人工智能相關(guān)文章 AR/VR展望：2020年过后新常态下的AR/VR市场前景光明 Strategy Analytics最新发布的免费报告《COVID-19对AR和VR市场的影响》预测，在2020年COVID-19导致市场萎靡之后，2021年全球AR / VR市场将出现强劲复苏。 發(fā)表于：2020/7/10 共筑新基建，RoboSense与高新兴达成5G智能网联领域战略合作 2020年7月9日，广东·广州，全球领先的智能激光雷达系统科技企业RoboSense(速腾聚创) 与全球领先的智慧城市物联网产品及服务提供商高新兴科技集团，在5G智能网联领域达成战略合作并签署战略合作协议，双方将共同围绕车路协同系统、车路协同系统软硬件环境搭建、激光雷达和摄像头视频融合算法等相关领域及项目展开研发与合作。 發(fā)表于：2020/7/10 TE Connectivity参与2020世界人工智能大会云端峰会 中国上海 -- 2020年7月9日 -- 今日，TE Connectivity（以下简称“TE”）参与2020世界人工智能大会云端峰会（以下简称“峰会”）。围绕“智联世界，共同家园”的主题，TE同全球人工智能（以下简称“AI”）领域具有影响力的企业、专家及相关机构一起畅谈AI的演进，特别对连接和传感技术如何赋能AI，并助力未来医疗、制造和交通领域的发展分享了见解。 發(fā)表于：2020/7/9 蓄势待发，点亮创意——Xilinx 联手Hackster.io 推出首届赛灵思自适应计算挑战赛 2020 年 7 月 8日，中国北京 —— 赛灵思与全球发展速度最快的硬件学习、编程与构建开发者社区Hackster.io携手推出的首届赛灵思自适应计算挑战赛（ Xilinx Adaptive Computing Challenge ）现已拉开序幕。赛灵思诚邀独立开发者和初创企业参赛，借助Vitis™ 统一软件平台和 Vitis AI 发挥杰出才能，为加速工作负载开发创意设计解决方案。两项竞赛的报名已于 2020 年 7 月 7 日正式启动。 發(fā)表于：2020/7/9 Trans-Tec 可扩展经销商关系，增加地理和 Aegis 的工厂解决方案足迹 宾夕法尼亚州霍舍姆(July 7, 2020) - 全球制造执行系统软件提供商 （MES） 宣布，TransTechnology Pte Ltd 将加入多年来的 Aegis 软件合作伙伴 Trans-Tec America，以他们的机器转售 FactoryLogix 的软件解决方案®支持更高的吞吐量和灵活的装配。 除了将销售区域扩展到包括亚洲八个国家之外，TransTechpte Ltd 还将销售 FactoryLogix，用于整个 Trans-Tec 配售设备。 發(fā)表于：2020/7/9 Graphcore发布IPU开发者云 赋能中国尖端AI创新者 2020年7月8日，北京——Graphcore今日正式发布基于IPU的开发者云，面向中国的客户、大学、研究机构和个人研究者免费使用，使得前沿的机器智能创新者可以轻松获取IPU进行前沿AI模型的云端训练与推理，从而在新的一波机器智能浪潮中取得关键突破。该开发者云是中国首款IPU开发者云，部署在金山云上，使用了IPU PCIe卡适配完成的浪潮NF5568M5服务器和戴尔DSS8440服务器。 發(fā)表于：2020/7/8 国产智能汽车芯片的“命门” 2020年注定是不平凡的一年，疫情让整个半导体经历了颇有磨难的半年，但半导体厂商们还是在艰难中寻求突击的机会。在汽车行业，国产汽车智能芯片的自主研发之路亦在滚滚向前，上半年汽车芯片行业发生了两件大事：一是北汽产投与芯片IP供应商Imagination成立合资公司「核芯达」；二是5月28日，芯驰科技重磅发布了其9系列汽车芯片。而这两大汽车行业动作的背后都离不开汽车芯片核心IP厂商Imagination的身影。在汽车智能化浪潮兴起的今天，半导体IP厂商将如何加速本土汽车芯片厂商的智能化征程？ 本文通过分析汽车行业结构的剧变，以及汽车智能化发展的新要求，阐述未来核心半导体IP将如何解决汽车核心芯片目前所面临的的挑战，推动汽车行业智能化发展。 發(fā)表于：2020/7/6 瑞萨电子携多款人工智能、物联网及智慧出行解决方案 亮相2020慕尼黑上海电子展 瑞萨电子中国将携多款面向人工智能、物联网及智慧出行的解决方案亮相2020慕尼黑上海电子展“e星球创新应用科技园”。展会将于2020年7月3日至5日在上海青浦的国家会展中心盛大召开，创新应用科技园位于中心内5.2H展馆。欢迎您莅临瑞萨电子展台。 發(fā)表于：2020/6/30 英伟达与梅赛德斯奔驰达成协议，为其提供自动驾驶芯片和软件平台 6 月 24 日讯，英伟达已与德国戴姆勒旗下梅赛德斯奔驰达成协议，公司将为奔驰自 2024 年生产的汽车提供最终可用于自动驾驶功能的芯片和软件平台。 發(fā)表于：2020/6/26 重磅！高通推出全球首个支持5G和AI的机器人平台 这是迄今为止，高通公司推出的专为机器人设计的最先进和高集成度整体解决方案。 發(fā)表于：2020/6/24 AI芯片的另一条路 在先进工艺和架构的协同下，芯片的性能在过去几年获得了爆发性的增长，尤其是在最近几年火热的人工智能行业，这个取得的成就是有目共睹的。 發(fā)表于：2020/6/24 飞利浦Hue智能灯泡统领了最拥挤的智能家居市场 Strategy Analytics最新发布的研究报告《智能家居调查——智能灯泡》指出，尽管飞利浦Hue帮助创建并统领了智能灯泡市场，但该品牌面临着越来越多的低价竞争对手。 發(fā)表于：2020/6/23 解读5G 2B大动作：让5G智慧煤矿“从0到N” 6 月 18 日，中国移动联合清华大学、中国矿业大学（北京）、阳煤集团、中煤科工、华为公司等 70 多家单位成立“5G 智慧矿山联盟”，并宣布在阳煤集团新元煤矿正式落成全国首座 5G 煤矿。 發(fā)表于：2020/6/23 如何才能以更低投入帮助工业企业建立一座柔性制造智能工厂？ 过去，很多制造业企业都觉得生产线的“柔性”只是一个可选项，就算一条产线只能生产一种产品，只要产品卖的好，就不用过多担心。但疫情却为企业管理者敲响了警钟，未来确实存在像疫情黑天鹅这样的极端情形，如果产线没有足够的柔性去应对，就只能坐以待毙。 發(fā)表于：2020/6/23 高通推高端机器人平台RB5，推进工业4.0 为无人机交通奠定基础 与非网 6 月 19 日讯，据悉，高通（Qualcomm）推出一款新型高端机器人平台 RB5，该平台能够为具备高计算能力、低功耗的机器人和无人机提供 5G 连接和人工智能处理功能。 發(fā)表于：2020/6/23 <…317318319320321322323324325326…>
