頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 小米再战手机芯片能成功吗？ 近日,网上再次传出小米要造芯的消息,表示小米在找芯片厂商买IP,然后全球组团队,再战手机芯片(Soc),虽然最开始出品的可能不是手机芯片,但最终的目的还是手机芯片。 發(fā)表于：2021/6/15 汽车智能芯片公司地平线被疯抢：估值涨至320亿 投资界独家获悉，汽车智能芯片创业公司地平线已完成高达15亿美元大C轮融资，投后估值高达50亿美元。这一次，地平线融资从C1轮到至少C7轮，集结了一支史上最强的VC／PE和产业资本队伍。 發(fā)表于：2021/6/15 英特尔欲斥资逾20亿美元收购SiFive，Arm慌了？ 据报道，芯片企业Sifive获得收购意向，英特尔提出超过20亿美元（约合127亿元人民币）的收购要约，Sifive与若干潜在的顾问磋商。 發(fā)表于：2021/6/15 鸿蒙概念股引爆A股，多家公司提示风险 近日，华为推出鸿蒙OS 2．0操作系统一事引发关注，仅一周时间，鸿蒙升级用户数已突破千万。 發(fā)表于：2021/6/15 上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展 中国科学院官网刊文称,上海光机所在计算光刻技术研究方面取得重要进展。 發(fā)表于：2021/6/15 华虹半导体：12英寸制程稳定，BCD实现规模量产 事件:2021年6月3日公司宣布90纳米BCD工艺在华虹无锡12英寸生产线已实现规模量产。 發(fā)表于：2021/6/15 全球手机芯片份额公布：苹果大增，华为腰斩 分析机构给出全球手机市场芯片市场的数据,数据显示除了独立芯片企业联发科取得较大幅度上涨之外,苹果也取得了较大幅度的增长,而华为海思则同比大跌过半数。 發(fā)表于：2021/6/15 鸿蒙发布，华为从操作系统生态第三层直接跨入第一层！ 我们知道，目前全球拥有成熟操作系统生态的厂商，就三家，分别是微软、苹果、谷歌，分别是wintel生态，apple生态，安卓生态。 發(fā)表于：2021/6/15 寒武纪将通过长期、密集的投入来提升产品竞争力 一直以来，芯片行业都被被定义为技术门槛高，产品周期长、回报周期长的行业，具有典型的成本前置、收益后置的行业规律。纵观国内外，没有哪家芯片企业可以跨越时间的维度实现弯道超车，甚至现在的很多巨头企业都曾在漫长的发展岁月中经历过生死时刻。几乎所有的芯片行业从业者都明白芯片事业是一场马拉松，赛程很长，没有足够的耐力和耐心是无法达成目标的。 發(fā)表于：2021/6/15 新一代ARMv9架构、5G芯片质量控制技术……电子工程师福利来了！ 电脑、汽车、家电、通信、工业、交通、航空、多媒体音频视频、医疗、电源、微电子，每个行业都离不开电子工程师这一职业的支持，随着电子产品智能化、网络化、无线化、微型化发展趋势的来临，电子工程师需要掌握的核心技术也越来越多，不仅理论要扎实，还要有强大的动手能力和丰富的电子知识。 發(fā)表于：2021/6/12 <…1263126412651266126712681269127012711272…>
