2011年4月業(yè)界最轟動的消息一定是德州儀器（TI）以65億美元收購美國國家半導(dǎo)體，很多人都大為吃驚。其實(shí)，仔細(xì)想想，此次收購也有一定的必然性。TI一直頻繁推出模擬器件，并且在多個(gè)場合表示要爭取在模擬器件領(lǐng)域的霸主地位，此次收購將成為TI模擬器件發(fā)展的一個(gè)里程碑。TI與競爭對手的博弈必將更加激烈，而推出優(yōu)秀的產(chǎn)品是必經(jīng)之路。

      近日，TI宣布推出業(yè)界最低功耗的4 通道16 位1.25 GSPS數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)以及15A與25ASWIFT 降壓轉(zhuǎn)換器。雖然歸屬不同的產(chǎn)品，但是它們都是針對通信應(yīng)用的，可見TI對通信領(lǐng)域十分重視，對3G和4G通信市場充滿期待。TI的工程師們與記者分享了這兩款芯片的獨(dú)特性能和優(yōu)勢。

低功耗、高速DAC

     無線基站制造商面臨的挑戰(zhàn)是需要不斷推出既可確保低功耗，又能突破帶寬與性能限制的系統(tǒng)。DAC3484 及其兩款關(guān)聯(lián)DAC 就可幫助設(shè)計(jì)3G、LTE 及WiMAX 基站、寬帶中繼器以及軟件定義無線電的客戶優(yōu)化系統(tǒng)，以更小的封裝實(shí)現(xiàn)低功耗。TI高性能模擬器件事業(yè)部產(chǎn)品應(yīng)用工程師冷愛國把該芯片與其他競爭的產(chǎn)品進(jìn)行了比較，DAC3484在1.25 GSPS速率下比速度最接近的4 通道DAC快25%，而每通道功耗僅為250 mW，比性能最接近的同類競爭產(chǎn)品低65%。此外，DAC3484 9 mm x 9 mm的多行QFN封裝還比其他4 通道DAC 解決方案小40%，可實(shí)現(xiàn)更高密度的主發(fā)送器與分集發(fā)送器；支持高達(dá)250MHz的寬帶功率放大器線性化；具有更高輸入總線的DAC34H84 或雙通道DAC3482 可支持高達(dá)500 MHz 的線性化帶寬。DAC3484內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖1所示。

圖1 DAC3484 圖解

冷愛國先生還強(qiáng)調(diào)了DAC3482的其他一些獨(dú)特性能：16 位交錯(cuò)式1.25 GSPS 輸入可將I/O 數(shù)量銳減一半，從而可降低FPGA 成本，簡化電路板布線；2x ~16x 內(nèi)插可降低接口速率以及FPGA/DUC成本；多DAC同步可為分集與智能天線無線電降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性；兩個(gè)獨(dú)立32 位數(shù)控振蕩器（NCO）支持獨(dú)立微調(diào)的寬泛輸出頻率；支持增益、相位與組延遲校準(zhǔn)，連接TRF370315等IQ 調(diào)制器時(shí)，可抑制不需要的邊帶，如圖2所示。

（a）原始信號  

     （b）經(jīng)過支持增益與相位校準(zhǔn)的DAC處理

（c）經(jīng)過支持增益、相位與群延遲校準(zhǔn)的DAC3482處理

圖2 組延遲校準(zhǔn)的作用

SWIFT 降壓轉(zhuǎn)換器

     集成NexFET 的SWIFT降壓轉(zhuǎn)換器TPS56221和TPS56121以業(yè)界最小的封裝實(shí)現(xiàn)最高功率密度與效率。TI電源產(chǎn)品業(yè)務(wù)拓展工程師吳濤介紹到，它們不但提供300kHz、500kHz 以及1MHz 三種可選頻率以實(shí)現(xiàn)更高的設(shè)計(jì)靈活性，而且還支持4.5 V～14 V 的寬     泛輸入電壓。其總體解決方案尺寸僅為315 mm²，比其他分立式方案小30%；在25 A 與15 A峰值負(fù)載電流下，效率都超過90%；功率密度高達(dá)200 W/in。25A、14V TPS56221與其他25A解決方案相比，功耗降低了20%，效率提升5%，開關(guān)速度提高1.5倍;而15A、14V TPS56121可在15A電流下將效率提升3%，開關(guān)速度提高2 倍。吳濤先生還向記者透露，集成NexFET將是今后TI針對高電流和高功率密度應(yīng)用產(chǎn)品的一個(gè)趨勢，以充分發(fā)揮NexFET的優(yōu)勢。

     當(dāng)TI向著其模擬帝國一步一步前進(jìn)的時(shí)候，相信其競爭對手也會推出優(yōu)秀的產(chǎn)品以及進(jìn)行我們無法預(yù)料的商業(yè)策略與TI抗衡，我們將拭目以待。