在本周于舊金山召開(kāi)的英特爾開(kāi)發(fā)者大會(huì)（IDF）中，英特爾將再揭示其采用三柵極（tri-gate）3D晶體管技術(shù)的22nm元件細(xì)節(jié)，并進(jìn)一步說(shuō)明超輕薄筆電（Ultrabook）的超薄、超低功耗設(shè)計(jì)概念。
今年五月，英特爾初步揭示了22nm工藝技術(shù)，它采用了眾所期盼的3D晶體管設(shè)計(jì)──稱之為三柵極──自2002年起英特爾便一直就該技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)。而在本周的IDF中，英特爾預(yù)計(jì)將公布更多有關(guān)首款22nm芯片的細(xì)節(jié)，該芯片預(yù)計(jì)今年底可進(jìn)入量產(chǎn)。
英特爾副總裁暨小筆電及平板開(kāi)發(fā)部總裁Steven Smith表示，該公司將提供更多22nm微架構(gòu)和工藝技術(shù)的細(xì)節(jié)，并進(jìn)一步探討有益于終端消費(fèi)者的技術(shù)。據(jù)表示，這種技術(shù)相較于英特爾的32nm處理器，能將能耗降低50%以上。另外，Smith表示，英特爾也將就作為一家整合元件制造商（IDM），與其他無(wú)晶圓廠和輕晶圓廠等對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)進(jìn)行討論。
英特爾資深院士暨制造部技術(shù)總監(jiān)Mark Bohr將深入探索該公司的22nm三柵極晶體管，他將談及這種新技術(shù)如何為從高性能服務(wù)器到低功耗智能手機(jī)等產(chǎn)品線提供省電優(yōu)勢(shì)。
隨后，Ivy Bridge互連暨整合團(tuán)隊(duì)的資深首席工程師暨首席架構(gòu)師Varghese George，以及英特爾資深院士暨繪圖架構(gòu)總監(jiān)Thomas Piazza，將介紹Ivy Bridge微架構(gòu)。他們將深入探討Ivy Bridge設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素，以及揭露英特爾的22nm工藝技術(shù)如何制造該元件的細(xì)節(jié)。
Atom、Ultrabooks及其他關(guān)鍵技術(shù)
在本周于舊金山召開(kāi)的英特爾開(kāi)發(fā)者大會(huì)（IDF）中，英特爾將再揭示其采用三柵極（tri-gate）3D晶體管技術(shù)的22nm元件細(xì)節(jié)，并進(jìn)一步說(shuō)明超輕薄筆電（Ultrabook）的超薄、超低功耗設(shè)計(jì)概念。
今年五月，英特爾初步揭示了22nm工藝技術(shù)，它采用了眾所期盼的3D晶體管設(shè)計(jì)──稱之為三柵極──自2002年起英特爾便一直就該技術(shù)進(jìn)行開(kāi)發(fā)。而在本周的IDF中，英特爾預(yù)計(jì)將公布更多有關(guān)首款22nm芯片的細(xì)節(jié)，該芯片預(yù)計(jì)今年底可進(jìn)入量產(chǎn)。
英特爾副總裁暨小筆電及平板開(kāi)發(fā)部總裁Steven Smith表示，該公司將提供更多22nm微架構(gòu)和工藝技術(shù)的細(xì)節(jié)，并進(jìn)一步探討有益于終端消費(fèi)者的技術(shù)。據(jù)表示，這種技術(shù)相較于英特爾的32nm處理器，能將能耗降低50%以上。另外，Smith表示，英特爾也將就作為一家整合元件制造商（IDM），與其他無(wú)晶圓廠和輕晶圓廠等對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)進(jìn)行討論。
英特爾資深院士暨制造部技術(shù)總監(jiān)Mark Bohr將深入探索該公司的22nm三柵極晶體管，他將談及這種新技術(shù)如何為從高性能服務(wù)器到低功耗智能手機(jī)等產(chǎn)品線提供省電優(yōu)勢(shì)。
隨后，Ivy Bridge互連暨整合團(tuán)隊(duì)的資深首席工程師暨首席架構(gòu)師Varghese George，以及英特爾資深院士暨繪圖架構(gòu)總監(jiān)Thomas Piazza，將介紹Ivy Bridge微架構(gòu)。他們將深入探討Ivy Bridge設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素，以及揭露英特爾的22nm工藝技術(shù)如何制造該元件的細(xì)節(jié)。
Atom、Ultrabooks及其他關(guān)鍵技術(shù)
英特爾的22nm工藝技術(shù)最初集中在主流的Ivy Bridge處理器上，不過(guò)，Smith表示該公司也承諾將之用在Atom SoC中。他指出，22nm工藝技術(shù)將有助于英特爾擴(kuò)展在主流個(gè)人電腦處理器領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，也將使英特爾的Atom SoC首次能“真正地與基于ARM處理器的智能手機(jī)、平板電腦和嵌入式系統(tǒng)進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)”。今年稍早，英特爾修改其Atom發(fā)展藍(lán)圖，速度較摩爾定律的發(fā)展更快2倍（參閱電子工程專輯報(bào)道：英特爾部署7nm節(jié)點(diǎn)，半導(dǎo)體工藝將首次進(jìn)入個(gè)位數(shù)時(shí)代）。Smith出，32nm的Atom元件預(yù)計(jì)明年問(wèn)世，接下來(lái)也將在2013及2014年各自推出22nm和14nm的版本。
Smith和英特爾Atom SoC技術(shù)發(fā)展部總經(jīng)理Bill Leszinske將提供更進(jìn)一步的22nm三柵極晶體管技術(shù)和低功耗資料。
英特爾副總裁暨PC終端部總經(jīng)理Mooly Eden將從英特爾的角度來(lái)探討PC版圖的遷移，他也將著重在討論新一代的超薄、低功耗Ultrabook。
最初的Ultrabook是基于英特爾的32nm Sandy Bridge處理器，預(yù)計(jì)今年稍后上市，售價(jià)約1，000美元。而英特爾預(yù)估，到2012年底，所有出貨的消費(fèi)性便攜式PC中，將有40%會(huì)是Ultrabooks。
英特爾技術(shù)長(zhǎng)Justin Rattner則將揭示多核（multi-core）和眾核（many-core）技術(shù)的最新研究進(jìn)展。Rattner將討論最新的編程技術(shù)，能讓開(kāi)發(fā)人員運(yùn)用并行運(yùn)算的強(qiáng)力力量，另外也將展示極端規(guī)模（extreme-scale）運(yùn)算、環(huán)境感知（contextual awareness）和近閾值電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)等方面的最新進(jìn)展，這些新技術(shù)預(yù)計(jì)可大幅降低能耗。
其他技術(shù)重點(diǎn)
·英特爾CEO Paul Otellini的主題演講。在開(kāi)場(chǎng)的主題演講中，Otellini將談到加快的Atom發(fā)展藍(lán)圖，很可能與基于ARM處理器的智能手機(jī)和媒體平板正面交鋒。他也很可能探討在微軟首度發(fā)布支持ARM-based芯片的Windows 8之后，市場(chǎng)對(duì)于ARM架構(gòu)處理器很可能蠶食英特爾core PC處理器市場(chǎng)的言論。
·云計(jì)算。英特爾資深院士暨cross-IAG架構(gòu)及路徑規(guī)劃（pathfinding）總經(jīng)理Stephen Pawlowski將側(cè)重探討云計(jì)算的變革，包括基礎(chǔ)建設(shè)挑戰(zhàn)、全球日益增加的上網(wǎng)人口數(shù)量，以及針對(duì)這些挑戰(zhàn)的最新技術(shù)方案。
·IT產(chǎn)業(yè)在醫(yī)療保健的發(fā)展。今年的IDF也將討論到迅速發(fā)展的醫(yī)療IT產(chǎn)業(yè)。主要內(nèi)容將包含如何降低成本、提高效率、連接人體與各種信息以改善醫(yī)療保健。另外，最新的安全、云端和移動(dòng)技術(shù)也有助于加快醫(yī)療IT技術(shù)的采納，從而解決當(dāng)前醫(yī)療領(lǐng)域的棘手挑戰(zhàn)交的醫(yī)療保健。
其他本次IDF重點(diǎn)還包括：CISO主題討論；英特爾院士就各種技術(shù)和商業(yè)主題帶來(lái)的演說(shuō)；針對(duì)熱門(mén)話題如Ultrabook行動(dòng)PC未來(lái)發(fā)展的Q&A時(shí)段；以及揭示英特爾實(shí)驗(yàn)室正在開(kāi)發(fā)的多種創(chuàng)新科技，包括如何因應(yīng)非常多核元件的發(fā)展及變化在內(nèi)。