最新的消息顯示，英特爾近日才剛剛曝光的3D晶體管技術(shù)現(xiàn)在已經(jīng)有了具體的研發(fā)目標，英特爾將會利用全新的3D晶體管技術(shù)來研發(fā)新一代的Atom處理器架構(gòu)，其目標主要就是提升性能的同時降低功耗，為用戶提供一種能耗出色的芯片產(chǎn)品。
　　
　　采用了全新3D晶體管技術(shù)的Atom處理器架構(gòu)將會命名為Silvermont，而Silvermont架構(gòu)處理器將會是是SoC芯片設(shè)計，所有的功能芯片都將完全封裝在一個核心單元上，這樣的話就能夠提供最大的集成性能同時大幅度的降低設(shè)備的整體功耗。
　　
　　技術(shù)人員表示，目前Atom處理器的晶體管增長速度相當?shù)捏@人，這樣的增長速度已經(jīng)超過了摩爾定律達到了每2年翻倍的效果。英特爾Silvermont架構(gòu)的Atom處理器將會以Nvidia、高通、德州儀器等廠商的相關(guān)產(chǎn)品為競爭對手，而Silvermont架構(gòu)目前已經(jīng)進入研發(fā)階段，預(yù)計到2013年將會實現(xiàn)技術(shù)的成熟并投入實際的量產(chǎn)。
　　
　　對于英特爾全新的3D晶體管技術(shù)目前有不少業(yè)內(nèi)人士看好，但是也有分析人士認為英特爾3D晶體管技術(shù)并沒有從本質(zhì)上改變X86架構(gòu)在相比ARM架構(gòu)產(chǎn)品時的劣勢，在能耗方面X86架構(gòu)如果要打敗ARM看起來將會是一個漫長的過程甚至會是一個永遠無法實現(xiàn)的目標，而英特爾如果無法在能耗方面有所突破的話在移動市場也無法撼動ARM的地位，這的確是相當悲催的事情，不過英特爾目前已經(jīng)意識到這個問題了，看起來英特爾已經(jīng)準備要解決問題了，但是實際的結(jié)果會是如何現(xiàn)在的確也不好做判斷。