近日,明尼蘇達(dá)州 ST PAUL 和紐約 ARMONK 聯(lián)合報(bào)道：3M 公司和 IBM 公司（紐約證交所掛牌名稱：IBM）今日宣布將共同研發(fā)一種新的粘接材料，用來把半導(dǎo)體封裝成密集的疊層硅片“塔”(towers)。兩家公司的目標(biāo)是創(chuàng)制一種新型的材料。有了它，就可以史無前例地用100片獨(dú)立硅片組合成商用微處理器。
　　
　　這種疊層硅片將大幅度提高信息技術(shù)產(chǎn)品及消費(fèi)電子產(chǎn)品的集成水平。例如，可以用這種方法把處理器、存儲(chǔ)器和網(wǎng)絡(luò)元件封裝在一起成為“硅塊”，創(chuàng)制出比目前最快的微處理器還要快1000倍的計(jì)算機(jī)芯片，使智能手機(jī)、平板電腦、計(jì)算機(jī)和游戲設(shè)備的功能更加強(qiáng)大。
　　
　　兩家公司有可能使目前業(yè)界追求的硅片垂直疊層技術(shù)（即3D 封裝）發(fā)生一次飛躍。這次聯(lián)合研發(fā)將解決影響3D 硅片封裝取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展的一些最棘手問題。例如，他們要研發(fā)的粘接劑必須能夠使熱量在密集疊裝的硅片間有效傳遞，將邏輯電路等熱敏器件中的熱量散發(fā)出去。
　　
　　“現(xiàn)在的芯片，包括那些帶有3D 晶體管的芯片，實(shí)際上都是2D 芯片，采用的是平面結(jié)構(gòu)，”IBM 研發(fā)副總裁 Bernard Meyerson 說，“我們的科學(xué)家正致力于研發(fā)新的材料，將極其強(qiáng)大的計(jì)算能力集成到一種全新的封裝形式，即‘硅片大廈’之中。我相信我們將創(chuàng)造硅片封裝的最新技術(shù)水平，開發(fā)出一種速度更快、功能更強(qiáng)、耗能更低的新型半導(dǎo)體，這正是許多生產(chǎn)制造商，特別是平板電腦和智能手機(jī)生產(chǎn)商迫切需要的。”
　　
旨在把所有硅晶片粘接起來
　　
　　如今，許多類型的半導(dǎo)體，包括用于服務(wù)器和游戲機(jī)的半導(dǎo)體，都急需單硅片專用的封裝和粘接技術(shù)和方法。3M 和 IBM 將研發(fā)新的粘合劑，能一次性把成千上萬的硅片粘接在一起。硅片粘接的過程就像用糖霜一層層粘合出威化餅一樣。
　　
　　根據(jù)合作協(xié)議，IBM 將利用自己的專長編制半導(dǎo)體的獨(dú)特封裝流程；3M 則將憑借其專門技術(shù)開發(fā)和生產(chǎn)粘合材料。
　　
　　“3M 希望與新一代半導(dǎo)體封裝行業(yè)的先鋒 – IBM 公司攜手合作，讓各自的專業(yè)技能和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)得以發(fā)揮和利用，”3M電子市場(chǎng)材料部副總裁 Herve Gindre 說，“3M 已同 IBM 合作了多年，而這次的合作將把兩家公司的關(guān)系提升到一個(gè)新的層次。能夠成為創(chuàng)新性3D封裝的研發(fā)方之一，我們很興奮。”
　　
　　粘合劑是3M公司46個(gè)核心技術(shù)平臺(tái)之一，3M的粘合劑工藝精湛，能滿足客戶的各種需求，廣泛應(yīng)用于包括半導(dǎo)體、消費(fèi)電子產(chǎn)品、航空航天和太陽能等高科技領(lǐng)域在內(nèi)的眾多產(chǎn)品和行業(yè)。
　　
　　欲知3M 電子市場(chǎng)材料部及其產(chǎn)品和服務(wù)的更多信息，請(qǐng)登陸 www.3M.com/electronicbonding。