頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 新年以来暴涨2倍！Brainchip再获美国专利 股价继续飙升 ACB News《澳华财经在线》1月20日讯 神经形态人工智能芯片生产商Brainchip Holdings Ltd (ASX:BRN)周三宣布，获得美国专利和商标局下发的“可重构和时间编码卷积脉冲神经网络中基于事件的特征分类”专利，专利号US 11,227,210。 發(fā)表于：2022/1/21 洞彻AI开放生态，挈领数字时代变革，《麻省理工科技评论》中国发布《2021中国数字经济时代人工智能生态白皮书》 2022 年《“十四五”数字经济发展规划》指出，打造繁荣发展的数字经济，关键之一即有序推进基础设施智能升级，高效布局人工智能基础设施；到 2025 年，数字经济核心产业增加值占国内生产总值比重将达 10%。 發(fā)表于：2022/1/20 英特尔再发声： “不要浪费芯片危机”，IDM巨头释放积极扩产信号 《科创板日报》（上海，编辑 宋子乔）讯，1月19日，英特尔公司CEO帕特•基辛格在接受采访时称，看好美国和欧盟将推动政府拨款支持芯片工厂建设的提议，认为美国、欧洲政府应该提供资金支持，让芯片制造回归本土， “我们不要浪费这场危机”。 發(fā)表于：2022/1/20 肖特结构化玻璃开启芯片封装新时代 借助FLEXINITY® connect，玻璃电路板不仅可以解决困扰半导体行业的数据延迟和制造问题，同时还能降低成本。FLEXINITY® connect将惠及众多领域，例如数据中心、物联网（IoT）、自动驾驶和医学诊断等。 發(fā)表于：2022/1/20 台积电2022年产能将提升47% 全球最大芯片代工制造商台积电（TSMC）的CEO魏哲家（C.C. Wei）在2022年1月13日的季度财报电话会议上说，由于全球芯片紧缩，需求持续激增，2022年该公司将增加投资，使产能比2021年增加47%。 發(fā)表于：2022/1/20 三星打造全新中国团队再次入华？拿什么夺回中国市场？国产要当心 多元融合的时代是自大航海时代以后，全球人民朝着全新关系进步的一个纽带。不得不说，在这样的时代中，任何一个国家都可以享受到工业革命带来的便捷和优质生活。在这样的背景下，也让世界人民见证了很多企业巨头的崛起和衰败。就拿手机市场来说，因为手机更新换代的速度提升，不少在上世纪风靡一时的手机巨头已经退出了世界舞台，但也有很多后起之秀撑起了全新的天地。 發(fā)表于：2022/1/20 CMOS毫米波雷达芯片服务商加特兰完成C+轮融资 近日，CMOS工艺毫米波雷达芯片设计厂商加特兰微电子科技（上海）有限公司（以下简称“加特兰”）完成数亿人民币的C+轮融资，由复星创富、招商局资本、歌斐资产、盈港资本、君桐资本共同参与投资。 發(fā)表于：2022/1/20 携手Curve：华为在欧洲推出基于手机NFC的非接触店内支付服务 华为刚刚宣布了与 Curve 达成的新合作，以期在华为 HMS 移动设备上实现基于 NFC 的非接触式店内支付。作为智能钱包服务提供商，Curve 可将用户的所有银行卡（借记卡 / 信用卡）集合到一处，以便在商店等场景中更轻松地消费。 發(fā)表于：2022/1/20 安富利：6G网络能终结城市拥堵吗？ 堵车，已经成为许多城市的常态。尤其是在节假日和早晚高峰时段，每逢出行，人们总有一种被堵车深深支配的恐惧。在无奈的同时，问题也来了，如何才能防止堵车呢？未来6G网络的出现，有望解决这一难题。 發(fā)表于：2022/1/20 IEEE Sensors 2021: 揭秘VL53L5，意法半导体最新ToF传感器背后的秘密 在去年四季度召开的IEEE Sensors 2021大会上，意法半导体在会上宣讲了五篇论文（全部论文名录见下文），涵盖多个不同的专题，其中一个研究方向引起与会者的关注。Fabrice Martin宣讲的题为“内置光源的一体式 64 区 SPAD 直接飞行时间测距传感器”的论文揭开了 VL53L5的神秘面纱，披露了目前尚未公开的技术细节。 發(fā)表于：2022/1/20 <…864865866867868869870871872873…>
