摘要：節(jié)能環(huán)保" title="節(jié)能環(huán)保">節(jié)能環(huán)保的鋰電池應(yīng)用日趨廣泛，用于鋰電池保護(hù)板" title="保護(hù)板">保護(hù)板的功率器件" title="功率器件">功率器件更新也突飛猛進(jìn)。針對鋰電池，NEC 電子使用最新工藝和封裝技術(shù)研發(fā)" title="技術(shù)研發(fā)">技術(shù)研發(fā)了一系列應(yīng)用于鋰電池保護(hù)板" title="鋰電池保護(hù)板">鋰電池保護(hù)板電路的產(chǎn)品，其中的芯片級封裝（CSP）產(chǎn)品是已經(jīng)
批量應(yīng)用的最小封裝產(chǎn)品。
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關(guān)鍵詞：鋰電池,功率器件,芯片級封裝,節(jié)能環(huán)保
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