《電子技術(shù)應(yīng)用》
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Synopsys Discovery 2009平臺(tái)再次刷新驗(yàn)證速度新紀(jì)錄

2009-04-14
作者:Synopsys公司

?? 新思科技(synopsys)日前發(fā)布了其“具有里程碑意義的”最新一代針對(duì)模擬/混合信號(hào)(AMS)和數(shù)字設(shè)計(jì)的完整解決方案-Discovery 2009驗(yàn)證平臺(tái)。來自該公司的消息稱,通過在整個(gè)平臺(tái)中采用多核仿真技術(shù)與VCS功能性驗(yàn)證、CustomSim統(tǒng)一電路仿真解決方案、以及全面的低功耗驗(yàn)證技術(shù),Discovery 2009能夠提供比之前解決方案快達(dá)四倍的驗(yàn)證速度。

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?? 從最早的Compiled,到之后的Roadrunner、Radiant、Native Testbench(NTB),synopsys使VCS的驗(yàn)證速度每兩年提升2-3倍。2008年3月,該公司又宣布了一份全面實(shí)施多核技術(shù)的規(guī)劃,計(jì)劃在其驗(yàn)證、實(shí)現(xiàn)和制造平臺(tái)上廣泛配置先進(jìn)的并行、多 線程、及其他優(yōu)化的計(jì)算技術(shù),以縮短芯片的研發(fā)周期。其最新的技術(shù)成果就是目前我們所看到的VCS多核技術(shù)擴(kuò)展。


?? Synopsys平臺(tái)營銷高級(jí)總監(jiān)Steve Smith對(duì)記者說,隨著IC設(shè)計(jì)中更多內(nèi)核的出現(xiàn),工程師們除了一直試圖在性能、功耗和虛擬化之間尋找最佳平衡點(diǎn)之外,還不得不“迎接”越來越多來自驗(yàn)證方面的挑戰(zhàn)?!氨热纾阌锌赡苄枰芨嗟姆抡嫜h(huán)以便找到隱藏的BUG,或者是,必須去驗(yàn)證那些功耗管理電路。”


?? 效率提升的關(guān)鍵在于synopsys此次將VCS多核技術(shù)與Native Testbench編譯器進(jìn)行了結(jié)合,把原本耗時(shí)的計(jì)算處理任務(wù)(仿真、覆蓋率、斷言、調(diào)試等)動(dòng)態(tài)分配至多個(gè)內(nèi)核進(jìn)行并行處理,從而能夠再次刷新驗(yàn)證速度記錄?!斑@不能不說是一個(gè)完美的組合”,Steve表示。


? “VCS的出現(xiàn)把NTB優(yōu)化應(yīng)用推進(jìn)到了多核CPU層面上,不僅包括之前提及的計(jì)算處理任務(wù),還包括待測設(shè)計(jì)(DUT)?!盨teve進(jìn)一步解釋說,“以前的仿真器只能在一個(gè)處理器上運(yùn)行。而如今,設(shè)計(jì)層面并行性(DLP)讓用戶能夠同時(shí)模擬一個(gè)核的多個(gè)實(shí)例(instance)、一個(gè)大型設(shè)計(jì)的多個(gè)部分、或者以上兩者的結(jié)合;而應(yīng)用層面并行性(ALP)則可以讓設(shè)計(jì)者在多核上同時(shí)運(yùn)行testbenches、斷言、覆蓋率和調(diào)試功能。”


?? 從現(xiàn)場展示的數(shù)據(jù)來看,相比之前的單核技術(shù),在采用VCS多核技術(shù)之后,CPU、圖形處理芯片(Graphics)、SoC、Network ASIC的驗(yàn)證速度分別提高了3.4倍、7倍、5.6倍和3.5倍。


?? 另一方面,隨著消費(fèi)類應(yīng)用的普及,混合信號(hào)芯片的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證成為EDA行業(yè)新熱點(diǎn)已成為無可爭議的事實(shí)。但問題是,如何向工程師提供一套整合的電路仿真解決方案,以便有效地驗(yàn)證不同類別的電路(包括定制數(shù)字電路、模擬電路與存儲(chǔ)器電路),并同時(shí)確保方案具備必要的性能和準(zhǔn)確度呢?


?? CustomSim的出現(xiàn)為滿足這樣的需求做出了有益的嘗試。Synopsys模擬混合信號(hào)部門產(chǎn)品營銷總監(jiān)Graham Etchells介紹說,在之前的設(shè)計(jì)中,有些芯片的電學(xué)特性檢查需要手工完成,很容易使工作效率低下。“例如,為了確保某個(gè)Block由于懸浮門、直流漏電通路引起的漏功耗不能僅通過動(dòng)態(tài)仿真驗(yàn)證來確認(rèn)。”


?? Synopsys方面的做法是用CustomSim將目前的電路仿真技術(shù)NanoSim、HSIM和XA整合到統(tǒng)一的、具有多核處理能力的仿真系統(tǒng)中,包括靜態(tài)和動(dòng)態(tài)的本征電路檢查,如下電浮柵電路、電平移位器失調(diào)、柵氧化層擊穿和正向偏壓體效應(yīng)二極管,快速識(shí)別違反設(shè)計(jì)規(guī)則的情況和功耗管理的漏洞,并與VCS仿真器通過內(nèi)建的DKI無縫接口一起完成全片的驗(yàn)證。


?? “這些在過去都是不可想象的。”Graham對(duì)CustomSim平臺(tái)抱有相當(dāng)大的期望,“現(xiàn)有的仿真解決方案在有精度需要時(shí)利用純SPICE仿真器,有速度要求時(shí)用傳統(tǒng)的FastSPICE。但今天,我們把CustomSim集成在統(tǒng)一的AMS驗(yàn)證環(huán)境中,確保使用者擁有統(tǒng)一的輸入/輸出、統(tǒng)一的SPICE模型和統(tǒng)一的波形分析工具?!?


?? 此外,為了強(qiáng)化其在低功耗設(shè)計(jì)和驗(yàn)證領(lǐng)域的優(yōu)勢,Discovery 2009還在從RTL到晶體管的多個(gè)抽象層次中集成了更多的低功耗驗(yàn)證能力。在由Synopsys、ARM、Renesas三家公司聯(lián)合推出的最新《低功耗驗(yàn)證方法學(xué)手冊》里,帶有MVSIM的VCS提供了符合相關(guān)定義的Voltage-Aware RTL級(jí)和門級(jí)的仿真能力、自動(dòng)斷言功能以及全面的驗(yàn)證覆蓋率;而CustomSim則通過識(shí)別歐姆壓降、電子漂移和靜態(tài)功率泄漏的能力,在晶體管級(jí)驗(yàn)證復(fù)雜的功耗管理設(shè)計(jì)。

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