頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 华为依旧推出自研笔记本寻求破局 据市调机构Canalys公布的数据显示,今年二季度华为PC业务在国内市场也如手机业务一样暴跌,在华为PC业务崩塌之后,联想、戴尔、华硕等PC企业却取得了销量暴涨,再次上演了华为跌倒、同行吃饱的故事。 發(fā)表于：2021/10/6 台积电成“待宰羔羊”，核心商业数据要上交美国？ 作为全球最牛的芯片代工企业,台积电一直希望自己能够保持中立,这样在全球都能够左右逢源,安安稳稳的把钱赚了,谁也不得罪。 發(fā)表于：2021/10/6 从员工20人到市值850亿，国产半导体设备商晶盛机电抢回80%中国市场 在芯片国产化的大潮下,推动半导体设备的自研成为业界很多企业发力的方向。除了光刻机、刻蚀机等芯片生产环节的关键设备,材料设备也是主要设备之一,比如单晶硅生长炉。 發(fā)表于：2021/10/6 美国汽车因缺芯持续减产，比亚迪自研芯片成赢家 美国媒体披露信息指由于缺芯影响生产导致美国的汽车销量将出现较大幅度的下滑,今年三季度销量下滑13%-14%,而去年三季度由于疫情的营销本就出现下跌,这意味着今年三季度比2019年三季度大幅下跌。 發(fā)表于：2021/10/6 麒麟芯片耗尽，高通不卖5G芯片，华为手机下一步怎么走？ 华为使用高通骁龙888芯片的P50手机,终于上市销售了。而这台手机的上市,基本上也意味着华为麒麟9000芯片的库存差不多耗尽了,因为如果没耗尽,华为还会以麒麟9000芯片为主。 發(fā)表于：2021/10/6 EUV光刻机困住高端芯片，复旦教授点明国产芯片新方向 无论是信息化时代到来, 芯片在电子产品中的重要性日趋凸显;还是华为因为高端芯片供不应求,导致手机业务受阻,都让国内芯片厂商看到了芯片国产化替代的重要性。为了实现芯片的国产化自研,中芯国际、紫光展锐等国产芯片厂商投入大量的研究资本以及人力寻求突破。 發(fā)表于：2021/10/6 从芯片、5G到自动驾驶，高通花290亿要与华为继续PK！ 众所周知，高通与华为算是老对手了，特别是在手机芯片、5G芯片等方面。比如华为的麒麟芯片对阵高通的骁龙芯片，华为的巴龙系列基带芯片，对阵高通的X系列基带芯片。 發(fā)表于：2021/10/6 小米反击荣耀OV的策略，让农村乡镇用户也能买到便宜的红米手机 小米公司的Redmi品牌总经理卢伟冰表示假期发现蜜雪冰城和美团的下沉真的很厉害，小米之家还要继续做县镇级下沉覆盖，这意味着它将深入农村乡镇市场，与荣耀OV等争夺这些地区的消费者。 發(fā)表于：2021/10/6 Cadence发布Helium Virtual和Hybrid Studio 平台，加速移动、汽车及超大规模系统开发 中国上海，2021年9月23日--楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日发布Cadence? Helium? Virtual及Hybrid Studio平台，加速创建复杂系统的虚拟和混合原型。Helium Studio使得用户很早开始软硬件协同验证和调试，充分支持平台的集成，实现虚拟模型的创建和纠错，并预置了丰富的虚拟模型及混合适配器的组件库。针对采用虚拟或混合模型的SoC，相较于单纯RTL模型，这一系统不仅具备数个量级的仿真速度提升，还可以在RTL可用之前实现早期软件的开发。 發(fā)表于：2021/9/26 Melexis 和 emotion3D 通力合作，在单个摄像头中集成了 DMS 和 HUD 动态对象校正 2021 年 9 月 23 日，比利时泰森德洛 - 全球微电子工程公司 Melexis 和基于摄像头的汽车车内分析软件的领先供应商 emotion3D 联袂推出基于 3D 飞行时间（ToF）传感器的驾驶员监测系统（DMS）演示装置，结合高精度 3D 眼睛定位，可实现增强现实平视显示器（AR HUD）动态校正。 發(fā)表于：2021/9/26 <…1193119411951196119711981199120012011202…>
