頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 半导体硅片产能紧缺 行业正积极扩产 《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)讯,近期,半导体硅片传来了产能紧缺的消息。据电子时报最新报道,硅片大厂环球晶表示,现货急单排到明年上半年,6寸、8寸、12寸产能全线满载,长约订单比重逼近前波景气高峰(2017-2018年)。 發(fā)表于：2021/10/12 三星Galaxy S22 Ultra设计惊艳，硬件超强！内嵌SPen又回来了 自从iPhone13系列发布之后，火爆程度相信大家都看到了，而其他手机好像没有太多的存在感，就感觉没有一个能和iPhone13打的，最近韩国手机巨头三星集团的顶级旗舰手机S22 Ultra有了更多的消息，从最新的真机渲染图曝光来看，我们熟悉的内嵌笔又回来了！ 發(fā)表于：2021/10/12 跨越式突破！新款芯片性能提升8倍，龙芯董事长：将自主进行到底 在过去很长一段时间里，受到“造不如买”思想的影响，中国芯片产业的发展受到了严重的限制。芯片发展起步较晚的中国，在芯片领域与西方国家相比存在相当大的技术壁垒。 發(fā)表于：2021/10/12 28nm芯片工艺比例不足50%，中国芯要加油了 众所周知,目前在全球的芯片制造企业,在技术上大致可以分为4个层次。第一层次是台积电、三星,这两家在前面领跑,已达到了5nm,明年会进入3nm。 發(fā)表于：2021/10/12 三星电子官宣3nm将实现量产：性能提升30%，功耗下降50%！ 已经是全球第二大芯片代工巨头的三星,并不满足于如今的位置,其一直想要超越台积电坐上全球第一的位置。 發(fā)表于：2021/10/12 巨头争夺云端赛道，亚马逊微软谷歌拿下全球六成市场份额 云计算、物联网、人工智能作为当前主流新技术，得到广泛应用。尤其自新冠大流行后，各界为确保竞争力，以及面对不确定性的未来能实现持续增长，加大对新技术的投入，以此驱动数字化、智能化转型。由此，生产模式、运营模式、产品服务等诸多方面利用新技术实现创新，以此实现降本增效，激发企业活力。 發(fā)表于：2021/10/12 邬贺铨：开发5G to B特色 构建企业网新格局 在日前举行的“5G千兆产业论坛”上，中国工程院院士邬贺铨表示，5G不仅为工业互联网增加了可供选择的接入模式，而且在5G工业模组基础上融合新一代信息技术的新型工控网关将推动工业互联网IP化、云化和智能化，实现IT/OT的无缝融合，开拓5G工业应用新空间。 發(fā)表于：2021/10/12 华为夺双冠！2021民营企业研发及专利500强榜单正式公布 500家企业研发费用总额7429亿元，其中，研发投入最高的企业研发费用1419亿元。位列榜单前10的企业为：华为投资控股有限公司、阿里巴巴（中国）有限公司、腾讯控股有限公司、浙江吉利控股集团有限公司、百度公司、京东集团、北京三快在线科技有限公司、网易（杭州）网络有限公司、美的集团股份有限公司、联想控股股份有限公司。 發(fā)表于：2021/10/12 2021年全球MCU行业市场竞争格局与发展趋势分析 全球MCU行业企业通过收购兼并方式提升市场份额。对行业主要收购兼并事件进行汇总,2008年,微芯科技收购触摸屏控制器龙头公司Hampshire;2012年收购收购单片机、模拟器件和闪存专利解决方案供应商SMSC;2016年收购拥有触控传感器IP、MEMS传感器接口与安全技术的Atmel;收购Atmel之后,微芯科技全球市场份额大幅提升。同时,恩智浦、赛普拉斯、德州仪器、英飞凌相继通过收购方式完善MCU产品布局。 發(fā)表于：2021/10/12 iPhone13或因越南疫情交货中断：上百万工人在逃离工厂？ 10月12日消息，据媒体报道，越南因为疫情发生了大量工人逃离工厂的情况。 發(fā)表于：2021/10/12 <…1190119111921193119411951196119711981199…>
