《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設(shè)計 > 設(shè)計應(yīng)用 > 25G高速無源通道的設(shè)計挑戰(zhàn)
25G高速無源通道的設(shè)計挑戰(zhàn)
摘要: OIF CEI-11G LR和10G Base KR規(guī)范已發(fā)布了好幾年。隨著100Gbps標(biāo)準(zhǔn)的不斷演進,出于互連密度和功耗的考慮,單通道的速率也逐漸從10Gbps演變?yōu)楦叩乃俾?。比如OIF CEI-25G LR就試圖將單通道的速率從11Gbps提高到25Gbps,與此同時,將功耗限制在前一版本的1.5倍以內(nèi)。雖然CEI-25G LR并未被正式發(fā)布,但一些最基本的通道參數(shù)卻已在草案中被基本確定下來。在SerDes廠商和無源通道廠商的不懈推動下,10Gbps+的速率被不斷地刷新。一些半導(dǎo)體廠商先后推出了15Gbps、20Gbps的SerDes,Avago公司更是在今年的DesignCon上展示了符合CEI-25 LR草案的背板驅(qū)動器和高達30Gbps的SerDes。
Abstract:
Key words :

  OIF CEI-11G LR和10G Base KR規(guī)范已發(fā)布了好幾年。隨著100Gbps標(biāo)準(zhǔn)的不斷演進,出于互連密度和功耗的考慮,單通道的速率也逐漸從10Gbps演變?yōu)楦叩乃俾?。比如OIF CEI-25G LR就試圖將單通道的速率從11Gbps提高到25Gbps,與此同時,將功耗限制在前一版本的1.5倍以內(nèi)。雖然CEI-25G LR并未被正式發(fā)布,但一些最基本的通道參數(shù)卻已在草案中被基本確定下來。在SerDes廠商和無源通道廠商的不懈推動下,10Gbps+的速率被不斷地刷新。一些半導(dǎo)體廠商先后推出了15Gbps、20Gbps的SerDes,Avago公司更是在今年的DesignCon上展示了符合CEI-25 LR草案的背板驅(qū)動器和高達30Gbps的SerDes。

  雖然25Gbps背板規(guī)范并未被發(fā)布,相關(guān)的SerDes也還未量產(chǎn),但光通信廠商早就開始了40Gbps DQPSK的應(yīng)用,將PCB上單一通道的速率推進到20Gbps。背板方面,雖然國內(nèi)廠商只能拿到15Gbps的SerDes,但毫無疑問,不用多久,20Gbps以上的SerDes也會被開放。因此,本文將試圖對25Gbps無源通道設(shè)計時遇到的挑戰(zhàn)(尤其是在信號完整性方面)進行分析和探討。

  一個完整的25Gbps鏈路的構(gòu)成通常如圖1所示。

  

圖1:25Gbps完整鏈路示意,TP1~TP4為測試點。(電子系統(tǒng)設(shè)計)

 

  圖1:25Gbps完整鏈路示意,TP1~TP4為測試點。

  25Gbps鏈路也是一個典型的點對點拓撲,發(fā)射端和接收端均做了信號處理,即我們通常所說的均衡。一般發(fā)射端被稱為加重,接收端被稱為均衡。其中發(fā)射端的加重又分為預(yù)加重和去加重;接收端的均衡又分為模擬均衡和數(shù)字均衡,分別為CTLE和DFE。發(fā)射端和接收端的均衡通常被用來補償數(shù)據(jù)在有損鏈路中傳輸時的損耗,以便在接收端獲得張開的眼圖以及符合規(guī)范的BER。25G無源通道主要被用于芯片間(chip-chip),芯片與模塊間(chip-module)或者背板的應(yīng)用中。在信號完整性方面遇到的挑戰(zhàn)主要包括傳輸損耗、反射和串?dāng)_。

  對抗傳輸損耗

  無源通道就像一個低通濾波器,總是會降低傳輸信號的幅度。信號在通過連接器、PCB走線、過孔、IC引腳和線纜等無源鏈路中的每一部分時,總會造成幅度上的損失和抖動的累積。當(dāng)信號到達接收端時,眼圖通常已經(jīng)閉合(圖2、圖3)。作為鏈路的設(shè)計者,通常需要設(shè)法降低傳輸過程中的損耗,這也被稱為插損。以背板為例,25Gbps無源通道的損耗主要由高速連接器、過孔和走線造成。

  

圖2:CEI-25 LR鏈路示意圖。(電子系統(tǒng)設(shè)計)[next]

 

  OIF CEI-11G LR和10G Base KR規(guī)范已發(fā)布了好幾年。隨著100Gbps標(biāo)準(zhǔn)的不斷演進,出于互連密度和功耗的考慮,單通道的速率也逐漸從10Gbps演變?yōu)楦叩乃俾?。比如OIF CEI-25G LR就試圖將單通道的速率從11Gbps提高到25Gbps,與此同時,將功耗限制在前一版本的1.5倍以內(nèi)。雖然CEI-25G LR并未被正式發(fā)布,但一些最基本的通道參數(shù)卻已在草案中被基本確定下來。在SerDes廠商和無源通道廠商的不懈推動下,10Gbps+的速率被不斷地刷新。一些半導(dǎo)體廠商先后推出了15Gbps、20Gbps的SerDes,Avago公司更是在今年的DesignCon上展示了符合CEI-25 LR草案的背板驅(qū)動器和高達30Gbps的SerDes。

  雖然25Gbps背板規(guī)范并未被發(fā)布,相關(guān)的SerDes也還未量產(chǎn),但光通信廠商早就開始了40Gbps DQPSK的應(yīng)用,將PCB上單一通道的速率推進到20Gbps。背板方面,雖然國內(nèi)廠商只能拿到15Gbps的SerDes,但毫無疑問,不用多久,20Gbps以上的SerDes也會被開放。因此,本文將試圖對25Gbps無源通道設(shè)計時遇到的挑戰(zhàn)(尤其是在信號完整性方面)進行分析和探討。

  一個完整的25Gbps鏈路的構(gòu)成通常如圖1所示。

  

圖1:25Gbps完整鏈路示意,TP1~TP4為測試點。(電子系統(tǒng)設(shè)計)

 

  圖1:25Gbps完整鏈路示意,TP1~TP4為測試點。

  25Gbps鏈路也是一個典型的點對點拓撲,發(fā)射端和接收端均做了信號處理,即我們通常所說的均衡。一般發(fā)射端被稱為加重,接收端被稱為均衡。其中發(fā)射端的加重又分為預(yù)加重和去加重;接收端的均衡又分為模擬均衡和數(shù)字均衡,分別為CTLE和DFE。發(fā)射端和接收端的均衡通常被用來補償數(shù)據(jù)在有損鏈路中傳輸時的損耗,以便在接收端獲得張開的眼圖以及符合規(guī)范的BER。25G無源通道主要被用于芯片間(chip-chip),芯片與模塊間(chip-module)或者背板的應(yīng)用中。在信號完整性方面遇到的挑戰(zhàn)主要包括傳輸損耗、反射和串?dāng)_。

  對抗傳輸損耗

  無源通道就像一個低通濾波器,總是會降低傳輸信號的幅度。信號在通過連接器、PCB走線、過孔、IC引腳和線纜等無源鏈路中的每一部分時,總會造成幅度上的損失和抖動的累積。當(dāng)信號到達接收端時,眼圖通常已經(jīng)閉合(圖2、圖3)。作為鏈路的設(shè)計者,通常需要設(shè)法降低傳輸過程中的損耗,這也被稱為插損。以背板為例,25Gbps無源通道的損耗主要由高速連接器、過孔和走線造成。

  

圖2:CEI-25 LR鏈路示意圖。(電子系統(tǒng)設(shè)計)[next]

控制阻抗和反射

 

  傳輸鏈路中只要存在阻抗不連續(xù),就會產(chǎn)生反射。S參數(shù)中用來表征反射的參數(shù)是S11,也就是常說的回波損耗。設(shè)計者要做的就是盡可能的控制無源通道中的阻抗。布線的阻抗較易控制,難于控制之處主要在于過孔和連接器(圖6)。對于連接器來說,設(shè)計者可以控制的是分支(stub)的長度。此長度越長,阻抗越不連續(xù),反射將越厲害。對于背板,通常采用背鉆來保證。而對于過孔來說,除了要將其插損控制在最小值外,還要將其阻抗控制與傳輸線盡可能一致。

  

圖6:阻抗的不連續(xù)點分別由連接器和過孔所引起(興森快捷高速實驗室的某實測案例)。(電子系統(tǒng)設(shè)計)

 

  圖6:阻抗的不連續(xù)點分別由連接器和過孔所引起(興森快捷高速實驗室的某實測案例)。

  此外,反射不僅會引起過沖和振鈴等信號質(zhì)量的下降,而且還會給整個通道帶來額外的損耗。CEI-25G LR規(guī)范規(guī)定,回波損耗在整個奈奎斯特頻率范圍內(nèi)要約優(yōu)于-10dB,這樣回波損耗所引起的插損將被控制在約0.5dB以內(nèi)。而10G BASE GEN2則更是規(guī)定回損要約優(yōu)于-20dB,這樣回損所引起的插損才可忽略不計。

  選擇有精密制造能力的供應(yīng)商也至關(guān)重要。只有嚴格按照設(shè)計意圖進行生產(chǎn)制造的PCB,才能更好地保證阻抗可控。對于阻抗受控的PCB,PCB板廠商通常采用在PCB旁附加測試條(通常稱為附連邊)來測試傳輸線的阻抗。對這一點設(shè)計者需要尤其注意,某些時候測試條上的傳輸線阻抗和PCB上的傳輸線阻抗并不能良好地對應(yīng),需要設(shè)計者在設(shè)計PCB時保證設(shè)計的正確性。目前國內(nèi)已有極個別廠商能夠直接檢驗PCB板上的阻抗連續(xù)性(并非檢驗測試條上的阻抗)。

  多通道串?dāng)_

  由于下一代100Gbps 網(wǎng)絡(luò)大多會采用4 x 25Gbps的架構(gòu),所以相鄰?fù)ǖ篱g的串?dāng)_表征將無法避免。由于走線間的距離可以通過犧牲布線密度來調(diào)節(jié),所以鏈路上串?dāng)_最大的地方仍將發(fā)生在連接器端。串?dāng)_不僅會在幅度上帶來噪聲,同時還會引起時序上的抖動,這造成無用信號反射等信號的完整性問題。

  對串?dāng)_進行仿真是一個難題,難度主要體現(xiàn)在高速連接器的串?dāng)_建模不易。一般連接器廠商給出的S參數(shù)或Spice模型僅局限于連接器的本身,當(dāng)裝配到PCB(如背板)以后,模型的精確建立和修正將形成挑戰(zhàn)。材料特性、幾何尺寸、是否背鉆和過孔加工精度都將成為決定性因素。而當(dāng)串?dāng)_模型被比較準(zhǔn)確地建立起來之后,又將出現(xiàn)另一個挑戰(zhàn),那就是多通道碼型信號的生成。要生成各種不同長度的碼型,以及確定是否帶有噪聲和抖動等壓力信號,需要不停地改變或掃描不同通道之間的相位、偏斜和延遲,以找出串?dāng)_的最壞情況。

  除了仿真,也可以測試實際鏈路中的串?dāng)_,這樣也能驗證仿真的正確性。對于串?dāng)_的測試,傳統(tǒng)上采用VNA或TDR來測試物理結(jié)構(gòu)上的串?dāng)_,但所測得的串?dāng)_大小與數(shù)據(jù)無關(guān)。也就是說,無論是VNA測試出來的串?dāng)_幅度,還是TDR測試出來的串?dāng)_最強耦合位置,均不能直接指示出是否引起了誤碼或眼圖的惡化。要測試數(shù)據(jù)的相關(guān)串?dāng)_,需要借助并行通道誤碼儀(圖7)。由于該設(shè)備可以級聯(lián),所以能夠測試多達8個以上干擾通道的情況。

 

  

 

  圖7:對于一個典型的背板,配置了4個近端串?dāng)_和4個遠端串?dāng)_,并監(jiān)測受害通道的誤碼和浴盆曲線。

  圖7所示的配置可以將數(shù)據(jù)相關(guān)的串?dāng)_很好的表征出來,包括改變碼型發(fā)生器的幅度和去加重,得出浴盆曲線,從而找出串?dāng)_對數(shù)據(jù)的最壞影響以及減少串?dāng)_和抖動的辦法。興森快捷高速實驗室已利用此設(shè)備多次幫助客戶成功地設(shè)計出了高速背板并通過了驗證。

  本文小結(jié)

  當(dāng)高速串行信號速率急速增進到25Gbps后,發(fā)射端和接收端的信號處理將更加復(fù)雜。由于傳輸?shù)男盘柸匀皇荖RZ 碼型,發(fā)射端采用3抽頭(tap)的預(yù)加重,接收端采用3抽頭以上的CTLE和DFE兩級均衡來克服通道上的損耗。而要最優(yōu)化配置發(fā)射端和接收端的均衡,則需了解到通道的損耗情況。設(shè)計者只需要考慮到影響損耗的各種因素,做好充分的仿真和測試,便可以做到通道可控,包括大家所熟悉的阻抗控制、損耗控制和串?dāng)_控制。設(shè)計出的通道不僅要滿足規(guī)范,而且還要留有充足的裕量。這樣不僅不會給有源部分造成壓力,而且還會為未來的速率擴展和升級留下余地。

 

此內(nèi)容為AET網(wǎng)站原創(chuàng),未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。