頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 首战失利，国产手机如何高端突围？老战场有了新故事！ 2007年的诺基亚，如日中天。尽管摩托罗拉和三星虎视眈眈，中兴、联想等国产品牌紧追不舍，诺基亚仍然掌控着全球40％的市场份额。 發(fā)表于：2022/3/25 台湾一夜遭“八连震”，台积电、联电回应：部分设备受影响 3月23日消息,中国台湾地区花莲近海今天凌晨1时41分及1时43分接连发生规模6以上的强震,晶圆代工厂台积电与联电都受到惊吓,不过经厂务单位回报,仅零星疏散,大部分地区都未达疏散标,极少数疏散人员也已回线,生产确定无显著影响。 發(fā)表于：2022/3/25 铠侠将在日本建立工厂 全球第二大闪存制造商铠侠(Kioxia)周三表示,它计划通过在其位于日本北部的北上工厂建立一个新的制造工厂来提高其3D闪存的产量。 發(fā)表于：2022/3/25 俄罗斯做了个重要决定：要将台积电的芯片订单，转到中国大陆 众所周知，因为俄乌冲突，截止至目前全球已经有8大芯片巨头，公开表态断供俄罗斯了。这8大巨头分别是英特尔、AMD、Nvidia、ARM、高通、台积电、三星、格芯。 發(fā)表于：2022/3/25 传国内晶圆代工大厂CEO离职！ 3月23日消息，据台媒报道，晶圆代工厂联电前副董事长兼执行长孙世伟近期于武汉新芯离职，卸下武汉新芯总经理兼执行长职位，结束他转战大陆半导体业发展的5年职涯。 發(fā)表于：2022/3/25 俄拟重点扶持两大本土芯片厂商或转单大陆代工？ 3月23日消息,据俄媒报道,俄联邦主管部门正考虑将贝加尔电子和MCST两大芯片设计机构纳入骨干企业名录,俄媒称,这将有助于其将处理器从台积电转移到大陆工厂代工。 發(fā)表于：2022/3/25 加单扩产！半导体融投资再攀高峰 自2019年7月22日科创板开板运行以来，半导体公司纷纷在科创板开启上市征程。据半导体产业纵横不完整统计，截至2021年年底，整个半导体产业约有52家公司在科创板上市，占科创板上市公司总量的17％，占同期各市场板块国内半导体企业IPO总数的70％以上。科创板已经成为半导体公司上市首选地。 發(fā)表于：2022/3/25 瑞芯微与诠视科技达成战略合作,共同打造基于RK3588平台的XR解决方案 近日，瑞芯微电子股份有限公司（“瑞芯微” Rockchip）与诠视科技（Xvisio Technology）联合宣布达成战略合作，基于各自优势和资源，双方将共同打造基于瑞芯微RK3588平台的高性能XR平台解决方案，加速感知交互领域高端产品的落地。 發(fā)表于：2022/3/25 风河获得信息安全标准ISO 27001认证 全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司宣布已通过ISO／IEC 27001：2013认证，以认定其履行最高级别信息安全管理的承诺。，此项认证由A－LIGN依循全面的审核流程授予风河。 發(fā)表于：2022/3/24 ASML产能预警，未来几年无法顺利交付所有订单 3月23日消息,阿斯麦(ASML)首席执行官 Peter Wennink 刚刚发出警告,称ASML难以满足客户的产品需求。在未来几年内,ASML 都无法顺利交付所有订单。即使今年预期的光刻机出货量高于去年,但明年的增势并未放缓。 發(fā)表于：2022/3/24 <…759760761762763764765766767768…>
