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聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機(jī)芯片 欲復(fù)制山寨機(jī)模式

2011-07-22
來(lái)源:Sina
關(guān)鍵詞: 展訊 聯(lián)發(fā)科 3G Android

  7月22日消息,面臨展訊激烈競(jìng)爭(zhēng)的聯(lián)發(fā)科已寄望于3G智能手機(jī)芯片,聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介近日已表示,將推出一系列3.75G手機(jī)平臺(tái)解決方案。在嚴(yán)峻形勢(shì)下,聯(lián)發(fā)科希望3G智能手機(jī)芯片能幫助其擺脫困境。

  此次聯(lián)發(fā)科選擇的是WCDMA制式,在近日舉行的中國(guó)聯(lián)通WCDMA產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)時(shí),聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介已透露了聯(lián)發(fā)科具體的3G芯片方案,即支持Android最新操作系統(tǒng)的MT6573。

  過(guò)去聯(lián)發(fā)科由DVD、藍(lán)光DVD和TV起家,而之后在2G手機(jī)快速成長(zhǎng)時(shí),獲相當(dāng)大的市占率,尤其是在山寨機(jī)市場(chǎng)中曾居于主導(dǎo)地位。但在3G時(shí)代,由于聯(lián)發(fā)科沒(méi)有相應(yīng)產(chǎn)品而沒(méi)有市場(chǎng)。再加上2G市場(chǎng)被展訊搶去不少份額,蔡明介不得不親自重新執(zhí)掌聯(lián)發(fā)科,將不少聯(lián)發(fā)科高管更換。

  山寨機(jī)廠商無(wú)疑最歡迎聯(lián)發(fā)科將推出3G智能手機(jī)芯片的舉動(dòng)。由于聯(lián)發(fā)科技術(shù)能力不足,之前只有2G手機(jī)芯片和3G功能型手機(jī)芯片,導(dǎo)致山寨機(jī)無(wú)法與正規(guī)品牌手機(jī)廠商競(jìng)爭(zhēng),因此,山寨機(jī)頗為迫切的期待聯(lián)發(fā)科此舉。

  不過(guò),聯(lián)發(fā)科將推3G智能手機(jī)芯片將造成其與高通在WCDMA手機(jī)芯片上直接競(jìng)爭(zhēng),而高通掌握WCDMA很多核心專(zhuān)利,將對(duì)聯(lián)發(fā)科以制約;2009年11月,聯(lián)發(fā)科雖與高通達(dá)成了專(zhuān)利協(xié)議,但要采用聯(lián)發(fā)科3G芯片的手機(jī)廠,卻要向高通支付專(zhuān)利費(fèi)。

  另外,山寨機(jī)廠商做3G手機(jī)仍有難度,很難會(huì)被消費(fèi)者認(rèn)可,品牌廠商接受聯(lián)發(fā)科3G手機(jī)芯片也需要一段過(guò)程,因此,預(yù)計(jì)今年聯(lián)發(fā)科在3G手機(jī)芯片出貨量仍然十分有限,仍將以2G芯片為主。

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