頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 2021年中国集成电路行业市场前景分析 目前我国人工智能、汽车电子、物联网、5G等现代科技行业的发展都离不开集成电路的支持,换言之,集成电路是目前我国科技发展的核心零部件,因此我国政府高度重视集成电路的发展,出台了多项政策支持集成电路行业。尤其是在经济发达的长三角和泛珠三角区域,上海、广东等城市拥有强大的经济和人才优势,在“十四五”期间形成了集成电路集群化发展的趋势。 發(fā)表于：2021/6/17 连荣耀都不想用华为鸿蒙系统，更何况是小米、OV！ 昨天荣耀50系列正式发布，而面对媒体，CEO赵明也提到了华为鸿蒙的问题，他说：“会关注鸿蒙生态未来的发展，未来将依据全球消费者的偏好来选择操作系统。” 發(fā)表于：2021/6/17 荣耀50系列发布，能否收复华为失地？ 从华为独立后,荣耀发布了“分家”以来的第二款产品,是否会有人为其买单? 發(fā)表于：2021/6/17 国内垂直晶体管技术，芯片已实现0.65nm沟道长度？ 芯片是由晶体管组成的，同样的面积之下，晶体管越密集，意味着芯片工艺越先进，所以每一代的芯片工艺提升，都是以缩短晶体管导电沟道的长度为目标的。 發(fā)表于：2021/6/17 意法半导体：聚焦三大趋势，四大终端市场展现硬核实力 ST专注的四大终端市场是汽车、工业、个人电子设备,以及通信设备/计算机及外设。在汽车和工业市场是全面布局,另外两个市场则采取选择性布局策略,充分利用自己的核心竞争力及通用产品线全面覆盖四个终端市场。 發(fā)表于：2021/6/17 6000亿巨头拆分“芯片”子公司IPO 6000亿巨头又有新动作！6月16日，比亚迪发布2021年第一次临时股东大会决议公告。公告显示，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。 發(fā)表于：2021/6/17 龙芯中科再陷侵权纠纷，“汉芯事件”或将卷土重来？ 曾几何时,骇人听闻的“汉芯”造假事件,让“中国芯”发展停滞13年,给中国芯片行业留下了重重阴霾,然而阴影尚未完全消散,中国芯片行业却又再起波澜! 發(fā)表于：2021/6/17 比亚迪半导体确认分拆至创业板上市 6月16日消息,比亚迪发布公告称,在股东大会中,股东表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。 發(fā)表于：2021/6/17 爆华为Mate系列今年或将停更？ 据媒体报道称，华为今年将不会发布mate系列旗舰手机新品，这是华为自2013年推出Mate系列手机以来首次“停更”！ 發(fā)表于：2021/6/17 传OPPO全面整合一加，刘作虎为造车做准备 6月16日下午，一加创始人刘作虎发布内部邮件显示，在一加和OPPO核心管理团队的一致建议下，决定将一加团队和OPPO团队进行全面合并，一加将成为OPPO旗下独立运营的品牌。 發(fā)表于：2021/6/17 <…1257125812591260126112621263126412651266…>
