頭條 2025年超半数手机SoC基于5nm及以下制程 3 月 24 日消息，Counterpoint 昨日表示，2025 年超过一半的全球智能手机 SoC 采用了 5nm 及以下工艺（注：以下称为“先进制程”）。随着苹果、高通、联发科今年各自推出 2nm 旗舰 AP 和中低端产品线的节点升级，这一比例有望上探 60%。 最新資訊 腾讯入股异动机器人公司蓝芯科技 11月16日，据相关数据显示，蓝芯科技发生工商变更，股东新增腾讯等，注册资本由约3745万人民币增至约4577万人民币。 發(fā)表于：2021/11/17 集成电路IC芯片烧录项目落户陕西宝鸡综合保税区 据广播宝鸡消息，11月15日，陕西省宝鸡综合保税区与富莉光国际有限公司（以下简称“富莉光国际”）正式签约集成电路IC芯片烧录生产线项目。项目的落地，可填补宝鸡集成电路产业链条部分领域的空白。 發(fā)表于：2021/11/17 斯达半导揭晓募资35亿元定增结果！ 11月15日，斯达半导披露定增结果，本次发行价格为330.00元/股，发行股数为1060.61万股，募集资金总额35.00亿元。本次发行对象最终确定为14家，其中先进制造产业投资基金二期获配约3亿元，华泰证券股份有限公司获配4.53亿元，本次发行配售结果如下： 發(fā)表于：2021/11/17 总投资16亿元，两大重点项目落户无锡锡山集成电路装备产业园 据锡山发布公众号消息，11月15日下午，无锡锡山集成电路装备产业园重点项目招商恳洽会举行。会上，锡北镇人民政府与半导体装备关键部件生产基地项目、集成电路设备零部件无锡基地项目签约，总投资约16亿元的项目正式落户园区。 發(fā)表于：2021/11/17 总市值达28.14亿，创远仪器北交所正式挂牌上市 11月15日，北京证券交易所（以下简称“北交所”）揭牌暨开市仪式举行，创远仪器成为北交所首批上市企业。截止发稿时，创远仪器股价为25.60元，跌幅6.23%，总市值达28.14亿元。 發(fā)表于：2021/11/17 传联华电子明年一季度将再次提高芯片代工价格，上调10% 11月15日消息，据中国台湾电子时报报道，全球知名晶圆代工厂企业联电将在明年一季度开始，继续上调芯片代工价格约10％，新报价将适用于其前三大客户的订单。 發(fā)表于：2021/11/17 北交所，会成为半导体领域的投资热土吗？ 11 月 15 日，北京证券交易所(北交所)正式开市， 在首批上市的81家公司中，71家从“新三板”迁移，另外10家为北交所新股，开盘全线上涨，涵盖先进制造业、现代服务业、高技术制造业等。值得注意的是，不少半导体企业也位居其中，例如翰博高新、连城数控、晶赛科技、智新电子等。 發(fā)表于：2021/11/17 为与高通等竞争，村田投资20亿美元 据日经亚洲评论报道，主要的 iPhone 零部件制造商日本村田制作所周一表示，它将在未来三年内进行价值 2300 亿日元(20.2 亿美元)的“战略投资”，作为公司在智能手机和物联网价值链努力的一部分。 發(fā)表于：2021/11/17 先进封装成为“先进”的背后 曾经，传统封测在半导体产业链中并不是很起眼的环节。先进封装的出现，让业界看到了通过电子封装推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。随着摩尔定律步伐放缓，电子封装进一步成为推动半导体发展的关键力量之一。 發(fā)表于：2021/11/16 华天科技下属企业参设产业基金，重点投向集成电路相关企业 11月12日，华天科技发布公告称，公司下属企业西安天利投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“西安天利”）与南京华宇管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“南京华宇”）等共二十八名出资人，签署《江苏盛宇华天产业投资基金（有限合伙）合伙协议》。 發(fā)表于：2021/11/16 <…1070107110721073107410751076107710781079…>
