《電子技術(shù)應(yīng)用》
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英飛凌攜手愛普生 發(fā)布最新GPS芯片組

2009-02-25
作者:英飛凌科技股份有限公司
近日,愛普生株式會(huì)社與德國(guó)英飛凌科技,召開發(fā)布會(huì),推出全新的A-GPS(輔助GPS定位)技術(shù)產(chǎn)品“XPOSYS”與GPS芯片“PMB2540”,并對(duì)外展出樣品。



展出的芯片樣品(圖片來(lái)自互聯(lián)網(wǎng))

隨著2008年,全球GPS產(chǎn)品出貨達(dá)到12億5200萬(wàn)臺(tái)(導(dǎo)航手機(jī)3800萬(wàn)臺(tái)),并且在日本有顯著增長(zhǎng),特別是內(nèi)置GPS功能的手機(jī)深受喜愛,預(yù)計(jì)到2013年全球GPS市場(chǎng)能擴(kuò)大到100億美元。





現(xiàn)場(chǎng)PPT解說(shuō)(圖片來(lái)自互聯(lián)網(wǎng))

英飛凌科技利用130nm技術(shù),進(jìn)一步整合GPS芯片功能,縮小芯片尺寸,并進(jìn)一步要將工藝提升到65nm。新展出的芯片將靈敏度提高了約50%,并將功耗降低到9mW,實(shí)現(xiàn)待機(jī)時(shí)功耗僅為6μW;尺寸縮為2.8mm×2.9mm×0.6mm,將原本25個(gè)必要的外部元件減少到9個(gè),為未來(lái)精簡(jiǎn)GPS設(shè)備提供幫助。
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