2011年以來,很多本土系統(tǒng)廠商倍感生存之艱辛,在低價競爭的紅海中,很多企業(yè)是賠錢賺吆喝,不斷下滑的利潤讓企業(yè)難以進行研發(fā)投入,只能繼續(xù)在價格戰(zhàn)的競爭中掙扎直至退出,本土系統(tǒng)廠商如何在日益激烈的競爭環(huán)境中生存下去?如何在一片紅海中找到屬于自己的藍(lán)海?
近日,在參觀重慶力帆集團時,一則口號引起了我的注意,我相信很多人也會認(rèn)同這個說法,如果一個企業(yè)既沒有壟斷資源,又難以進行投機,那么唯一的發(fā)展途徑只能靠創(chuàng)新了,這也是很多系統(tǒng)廠商未來要生存下去必走的道路。
創(chuàng)新是個老生常談的話題,對于電子制造企業(yè)來說,很多都知道要靠創(chuàng)新求發(fā)展求生存,但是如何結(jié)合自己的產(chǎn)品實現(xiàn)創(chuàng)新?如何結(jié)合自己的專長和企業(yè)文化創(chuàng)新?不少企業(yè)都陷入一種怪圈,即要么去照搬其他企業(yè)的方法,要么嚴(yán)重背離自己的專長,變成“創(chuàng)新是找死,不創(chuàng)新是等死”的狀態(tài)。其實,每個企業(yè)都是可以發(fā)現(xiàn)適合自己的創(chuàng)新之路的,關(guān)鍵是在當(dāng)前電子產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生巨大變革的背景下,如何從系統(tǒng)制造走向產(chǎn)品創(chuàng)新。
創(chuàng)新金字塔模型
創(chuàng)新有方法可循嗎?是的,創(chuàng)新是一種思想,而方法學(xué)是把你的思想變成實際的途徑。讓我們先從蘋果、HTC和一些本土廠商的例子入手,。
很多人將蘋果奉為創(chuàng)新的典范,但是在30年前,蘋果奉行的卻是“山寨”路線——他們把其他電腦上優(yōu)秀的東西copy到自己的電腦上:去施樂公司帕洛阿爾托研究中心(Xerox Palo Alto Research Center當(dāng)時的計算機圣地)參觀學(xué)習(xí)最新的人機交互界面技術(shù)、拆開IBM的電腦一探究竟、委托微軟開發(fā)應(yīng)用程序等等。天啊,這樣的招式和我們現(xiàn)在一些系統(tǒng)廠商的招式是何其相似。蘋果是靠這些發(fā)展起來的嗎?
當(dāng)然不是,這樣發(fā)展的結(jié)局是蘋果的股票一落千丈,喬布斯也被趕出了自己創(chuàng)立的公司,當(dāng)時很多人認(rèn)為蘋果會倒閉。但是,隨著喬布斯1997年再次回到蘋果,蘋果突然開始在創(chuàng)新方面發(fā)力,從2003年以后,蘋果發(fā)布的每款產(chǎn)品都受到消費者的熱捧,從ipod到iphone到ipad,蘋果戰(zhàn)無不勝,我相信喬布斯已經(jīng)悟出了創(chuàng)新的真諦(據(jù)說他經(jīng)常打坐)。以這樣的思想認(rèn)識去指導(dǎo)設(shè)計,自然是戰(zhàn)無不勝。
老子說“道可道非常道”雖然蘋果的創(chuàng)新之道可能只在老喬一個人腦瓜里,但是從他們的產(chǎn)品中也可以發(fā)現(xiàn)一些創(chuàng)新方法學(xué)端倪:這就是產(chǎn)品平臺化、軟硬件內(nèi)容整合和資源整合。
產(chǎn)品平臺化就是讓自己的產(chǎn)品變成一個可擴展可升級的平臺;軟硬件內(nèi)容整合就是在架構(gòu)基礎(chǔ)上,將硬件、軟件和應(yīng)用內(nèi)容進行有機整合,軟硬件互為優(yōu)化;資源整合就是用產(chǎn)品來整合一切最好的資源——運營商、關(guān)鍵零部件(如顯示屏)、開發(fā)資源以及已有的資源等等。
與此類似,宏達(dá)電的管理者也悟到這些,從開始到做代工到變成如今市值超過諾基亞的手機OEM,宏達(dá)電的HTC手機也采用了和蘋果一致的套路:
1、產(chǎn)品平臺化:手機外觀大小基本一致,差異只在配置不同;
2、硬件軟件和內(nèi)容整合:宏達(dá)電把硬件平臺與自己的軟件架構(gòu)整合,并利用谷歌的Android生態(tài)資源,強化了人機交互的體感軟件應(yīng)用設(shè)計;
3、資源整合:宏達(dá)電搶先和谷歌結(jié)成聯(lián)盟,整合最新的Android資源,也利用身處臺灣的電子產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢,整合亞洲地區(qū)的各種資源,例如時尚超前的模具外觀設(shè)計,超強工程塑料的應(yīng)用,以及先進的大屏幕觸控技術(shù),高速處理器硬件技術(shù)等。
從蘋果和宏達(dá)電的創(chuàng)新案例中,我們可以歸納出一個創(chuàng)新金字塔模型,如下圖所示:
這個模型由三部分構(gòu)成,底層平臺A是系統(tǒng)廠商自己的產(chǎn)品平臺,這是企業(yè)發(fā)展的根基,所以這個平臺的搭建一定要考慮可擴展可伸縮;中層平臺B是可以整合其他資源的平臺,包括來自其他廠商的先進技術(shù),如屏、軟件、封測技術(shù)、IP等等;頂層C是形成產(chǎn)品市場差異化的關(guān)鍵,是企業(yè)的品牌定位與市場形象,是企業(yè)用自己的know-how形成的區(qū)別于競爭對手的差異化特質(zhì),包括硬件、軟件、應(yīng)用體驗、設(shè)計風(fēng)格等等。
三個平臺合為一體,構(gòu)成企業(yè)的完整產(chǎn)品,從不同平臺入手進行創(chuàng)新,就可以形成具有不同定制化特點的特色產(chǎn)品。
這個創(chuàng)新金字塔模型可以適用任何公司,包括軟件公司,比如風(fēng)河公司目前在開發(fā)商用Android平臺的時候就采用了類似的思路,對于很多本土系統(tǒng)公司來說,這也是一個行之有效的創(chuàng)新模型。近日深圳市江波龍電子有限公司就向全球發(fā)布了一款近場手機支付產(chǎn)品NFC-MicroSD產(chǎn)品,這個創(chuàng)新產(chǎn)品基于該公司以前的內(nèi)容卡產(chǎn)品,在其平臺上不斷整合資源而成,他們最初整合的是閃存應(yīng)用技術(shù),然后增加了IC設(shè)計、無線技術(shù)、SIP精密封裝技術(shù)、模具設(shè)計技術(shù),發(fā)展到如今再整合NFC技術(shù)和金融資源,從而解決了手機支付中的一個關(guān)鍵問題——不用NFC手機也可以實現(xiàn)手機支付!開拓出一個屬于自己的藍(lán)海市場,據(jù)分析,保守估計這個市場的用量超過50億!
從電子產(chǎn)品的發(fā)展軌跡來看,其平臺化趨勢也日益明顯:
所以,系統(tǒng)廠商要用平臺化的研發(fā)思路應(yīng)對產(chǎn)品平臺化的發(fā)展趨勢。
目前對于很多公司來說,已經(jīng)初步具備了底層平臺和頂層平臺,他們?nèi)钡木褪侵虚g層——可以整合到的資源!國內(nèi)某大型家電制造企業(yè)CTO就表示他們正在尋求40%-60%成熟度的技術(shù)資源,希望能整合到到自己的產(chǎn)品中形成差異化競爭,但是困境是不知道從哪里尋找這些資源。
整合資源哪里找?
傳統(tǒng)上,我們一直將產(chǎn)業(yè)鏈看成是線性的,所以習(xí)慣了用線性思維和單向思維來考慮問題,例如我們很多時候只考慮上下游問題,而不去專注上游的上游,甚至更上層的東西,只在乎被動的接受而不去主動的影響上游甚至上上游,在半導(dǎo)體技術(shù)飛速發(fā)展的今天,這樣的線性思維顯然已經(jīng)不足以理解產(chǎn)業(yè)的變化了,而且對于系統(tǒng)廠商來說,要整合的資源就存在于產(chǎn)業(yè)鏈上的各個環(huán)節(jié)。
線性產(chǎn)業(yè)鏈 (一維的)
如果把產(chǎn)業(yè)鏈演示為如圖所示的多維形式,我們就很容易理解各環(huán)節(jié)的作用和相互影響力了,在多維產(chǎn)業(yè)鏈中,各個環(huán)節(jié)的影響變成相互的,紅色箭頭就顯示了OEM需要整合的資源類型,通過這樣的整合,可以有效實現(xiàn)產(chǎn)品的差異化。
創(chuàng)新的根基
讓一個系統(tǒng)廠家去一家家尋找產(chǎn)業(yè)鏈上各個環(huán)節(jié)的企業(yè),這在實際操作中難度相當(dāng)大。業(yè)界需要有這樣一個平臺,可以將產(chǎn)業(yè)鏈上的資源整合在一起給系統(tǒng)廠商提供咨詢和整合服務(wù)。
為順應(yīng)產(chǎn)業(yè)變革需求,幫助中國電子制造商解決創(chuàng)新的迷茫與困惑,“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用展(China IC Expo)”應(yīng)運而生,這是目前國內(nèi)唯一一個給OEM廠商提供資源集聚與交流合作服務(wù)的平臺。作為國內(nèi)首創(chuàng)的系統(tǒng)方案和創(chuàng)新應(yīng)用展示平臺,“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用展”致力于通過對集成電路設(shè)計制造、系統(tǒng)軟硬件方案以及應(yīng)用與游戲等內(nèi)容平臺等引領(lǐng)創(chuàng)新技術(shù)的展示與交流,幫助中國電子制造企業(yè)實現(xiàn)從“中國制造”向“中國創(chuàng)造”的轉(zhuǎn)型。主辦方深圳市半導(dǎo)體協(xié)會秘書長蔡錦江表示,深圳(國際)集成電路創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用展為本土廠商提供技術(shù)創(chuàng)新與信息交流的氛圍,展會將立足于中國電子設(shè)計制造中心珠三角地區(qū),以應(yīng)用和創(chuàng)新為主線,整合最新IC制造、測試與封裝工藝、EDA工具、IP與設(shè)計服務(wù)、系統(tǒng)主控方案、內(nèi)容及應(yīng)用服務(wù)開發(fā)平臺等上下游資源,利用方案展示、高峰論壇、技術(shù)研討、高層交流活動等形式,協(xié)助電子制造廠商的技術(shù)決策人員及產(chǎn)品規(guī)劃人員了解最新技術(shù),獲取應(yīng)用方案,把握市場發(fā)展趨勢,整合最新產(chǎn)品技術(shù)及應(yīng)用平臺資源。
通過這個平臺,系統(tǒng)廠商可以接觸到IP供應(yīng)商、IC廠商、代工/封測企業(yè)、設(shè)計公司、內(nèi)容提供商等產(chǎn)業(yè)鏈等各個環(huán)節(jié)的企業(yè),這些環(huán)節(jié)的技術(shù)資源都屬于創(chuàng)新金字塔中間層資源,整合了這些資源可以幫助產(chǎn)品實現(xiàn)最大差異化,避免了在紅海中的價格戰(zhàn)。
目前,MIPS、芯原微電子、華潤上華、南通富士通、格科微電子、無錫硅動力、珠海炬力、廣州新岸線、北京君正、國民技術(shù)、江波龍、蘇州中科等一大批企業(yè)已經(jīng)報名參展,它們分布在產(chǎn)業(yè)鏈的各個環(huán)節(jié),帶來了大量創(chuàng)新技術(shù),例如MCU核、IC設(shè)計前后端技術(shù)、電視互動應(yīng)用技術(shù)、高壓LED DRIVER 700V BCDIC制造工藝、SIP封裝、CMOS SENSOR、通用CPU技術(shù)、無線移動支付、WIFI技術(shù)等等,可以給那些希望獲得技術(shù)支持同合作交流的技術(shù)管理人員提供現(xiàn)場支持和咨詢,給系統(tǒng)廠商提供大量的技術(shù)創(chuàng)新靈感,建立高端的技術(shù)資源庫同高層技術(shù)決策人脈網(wǎng)。該展會也是創(chuàng)新思維的整體集中激蕩展現(xiàn),有助于形成一個互相學(xué)習(xí)、互相激勵的產(chǎn)業(yè)氛圍。
莊子在其逍遙游中曾說:“且夫水之積也不厚,則其負(fù)大舟也無力。覆杯水于坳堂之上,則芥為之舟,置杯焉則膠,水淺而舟大也。”對于那些致力于創(chuàng)新的企業(yè)來說,深圳集成電路創(chuàng)新應(yīng)用展就是支持他們揚帆遠(yuǎn)行的海洋,在這里,可以托付他們的理想,承載他們的靈感,實現(xiàn)他們的創(chuàng)新夢想!
2011年6月28日,讓我們相會“深圳(國際)集成電路創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用展”,大家一起來共謀創(chuàng)新大計!關(guān)于展會最新情況,可從展會官網(wǎng)www.chinaicexpo.com了解更多詳細(xì)信息。