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德州儀器 MEMS 創(chuàng)新將 IR 溫度測量技術(shù)引入便攜式消費類電子產(chǎn)品

業(yè)界首款單芯片 IR MEMS 溫度傳感器將支持全新的用戶應用與器件特性
2011-06-09
</a>IR" title="IR">IR" title="IR">IR) MEMS 溫度傳感器,首次為便攜式消費類電子產(chǎn)品實現(xiàn)非接觸溫度測量功能。該TMP006 數(shù)字溫度傳感器可幫助智能電話、平板電腦以及筆記本電腦等移動設(shè)備制造商使用IR 技術(shù)準確測量設(shè)備外殼溫度。該技術(shù)與當前根據(jù)系統(tǒng)溫度粗略估算外殼溫度的方法相比取得了新的進展,將幫助系統(tǒng)設(shè)計人員在提供更舒適用戶體驗的同時優(yōu)化性能。此外,TMP006 還可用于測量設(shè)備外部溫度,從而支持全新的特性與用戶應用。如欲了解更多詳情或下訂單,敬請訪問:www.ti.com.cn/tmp006-pr。

    TI 高性能模擬業(yè)務(wù)部高級副總裁Steve Anderson 指出:“TMP006 不但可為我們的客戶解決處理器高級熱管理需求問題,而且還可在處理功能提高、外形不斷縮小的同時優(yōu)化系統(tǒng)性能與安全性。隨著TMP006 的推出,移動設(shè)備制造商將首次實現(xiàn)對電話外部物體進行溫度測量,可為應用開發(fā)人員進行創(chuàng)新開發(fā)提供完整的全新功能。”

    TMP006 在1.6 毫米x 1.6 毫米單芯片上高度集成各種器件,其中包括片上MEMS 熱電堆傳感器、信號調(diào)節(jié)功能、16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、局部溫度傳感器以及各種電壓參考,可為非接觸溫度測量提供比任何其它熱電堆傳感器小95% 的完整數(shù)字解決方案。

主要特性與優(yōu)勢:

  • 集成MEMS 傳感器并支持模擬電路,與同類競爭產(chǎn)品相比可將解決方案尺寸縮小95%;
  • 靜態(tài)電流僅為240 uA,關(guān)斷模式下電流僅為1 uA,功耗比同類競爭解決方案低90%;
  • 支持-40℃至+125℃寬泛工作溫度,局部傳感器誤差精度為+/- 0.5℃(典型值),無源IR 傳感器誤差精度為+/- 1 ℃(典型值);
  • 提供I2C/SMBus 數(shù)字接口;
  • 可對TI 適用于便攜式應用的廣泛系列業(yè)界領(lǐng)先超小型低功耗模擬與嵌入式處理產(chǎn)品形成有力互補,包括電池管理、接口、音頻編解碼器以及等器件。

工具與支持

適用于TMP006 的評估板現(xiàn)已開始提供。同步提供的還有驗證電路板信號完整性需求的IBIS 模型、計算物體溫度的所有源代碼以及應用手冊。

供貨情況與封裝

采用1.6 毫米 x 1.6 毫米 WCSP 封裝的TMP006 現(xiàn)已開始供貨。

通過以下鏈接了解有關(guān)TI 溫度傳感器的更多詳情:

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