頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 科学家打造出微型晶体管：宽度只有头发的1/25000 一个国际研究小组通过利用一个插入电子显微镜的独特工具创造出了一个只有人的头发宽度1/25000的晶体管。这项研究已发表在《科学》上，来自日本、中国、俄罗斯和澳大利亚的研究人员参与了这项于五年前开始的项目。 發(fā)表于：2021/12/28 Anker 547 USB-C多用途充电头可提供120W功率 也许还可以教你算术 Anker推出了一款新的多设备充电器，具有四个USB-C端口。这款充电器能够同时提供高达120W的功率，只要你会做一点数学题。Anker 547充电器上的不同端口有不同的功率输出，但其中任何一个端口如果是唯一在使用的端口，它就能够发送高达100W的功率，而第二个可以达到60W，然后剩下的两个每个可以达到20W。 發(fā)表于：2021/12/28 南安芯谷入驻项目集中签约仪式暨产业服务专题发布成功举办 12月25日，由南安市石井镇党委、政府，泉州芯谷南安分园区办事处和联东U谷联合主办的“芯动南安 成功石井”南安芯谷入驻项目集中签约仪式暨产业服务专题发布会在南安市石井镇成功举办。总投资4亿元的12个项目集中签约。南安市委常委、常务副市长黄育奇，泉州半导体高新技术产业园区管委会综合协调科科长褚达志，石井镇党委书记廖徐伟、石井镇人民政府镇长王胜蓝，联东集团副总裁高飞，联东集团福建二区总经理陈冰，以及相关职能部门领导，50多家企业代表、新闻媒体等受邀出席。 發(fā)表于：2021/12/28 安霸携AI创新成果亮相深圳安博会 实力诠释“创芯未来”理念 第18届中国国际社会公共安全博览会（以下简称：2021深圳安博会）于12月26日在深圳开幕。作为全球具有影响力的安防行业盛会，安博会已经成为了高新科技发展高地的缩影，汇聚了智慧城市、人工智能、大数据、云服务等众多高新技术产业。在今年的安博会上，人工智能与边缘计算的领导者安霸，展出了智能网络摄像机平台相关的前沿科技，包含新推出的旗舰产品5纳米的8K AI视觉芯片CV5，以及围绕行业应用的视觉芯片产品、技术和解决方案。 發(fā)表于：2021/12/28 高性能、高可靠！黑芝麻智能获得DEKRA德凯全球首张ASPICE CL2认证证书 近日，黑芝麻智能宣布获得DEKRA德凯全球首张ASPICE CL2级认证证书，这标志着黑芝麻智能的软件开发及质量管控达到了国际领先水平，率先成为ASPICE CL2认证的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发产品供应商。 發(fā)表于：2021/12/28 华大电子首次发布智能安防安全“芯”品 2021年12月26日，第十八届中国国际社会公共安全博览会（简称“安博会”）在深圳福田会展中心隆重开幕。北京中电华大电子设计有限责任公司（简称“华大电子”）首次参加了本届盛会，并首次发布三款智能安防安全芯片产品及其解决方案，这是华大电子物联网安全芯片的又一重磅“芯”品。 發(fā)表于：2021/12/28 2家，华为半导体领域投资版图添新军！ 近期，华为半导体投资版图再一次扩大，旗下投资平台深圳哈勃在12月接连投资了2家半导体产业公司。 發(fā)表于：2021/12/28 爱立信发布终端节能新技术 近日，爱立信发布了一项新的终端节能技术。该项技术利用网络配置优化实现终端节能。通过在网络侧采用更灵活、更智能化的配置，以及采用新技术，可在不降低终端用户体验感的前提下，更有效的助力终端节能，显著延长终端用户的待机时间。 發(fā)表于：2021/12/28 英特尔已为Linux 5.17准备了一些Wi-Fi改进 在明年 1 月开始的 Linux Kernel 5.17 开发周期中，整合英特尔现代化 Wi-Fi 驱动“IWLWIFI”将会获得多项改进。在 1 月中旬进行的 Linux 5.17 合并窗口期前，已经合并到网络子系统的 net-next 分支的是一些针对新的和现有的无线硬件的改进。 發(fā)表于：2021/12/28 华为、三星、OPPO三大厂商折叠屏“斗法” 折叠屏手机的出现不是偶然——从iPhone 4 革新智能手机后，各家厂商对于手机的交互形态与使用场景都在进行不断地探索着，而屏幕则是重中之重——因为屏幕传递了交互过程中的绝大部分信息，并且希望传递更多信息。 發(fā)表于：2021/12/28 <…927928929930931932933934935936…>
