近日，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的十二英寸硅片拋光機(jī)β機(jī)樣機(jī)在中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所研發(fā)成功。
硅片化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備是集成電路等電子元器件生產(chǎn)進(jìn)入納米級(jí)工藝后的一項(xiàng)關(guān)鍵設(shè)備，在技術(shù)難度和重要性上僅次于光刻機(jī)，當(dāng)今世界只有美、日兩國才能生產(chǎn)。
“十二英寸硅片化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)（CMP）β機(jī)研發(fā)”項(xiàng)目是“十一五”國家科技部重點(diǎn)支持項(xiàng)目，通過項(xiàng)目實(shí)施，該所創(chuàng)造出了20項(xiàng)專利（其中國內(nèi)發(fā)明專利11項(xiàng)，國際發(fā)明專利3項(xiàng)）。
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