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隨著半導體工藝的飛速發(fā)展和芯片工作頻率的提高,芯片的功耗迅速增加,而功耗增加又將導致芯片發(fā)熱量的增大和可靠性的下降。因此,功耗已經成為深亞微米集成電路設計中的一個重要考慮因素。為了使產品更具競爭力,工業(yè)界對芯片設計的要求已從單純追求高性能、小面積轉為對性能、面積、功耗的綜合要求。而微處理器作為數字系統(tǒng)的核心部件,其低功耗設計對降低整個系統(tǒng)的功耗具有重要的意義。
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2000年年初,Transmeta公司推出了 Crusoe處理器,以其獨特的低功耗設計技術和非凡的超低功耗表現,在業(yè)界引起巨大轟動,引發(fā)了低功耗處理器設計的激烈競爭。
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在2006年的英特爾開發(fā)者論壇大會(Intel DeveloperForum)上,英特爾展示了多款基于下一代技術的微處理器。其中,Metom主要用于筆記本電腦,最大功耗僅有5W,而將于2006年底上市的超低電壓版Merom的功耗則只有0.5W;Conroe主要面向臺式機,其最大功耗為65W,遠遠低于現有Pentium 4處理器的95W;服務器處理器Woodcrest的最大功耗為80W,而現有的Xeon處理器的功耗為110W。
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????? 本文首先介紹了微處理器的功耗來源,重點介紹了常用的低功耗設計技術,并對今后低功耗微處理器設計的研究方向進行了展望。
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????? 1 微處理器的功耗來源
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????? 研究微處理器的低功耗設計技術,首先必須了解它的功耗來源。高層次仿真得出的結論如圖1所示。
從圖1中可以看出,時鐘單元(Clock)功耗最高,因為時鐘單元有時鐘發(fā)生器、時鐘驅動、時鐘樹和鐘控單元的時鐘負載;數據通路(Datapath)是僅次于時鐘單元的部分,其功耗主要來自運算單元、總線和寄存器堆。除了上述兩部分,還有存儲單元(Memory),控制部分和輸入/輸出(Control,I/O)。存儲單元的功耗與容量相關。
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CMOS電路功耗主要由3部分組成:電路電容充放電引起的動態(tài)功耗,結反偏時漏電流引起的功耗和短路電流引起的功耗。其中,動態(tài)功耗是最主要的,占了總功耗的90%以上,表達式如下:
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????? 2 常用的低功耗設計技術
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????? 低功耗設計足一個復雜的綜合性課題。就流程而言,包括功耗建模、評估以及優(yōu)化等;就設計抽象層次而言,包括自系統(tǒng)級至版圖級的所有抽象層次。同時,功耗優(yōu)化與系統(tǒng)速度和面積等指標的優(yōu)化密切相關,需要折中考慮。下面討論常用的低功耗設計技術。
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????? 2.1 動態(tài)電壓調節(jié)
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????? 由式(1)可知,動態(tài)功耗與工作電壓的平方成正比,功耗將隨著工作電壓的降低以二次方的速度降低,因此降低工作電壓是降低功耗的有力措施。但是,僅僅降低工作電壓會導致傳播延遲加大,執(zhí)行時間變長。然而,系統(tǒng)負載是隨時間變化的,因此并不需要微處理器所有時刻都保持高性能。動態(tài)電壓調節(jié)DVS(Dynarnic Voltage Scaling)技術降低功耗的主要思路是根據芯片工作狀態(tài)改變功耗管理模式,從而在保證性能的基礎上降低功耗。在不同模式下,工作電壓可以進行調整。為了精確地控制DVS,需要采用電壓調度模塊來實時改變工作電壓,電壓調度模塊通過分析當前和過去狀態(tài)下系統(tǒng)工作情況的不同來預測電路的工作負荷。
????? 2.2 門控時鐘和可變頻率時鐘
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????? 如圖1所示,在微處理器中,很大一部分功耗來自時鐘。時鐘是惟一在所有時間都充放電的信號,而且很多情況下引起不必要的門的翻轉,因此降低時鐘的開關活動性將對降低整個系統(tǒng)的功耗產牛很大的影響。門控時鐘包括門控邏輯模塊時鐘和門控寄存器時鐘。門控邏輯模塊時鐘對時鐘網絡進行劃分,如果在當前的時鐘周期內,系統(tǒng)沒有用到某些邏輯模塊,則暫時切斷這些模塊的時鐘信號,從而明顯地降低開關功耗。圖3為采用“與”門實現的時鐘控制電路。門控寄存器時鐘的原理是當寄存器保持數據時,關閉寄存器時鐘,以降低功耗。然而,門控時鐘易引起毛刺,必須對信號的時序加以嚴格限制,并對其進行仔細的時序驗證。
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????? 另一種常用的時鐘技術就是可變頻率時鐘。它根據系統(tǒng)性能要求,配置適當的時鐘頻率以避免不必要的功耗。門控時鐘實際上是可變頻率時鐘的一種極限情況(即只有零和最高頻率兩種值),因此,可變頻率時鐘比門控時鐘技術更加有效,但需要系統(tǒng)內嵌時鐘產生模塊PLL,增加了設計復雜度。去年Intel公司推出的采用先進動態(tài)功耗控制技術的Montecito處理器,就利用了變頻時鐘系統(tǒng)。該芯片內嵌一個高精度數字電流表,利用封裝上的微小電壓降計算總電流;通過內嵌的一個32位微處理器來調整主頻,達到64級動態(tài)功耗調整的目的,大大降低了功耗。
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????? 2.3 并行結構與流水線技術
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????? 并行結構的原理是通過犧牲面積來降低功耗。將一個功能模塊復制為n(n≥2)個相同的模塊,這些模塊并行計算后通過數據選擇器選擇輸出,采用二分頻的并行結構,如圖4所示。
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????? 由此可見,二分頻并行結構在保持原有電路性能的同時降低了60%的功耗。
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????? 流水線技術本質上也是一種并行。把某一功能模塊分成n個階段進行流水作業(yè),每個階段由一個子模塊來完成,在子模塊之間插入寄存器,如圖5所示。若工作頻率不變,對某個模塊的速度要求僅為原來的1/n,則工作電壓可以降低為原來的1/n,電容的變化不大(寄存器面積占的比例很小),功耗可降低為原來的1/n2,面積基本不變,但增加了控制的復雜度。例如,若原模塊的功耗為P=α×C1×V2dd×f,采用流水線技術,由于增加了寄存器,整個電容負載為1.2CL,工作頻率不變,工作電壓降為0.6 V,則其功耗為
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????? 由此可見,流水線技術能顯著降低系統(tǒng)功耗。
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????? 通過流水線技術和并行結構降低功耗的前提是電路工作電壓可變。如果工作電壓固定,則這兩種方法只能提高電路的工作速度,并相應地增加了電路的功耗。在深亞微米工藝下,工作電壓已經比較接近閾值電壓,為了使工作電壓有足夠的下降空間,應該降低闊值電壓;但是隨著閾值電壓的降低,亞閾值電流將呈指數增長,靜態(tài)功耗迅速增加。因此,電壓的下降空間有限。
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????? 2.4 低功耗單元庫
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????? 設計低功耗單元庫是降低功耗的一個重要方法,包括調整單元尺寸、改進電路結構和版圖設計。用戶可以根據負載電容和電路延時的需要選擇不同尺寸的電路來實現,這樣會導致不同的功耗,因此可以根據需要設計不同尺寸的單元。同時,為常用的單元選擇低功耗的實現結構,如觸發(fā)器、鎖存器和數據選擇器等。
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????? 2.5 低功耗狀態(tài)機編碼
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????? 狀態(tài)機編碼對信號的活動性具有重要影響,通過合理選擇狀態(tài)機狀態(tài)的編碼方法,減少狀態(tài)切換時電路的翻轉,可以降低狀態(tài)機的功耗。其原則是:對于頻繁切換的相鄰狀態(tài),盡量采用相鄰編碼。例如:Gray碼在任何兩個連續(xù)的編碼之間只有一位的數值不同,在設計計數器時,使用Gray碼取代二進制碼,則計數器的改變次數幾乎減少一半,顯著降低了功耗;在訪問相鄰的地址空間時,其跳變次數顯著減少,有效地降低了總線功耗。
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????? 2.6 Cache的低功耗設計
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????? 作為現代微處理器中的重要部件,Cache的功耗約占整個芯片功耗的30%~60%,因此設計高性能、低功耗的Cach結構,對降低微處理器的功耗有明顯作用。Cache低功耗設計的關鍵在于降低失效率,減少不必要的操作。通常用來降低Cache功耗的方法有以下兩種:一種是從存儲器的結構出發(fā),設計低功耗的存儲器,例如采用基于CAM的Cache結構;另一種是通過減少對Cache的訪問次數來降低功耗。
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????? 以上主要是從硬件的角度來實現功耗的降低。除了硬件方法,通過軟件方面的優(yōu)化,也能顯著地降低功耗。例如:在Crusoe處理器中,采用高效的超長指令(VLIW)、代碼融合(Code Morphing)技術、LongRun電源管理技術和RunCooler工作溫度自動調節(jié)等創(chuàng)新技術,獲得了良好的低功耗效果。
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????? 3 微處理器的低功耗設計研究展望
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????? 功耗是微處理器設計長期面臨的問題,分析當前的研究狀況,未來的低功耗微處理器設計研究有如下發(fā)展趨勢:
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????? 首先,系統(tǒng)級的低功耗設計研究。抽象層次越高,采用低功耗技術功耗可降低的比例越大。
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????? 其次,面向功耗的軟硬件協(xié)同設計。而向功耗的軟硬件協(xié)同設計可以獲得功耗優(yōu)化的系統(tǒng)架構,再配合有效的功耗管理,可以大大降低最終的功耗。
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????? 再次,異步電路的研究。同步電路的時鐘功耗在整個系統(tǒng)的功耗中占了相當大的比例。異步邏輯無需全局時鐘,而是采用握手信號協(xié)調模塊問的工作,減少了時鐘驅動和同步電路中很多不必要的翻轉,從而有效地降低了功耗。然而,異步電路實現困難,且缺乏EDA軟件的支持,因而還有待于進一步的研究。
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????? 4 結論
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????? 本文介紹了低功耗微處理器的研究現狀,討論了幾種常用的微處理器低功耗設計技術,展望了低功耗微處理器設計研究的發(fā)展趨勢。隨著對高性能和移動計算需求的進一步增長,微處理器的低功耗設計研究已經成為處理器設計的一個重要研究方向。開展微處理器的低功耗研究,對我國集成電路產業(yè)的發(fā)展具有重要意義。
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