頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 英特尔将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂 12月16日消息，据国外媒体报道，当地时间周四，芯片制造商英特尔(50.67, 0.97, 1.95%)首席执行官（CEO）帕特•盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂，该工厂预计将于2024年开始投产。 發(fā)表于：2021/12/16 爱奇艺智能更名为梦想绽放 CEO熊文：元宇宙的价值在于让我们实现梦想 新浪科技讯 12月16日下午消息，由新浪财经客户端、新浪科技联合主办的“2021科技风云榜”今日开幕。爱奇艺智能CEO 熊文在“掀起元宇宙”圆桌论坛环节透露，爱奇艺智能科技有限公司更名为“梦想绽放科技有限公司”。 發(fā)表于：2021/12/16 华为P50海外版搭载安卓系统，证明了它不舍弃海外市场的决心 华为近日在海外市场发布了P50 Pro海外版，与国内版本最大的不同就是它搭载了基于安卓系统搭载的EMUI系统，此举代表着它继续出击海外市场的决心。 發(fā)表于：2021/12/16 英特尔CEO：半导体需求仍在狂飙 “缺芯”或将持续至2023年 本周四，英特尔首席执行官帕特•盖尔辛格（Pat Gelsinger）表示，全球芯片短缺将持续到2023年。他强调，尽管半导体制造商正在快速扩张产量，但随着疫情久久未能结束，半导体需求还在继续飙升，这将导致供应缺口迟迟难以解决。 發(fā)表于：2021/12/16 法国嵌入式系统网络安全领军企业Secure-IC在华成立新的子公司 互联设备在我们的日常生活中无处不在，但它们却时刻面临者网络攻击的风险。面对这些随处可见的威胁，法国公司Secure-IC为中国客户带来了全球领先的一站式安全解决方案。 發(fā)表于：2021/12/16 从“移动”到“汽车”，三星扩充车用内存产品阵容 近日，三星推出了专为下一代自动驾驶电动汽车应用的高端车用内存系列解决方案。新产品阵容包括了适用于高性能车载信息娱乐系统的256GB PCIe Gen3 NVMe球栅阵列（BGA）封装的 SSD，2GB GDDR6和2GB DDR4 DRAM产品，以及适用于自动驾驶系统的2GB GDDR6 DRAM和128GB UFS（通用闪存）产品 發(fā)表于：2021/12/16 天马微电子与Universal Display Corporation延长OLED长期协议 凭借UniversalPHOLED?技术和材料支持高能效显示和照明的Universal Display Corporation （Nasdaq: OLED）与中国领先的显示面板制造商天马微电子股份有限公司（SZ.000050）今天宣布延长双方的长期OLED材料供应和许可协议。根据新协议，Universal Display将通过其全资子公司UDC Ireland Limited在未来多年里继续向天马微电子提供专有磷光OLED材料和技术。新协议的更多细节和财务条款未披露。 發(fā)表于：2021/12/16 小派科技获新融资，小而美的VR研发正在兴起 近日，国内VR终端厂商小派科技宣布获得新一轮轮融资，金额为数千万元。据悉，小派科技称该轮融资将用于新产品研发。小派科技是一家集产品研发、生产与销售为一体的VR硬件厂商，拥有小派8K和小派5K等系列产品，主打高性能PC VR头显。 發(fā)表于：2021/12/16 戴尔推出Concept Luna可持续PC设计，加快循环经济发展 戴尔科技集团做出的每个设计决策都是以大胆的设想为起点，我们也是以这些设想来自我鞭策，要求自己不仅要打造出优秀的产品，更要运用技术的力量解决复杂的社会挑战。气候危机、电子垃圾和资源紧缩正日益引起人们的担忧，这促使我们萌生了这样一个“大胆设想”：“如果我们将再利用推向极限，并大幅减少产品的碳足迹，将会发生什么？” 發(fā)表于：2021/12/16 新型功率半导体器件开发商芯长征完成超5亿元C轮融资，鼎晖投资领投 近日，新型功率半导体器件开发商芯长征宣布完成超5亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖投资领投，北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、国科嘉和、一汽力合、华登国际、贵阳创投、华胥基金、新潮集团、江宁经开基金、华金资本、云晖资本、南曦资本等跟投。 發(fā)表于：2021/12/16 <…960961962963964965966967968969…>
