一、導(dǎo)電油墨 
        UNINWELL國(guó)際作為世界高端光電膠粘劑的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司以“您身邊的高端光電粘結(jié)防護(hù)專家”為服務(wù)宗旨。公司開(kāi)發(fā)的導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿、紅膠、底部填充膠、TUFFY膠、LCM密封膠、UV膠、太陽(yáng)能電池密封膠、太陽(yáng)能電池導(dǎo)電漿料等九大系列光電膠粘劑具有最高的產(chǎn)品性價(jià)比，公司在全球擁有近百家世界五百?gòu)?qiáng)客戶。最近，UNINWELL國(guó)際與上海常祥實(shí)業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，共同開(kāi)發(fā)中國(guó)高端光電膠粘劑市場(chǎng)。      

        導(dǎo)電油墨又叫導(dǎo)電膠，UNINWELL國(guó)際專門(mén)開(kāi)發(fā)的BQ-6887系列和BQ-6996-5，是全球首款專門(mén)針對(duì)射頻識(shí)別、電子標(biāo)簽用的導(dǎo)電膠，該產(chǎn)品具有良好的導(dǎo)電性、粘接性、柔韌性好，性能穩(wěn)定，不易氧化等優(yōu)點(diǎn)；電子標(biāo)簽、射頻識(shí)別（RFID）專用。  

        二、倒裝工藝     

         倒裝對(duì)于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的人員而言，是再熟悉不過(guò)的了。一般我們看到的集成電路多數(shù)以塑封為主，半導(dǎo)體芯片和外界進(jìn)行信息溝通的通道，靠的就是集成電路的管腳。如果把集成電路外面的封裝去掉，會(huì)發(fā)現(xiàn)每個(gè)集成電路內(nèi)部有框架、芯片和塑封料。其中框架的管腳都和內(nèi)部半導(dǎo)體芯片的一個(gè)焊盤(pán)通過(guò)引線連接在一起。芯片的“正”和“倒”本質(zhì)上是和半導(dǎo)體加工工藝有關(guān)的，在半導(dǎo)體前道（Front End process稱作前道工序是指從單晶硅變成半導(dǎo)體晶圓Wafer的過(guò)程，Back End process稱作后道工序是指半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試，最終成為集成電路的過(guò)程）加工過(guò)程中，芯片是按照從下到上的順序逐層加工出來(lái)的，最底層是硅襯底，最后加工的是導(dǎo)電金屬層，也就是焊盤(pán)所在層，所以通常把有金屬焊盤(pán)的一面稱為頂端，一般來(lái)說(shuō)頂端都是朝上的，這樣便于芯片和框架之間的焊線，而如果頂端朝下面向框架自然也就是“倒裝”了。  

        倒裝技術(shù)的好處，主要是尺寸可以被減少，管腳數(shù)目可以增大。因?yàn)槿绻钦Ｍㄟ^(guò)引線進(jìn)行封裝的話，管腳只能被放置在芯片周邊，可是“倒裝”的話在整個(gè)芯片面積范圍內(nèi)都可以排放管腳（比如BGA封裝的集成電路）。倒裝芯片在英文中叫做Flip-Chip(CF)。   

        在倒裝工藝中需要芯片的焊盤(pán)有一個(gè)“凸點(diǎn)(bump)”，這樣才能夠保證芯片和外界的有效連接。而凸點(diǎn)和凸點(diǎn)之間的空隙則需要填充來(lái)增加強(qiáng)度。對(duì)于RFID而言，也就是需要芯片利用這個(gè)凸點(diǎn)和天線線圈（可以看多是集成電路的框架）連在一起。對(duì)于倒裝芯片的凸點(diǎn)可以通過(guò)焊料形成，也可以通過(guò)金絲引線形成，還可以利用UNINWELL導(dǎo)電膠形成，每種凸點(diǎn)形成技術(shù)都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)以及適用范圍。    

        其中UNINWELL導(dǎo)電膠也是倒裝工藝中不可缺少的單元，為了保證芯片凸點(diǎn)能夠和天線形成良好的連接，可以通過(guò)高溫的方式讓凸點(diǎn)和天線的焊盤(pán)融合在一起，當(dāng)然也可以利用導(dǎo)電膠把凸點(diǎn)和天線粘合在一起。   

        如果進(jìn)一步延伸下來(lái)，UNINWELL導(dǎo)電膠還分各向同性導(dǎo)電膠ICA（Isotropic Conductive Adhesive）以及各向異性導(dǎo)電膠ACA（Anisotropic Conductive Adhesive）。所謂各向同性就是指在XYZ三個(gè)空間坐標(biāo)軸上導(dǎo)電特性是完全一樣的，而各向異性則是指在XY軸上不導(dǎo)電，而在Z軸上因?yàn)槭艿綌D壓而導(dǎo)通。   

        所以如果采用各向同性的導(dǎo)電膠BQ-6887，那么只能在焊盤(pán)位置滴膠，為了加固芯片，在其他位置需要填充非導(dǎo)電膠。而如果采用各向異性的導(dǎo)電膠BQ-6996-5，則可以在整個(gè)芯片面積內(nèi)全部滴膠，而后經(jīng)過(guò)壓合憑借凸點(diǎn)和天線之間的壓力使導(dǎo)電膠在Z軸上導(dǎo)通。而沒(méi)有凸點(diǎn)的位置則起到非導(dǎo)電膠的加固作用。  

        從技術(shù)上看倒裝芯片技術(shù)在RFID領(lǐng)域算不得是什么創(chuàng)新之舉，RFID封裝更大的挑戰(zhàn)是來(lái)自封裝速度，通常每小時(shí)要封裝5000到10000片，而填充的固化膠無(wú)論是采用加溫加熱固化還是機(jī)械加壓固化都會(huì)嚴(yán)重影響RFID的產(chǎn)能以及可靠性。   

        目前最先進(jìn)的是一種可以利用紫外線光固化各向異性導(dǎo)電膠BQ-6998，這樣只要有足夠的紫外線就能夠?qū)崿F(xiàn)快速固化。而RFID天線多數(shù)都是被加工在透明的薄膜上，這樣就大大改善了生產(chǎn)工藝，從而滿足了RFID的生產(chǎn)速度。這樣才能夠生產(chǎn)出低成本的RFID，逐步取代現(xiàn)在的條形碼。