頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 谷歌安卓办不到的事情，腾讯、华为、小米、OV们联手一起来办 最近有一个消息传出，那就是使用高通骁龙8Gen1芯片的国产安卓手机，在安装APP时，手机会进行提示哪些是32位APP，哪些是64位APP，并建议大家安装64位的。 發(fā)表于：2022/2/14 格芯财报亮眼：芯片抢购潮今年仍持续 2月9日,晶圆代工大厂格芯公布2021年第四季(截至2021年12月31日)财报:营收同比增长74%,环比增长9%)至史上最高的18.47亿美元,调整后毛利率年增4131个基点(季增316 个基点)至破纪录的20.8%,调整后EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)利润率同比增长1596 个基点(环比增长191 个基点)至破纪录的32%,调整后每股盈余同比增长117%(环比增长157%)至0.18 美元。 發(fā)表于：2022/2/14 纠葛划上休止符，英伟达失落，ARM奋起？ “Arm公司将有一个光明的未来。作为Arm的客户，我们将在未来几十年里继续支持他们。”当英伟达创始人兼CEO黄仁勋说出这番话时，他是在针对2月8日英伟达和日本软银集团的联合声明发表评论：英伟达终止对Arm的收购业务。但人们或许会不由得想起，在收购消息刚刚披露时，黄仁勋在电话会上称之为他“一生仅有的机会”。 發(fā)表于：2022/2/14 华为再投一家半导体设备公司！ 2月14日消息,据企查查显示,华为哈勃投资了北京特思迪半导体设备有限公司(以下简称“特思迪”),持股比例10%。 發(fā)表于：2022/2/14 国产X86 CPU的现状：研发近10年，市场份额基本为0 众所周知，国产一共有6大CPU，分别是华为鲲鹏、龙芯、兆芯、海光、申威、飞腾。 發(fā)表于：2022/2/14 这些大科技公司都已布局自研芯片 芯片，过往认为是电子设备中最复杂的元件。随着科技的日新月异，定制化芯片的需求越来越高，这也导致了许多大企业纷纷自研自己的芯片，除了能够降低成本之外，也能够最大化性能。这些公司当中包括了谷歌、亚马逊、苹果以及特斯拉等。 發(fā)表于：2022/2/14 高通成立欧洲扩展现实实验室 致力移动计算和元宇宙未来发展 高通今日宣布，其已在欧洲新开设了一座扩展现实实验室（XR Labs）。理由是当地已拥有蓬勃发展的增强（AR）与虚拟现实（VR）社区，而该公司致力于让扩展现实（XR）成为移动计算的未来。具体说来是，该实验室将专注于 XR 关键技术的工程研发。 發(fā)表于：2022/2/13 浪潮信息连续两年成为Gartner云优化硬件标杆厂商 近日，权威调研机构Gartner发布《Hype Cycle for Cloud Computing》（《云计算技术成熟度曲线报告》）。云计算作为当前主流的计算模型，是将IT作为服务交付的基础，报告分析了目前行业主要应用的云技术，及为满足未来需求而出现的创新技术方向，以帮助用户了解不同技术的成熟度周期，为云计算产业发展提供更多借鉴。报告中Gartner指出，在硬件方面，面向大规模云数据中心的云优化硬件创新正不断发展，将在未来2-5年进入大规模成熟应用。浪潮信息、AWS等4家厂商成为Gartner推荐的Cloud-Optimized Hardware（云优化硬件）标杆厂商。 發(fā)表于：2022/2/13 一家芯片公司的收购为何遭全球政府阻挠？ 纵观全球芯片产业链公司，除了威名赫赫的英特尔、台积电、高通等巨头外，有一家公司虽然在台前露脸的机会不多，却一直深处幕后深藏功与名但依然死死的卡住了绝大多数芯片领域大佬们的脖子，这家公司就是发源自英国、如今属于日本软银麾下，正处于被收购的风口浪尖之上的半导体IP（知识产权）供应商Arm（Advanced RISC Machine）。 發(fā)表于：2022/2/13 半导体巨头收购接连失败，背后隐含哪些信号？ 近日，半导体领域的收购多有阻力。先有晶圆材料大厂环球晶圆49亿美元收购Siltronic失败，并向其支付5620万美元的终止费；后有英伟达400亿美元收购软银旗下半导体IP厂商Arm的交易面临失败而向软银支付高达12．5亿美元的分拆费用。 發(fā)表于：2022/2/13 <…836837838839840841842843844845…>
