頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 胡伟武：龙芯3B6600 CPU性能将比肩英特尔12/13代高端酷睿 胡伟武：龙芯3B6600 CPU性能将比肩英特尔12/13代高端酷睿 發(fā)表于：2024/8/13 日本十大半导体设备厂商二季度获利同比暴涨80% 日本十大半导体设备厂商二季度获利同比暴涨80%！ 發(fā)表于：2024/8/13 Nexperia最新扩充的NextPower 80/100V MOSFET产品组合可提供更高的设计灵活性 奈梅亨，2024年8月7日：Nexperia今日宣布，公司正在持续扩充其NextPower 80 V和100 V MOSFET产品组合，并推出了几款采用行业标准5x6 mm和8x8 mm尺寸的新型LFPAK器件。这些新型NextPower 80/100 V MOSFET针对低RDS（on）和低Qrr进行了优化，可在服务器、电源、快速充电器和USB-PD等各种应用以及各种电信、电机控制和其他工业设备中提供高效率和低尖峰。设计人员可以从80 V和100 V器件中进行选择，RDS（on）选型从1.8 mΩ到15 mΩ不等。 發(fā)表于：2024/8/13 筑波科技与美商泰瑞达携手共创半导体测试新局面-专访市场总监Aik-Moh Ng 台湾新竹，2024年08月05日——自2022年以来，筑波科技 （ACE Solution） 与美商泰瑞达 （Teradyne） 展开策略合作，共同推动半导体测试的 ETS 平台。我们特别专访 Teradyne 的营销总监Aik-Moh Ng，他自2006年以来一直领导 Teradyne ETS 亚太地区团队。 發(fā)表于：2024/8/12 贸泽电子为工程师提供内容紧跟时代潮流的无线网络资源中心 2024年8月6日 –提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出了综合型无线网络资源中心，为工程师提供有关网络标准的各种新资源。在高度互联的时代，网络标准对于确保我们的日常互动丝滑流畅至关重要。Wi-Fi® 6、Wi-Fi 7和Matter不断推动速度、时延和效率限值的突破。贸泽的这个资源中心将为工程师提供业界动态和行业见解，让他们能够始终站在行业发展的前沿。 發(fā)表于：2024/8/12 是德科技通过 5G NR FR1 1024-QAM 解调测试用例验证 是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布获得了基于3GPP TS 38.521-4测试规范的 5G NR FR1 1024-QAM 解调测试用例的认证。这些测试用例是在是德科技 5G 网络仿真一致性测试平台 （TP168） 的支持下，在7月的全球认证论坛 （GCF） 一致性协议组 （CAG） 第 79 次会议上获得认证。 發(fā)表于：2024/8/12 Microchip推出高性能第五代PCIe®固态硬盘控制器系列 人工智能（AI）的蓬勃发展和云服务的快速普及正推动对更强大、更高效和更高可靠性的数据中心的需求。为满足日益增长的市场需求，Microchip Technology（微芯科技公司）推出Flashtec® NVMe® 5016固态硬盘 （SSD） 控制器。这款16通道第五代PCIe® NVM Express®（NVMe）控制器旨在提供更高的带宽、安全性和灵活性。 發(fā)表于：2024/8/12 大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统（PEPS）方案 2024年8月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。 發(fā)表于：2024/8/12 纳芯微携手DigiKey，共同服务全球市场 近日，高性能、高可靠性模拟及混合信号芯片公司纳芯微宣布与全球领先的电子元器件分销商DigiKey达成战略合作协议，建立全球分销战略合作伙伴关系。百余款纳芯微明星产品现已上架DigiKey平台，为全球客户提供更加多样化和优质的电子元器件选择。 發(fā)表于：2024/8/12 贸泽电子开售适用于压力传感器应用的 2024年8月5日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Analog Devices, Inc. （ADI） 的MAX40109低功耗精密传感器接口片上系统 （SoC）。该SoC集成了高精度、可编程的模拟前端 （AFE），以及模数转换器 （ADC）、校准存储器和数字信号处理功能。MAX40109采用TQFN封装，设计用于应力、压力、温度、应变计和惠司通电桥等多种传感器应用。 發(fā)表于：2024/8/12 <…916917918919920921922923924925…>
