《電子技術(shù)應(yīng)用》
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英特爾將利用3D晶體管技術(shù)研發(fā)新Atom

2011-05-13
作者:小熊在線

       最新的消息顯示,英特爾近日才剛剛曝光的3D晶體管技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)有了具體的研發(fā)目標(biāo),英特爾將會(huì)利用全新的3D晶體管技術(shù)來(lái)研發(fā)新一代的Atom處理器架構(gòu),其目標(biāo)主要就是提升性能的同時(shí)降低功耗,為用戶提供一種能耗出色的芯片產(chǎn)品。
  
  采用了全新3D晶體管技術(shù)的Atom處理器架構(gòu)將會(huì)命名為Silvermont,而Silvermont架構(gòu)處理器將會(huì)是是SoC芯片設(shè)計(jì),所有的功能芯片都將完全封裝在一個(gè)核心單元上,這樣的話就能夠提供最大的集成性能同時(shí)大幅度的降低設(shè)備的整體功耗。
  
  技術(shù)人員表示,目前Atom處理器的晶體管增長(zhǎng)速度相當(dāng)?shù)捏@人,這樣的增長(zhǎng)速度已經(jīng)超過(guò)了摩爾定律達(dá)到了每2年翻倍的效果。英特爾Silvermont架構(gòu)的Atom處理器將會(huì)以Nvidia、高通、德州儀器等廠商的相關(guān)產(chǎn)品為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,而Silvermont架構(gòu)目前已經(jīng)進(jìn)入研發(fā)階段,預(yù)計(jì)到2013年將會(huì)實(shí)現(xiàn)技術(shù)的成熟并投入實(shí)際的量產(chǎn)。
  
  對(duì)于英特爾全新的3D晶體管技術(shù)目前有不少業(yè)內(nèi)人士看好,但是也有分析人士認(rèn)為英特爾3D晶體管技術(shù)并沒(méi)有從本質(zhì)上改變X86架構(gòu)在相比ARM架構(gòu)產(chǎn)品時(shí)的劣勢(shì),在能耗方面X86架構(gòu)如果要打敗ARM看起來(lái)將會(huì)是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程甚至?xí)且粋€(gè)永遠(yuǎn)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的目標(biāo),而英特爾如果無(wú)法在能耗方面有所突破的話在移動(dòng)市場(chǎng)也無(wú)法撼動(dòng)ARM的地位,這的確是相當(dāng)悲催的事情,不過(guò)英特爾目前已經(jīng)意識(shí)到這個(gè)問(wèn)題了,看起來(lái)英特爾已經(jīng)準(zhǔn)備要解決問(wèn)題了,但是實(shí)際的結(jié)果會(huì)是如何現(xiàn)在的確也不好做判斷。

 

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