Cadence 推出全面的終端側(cè) Tensilica AI 平臺, 加速智能系統(tǒng)級芯片開發(fā)
發(fā)表于:9/15/2021
聊聊智能座艙—抬頭顯示
發(fā)表于:9/14/2021
符合IEPE標(biāo)準(zhǔn)的CbM機(jī)器學(xué)習(xí)賦能平臺
發(fā)表于:9/14/2021
Silicon Labs優(yōu)化LifeSmart云起全新推出的智能家居面板, 助其輕松實(shí)現(xiàn)全屋控制與連接
發(fā)表于:9/14/2021
高通/Google聯(lián)手為雷諾集團(tuán)電動車開發(fā)全新座艙體驗(yàn)
發(fā)表于:9/10/2021
基于云計(jì)算的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺安全體系設(shè)計(jì)
發(fā)表于:9/10/2021
英特爾CEO預(yù)測:到2030年,芯片將占高端汽車BOM的20%以上
發(fā)表于:9/9/2021
