style="font-size: 9pt; line-height: 150%; font-family: 宋體; mso-fareast-language: ZH-CN; mso-ansi-language: ZH-CN">CMOS影像技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出市場(chǎng)上首款集成擴(kuò)展景深（EDoF）功能的1/4英寸光學(xué)格式3百萬像素Raw Bayer傳感器。意法半導(dǎo)體最新的影像傳感器可實(shí)現(xiàn)最小6.5 x
VD6853和VD6803是集成EDoF功能的315萬像素的高性能CMOS影像傳感器。片上 EDoF與意法半導(dǎo)體最先進(jìn)的1.75 um像素技術(shù)完美整合，使相機(jī)在小于15 厘米的對(duì)焦距離內(nèi)可獲得優(yōu)異的畫質(zhì)，把相機(jī)對(duì)焦距離從近距離的光學(xué)字符識(shí)別和條形碼掃描擴(kuò)展到無限遠(yuǎn)。
意法半導(dǎo)體全新CMOS傳感器還內(nèi)置圖像增強(qiáng)過濾器，包括4路暗角消除功能，可以平衡不均勻的亮度，在成像過程中修正畫面缺陷，確保最佳畫質(zhì)，還讓相機(jī)調(diào)節(jié)更簡(jiǎn)單。除手機(jī)應(yīng)用之外，受成本、功耗和尺寸等限制而無法采用傳統(tǒng)自動(dòng)對(duì)焦解決方案的影像應(yīng)用，如筆記本電腦攝像頭、玩具或機(jī)器視覺系統(tǒng)，也可選用這兩款傳感器。
“自動(dòng)對(duì)焦解決方案的優(yōu)點(diǎn)是圖像銳利，使用體驗(yàn)豐富；而固定焦距相機(jī)模塊具有尺寸、成本和可靠性優(yōu)點(diǎn)，我們最新的傳感器巧妙地整合這兩大解決方案的全部?jī)?yōu)點(diǎn)，”意法半導(dǎo)體傳感器事業(yè)部總監(jiān)Arnaud Laflaquiere表示，“這些產(chǎn)品符合照相手機(jī)制造商嚴(yán)格的性能和成本要求，特別適用于未來的晶圓級(jí)光學(xué)和組裝技術(shù)。”
新傳感器采用意法半導(dǎo)體的硅通孔（TSV）晶圓級(jí)封裝，這種封裝可制造標(biāo)準(zhǔn)以及晶圓級(jí)封裝的相機(jī)模塊。兼容回流焊工藝的模塊可直接焊到手機(jī)PCB（印刷電路板）上，比傳統(tǒng)的把模塊固定在插座內(nèi)的解決方案更節(jié)省成本、空間和時(shí)間。
意法半導(dǎo)體的新影像傳感器采用傳統(tǒng)的10位并口（VD6803）或CCP2接口（VD6853），兼容市場(chǎng)上大多數(shù) 主要的集成影像信號(hào)處理器的基帶處理器和應(yīng)用處理器。例如，兼容SMIA的VD6853完全兼容意法半導(dǎo)體的影像 處理器（STV0986），此款產(chǎn)品使手機(jī)、PDA、游戲機(jī)和其它移動(dòng)應(yīng)用具有獨(dú)立的數(shù)碼相機(jī)功能。
工程樣片和演示工具現(xiàn)已上市，計(jì)劃2009年3季度開始量產(chǎn)，VD6803和VD6853提供兩種封裝選擇：COB（板上芯片）裸片和TSV（硅通孔）晶圓級(jí)封裝。
關(guān)于意法半導(dǎo)體（ST）
意法半導(dǎo)體，是微電子應(yīng)用領(lǐng)域中開發(fā)供應(yīng)半導(dǎo)體解決方案的世界級(jí)主導(dǎo)廠商。硅片與系統(tǒng)技術(shù)的完美結(jié)合，雄厚的制造實(shí)力，廣泛的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合（IP），以及強(qiáng)大的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，使意法半導(dǎo)體在系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）技術(shù)方面居最前沿地位。在今天實(shí)現(xiàn)技術(shù)一體化的發(fā)展趨勢(shì)中，意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品扮演了一個(gè)重要的角色。2008年，公司凈收入98.4億美元，公司股票分別在紐約股票交易所、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。詳情請(qǐng)?jiān)L問意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站 www.st.com 或意法半導(dǎo)體中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn