖的模擬/混合信號半導體應用晶圓X-FAB,已認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于其大多數工藝技術。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中審核認可了Cadence物理實現系統(tǒng)的硅精確性,混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結合獲得新功能與效率優(yōu)勢。
 
  “創(chuàng)造高級混合信號SoC意味著極大的挑戰(zhàn),”X-FAB首席技術官Jens Kosch博士說,“我們的客戶希望抓住任何機會,簡化開發(fā)流程,所以我們很高興認證使用Cadence物理驗證系統(tǒng)用于我們X-FAB的工藝技術。”
 
  Cadence物理驗證系統(tǒng)提供了在晶體管、單元、模塊和全芯片/SoC層面的設計中與最終簽收設計規(guī)則檢查(DRC)與版圖對原理圖(LVS)驗證。它綜合了業(yè)界標準的端到端數字與定制/模擬流程,有助于達成更高效的硅實現技術。
 
  “設計團隊選擇保持相同的設計、實現與驗證環(huán)境,縮短周轉時間并確保設計質量。此次認證意味著X-FAB客戶能夠充滿信心地使用Cadence物理驗證系統(tǒng)進行所有必要的物理驗證,同時又不離開設計與實現的環(huán)境,以提升效率。”Cadence聯合營銷部主管John Murphy說,“我們與X-FAB緊密合作,解決其所有迫切的驗證認證要求,滿足并超越所有簽收參數。這種與頂尖晶圓廠的深度合作是EDA360構想的關鍵組成部分。”
 
  通過將設計規(guī)則緊密結合到Cadence實現技術,設計團隊可以在編輯時根據簽收DRC驗證進行檢驗,在其流程中更早地發(fā)現并修正錯誤,同時通過獨立簽收解決方案,幫助其在漫長的周期中節(jié)省時間,實現更快流片。Cadence與X-FAB繼續(xù)緊密合作,為其混合信號客戶提供經檢驗的簽收驗證方案。
 

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