8月12日消息，近期龍芯中科董事長(zhǎng)胡偉武對(duì)外透露，龍芯當(dāng)前正在研制的3B6600八核桌面CPU雖然采用成熟工藝，但預(yù)計(jì)單核/多核性能仍然可以達(dá)到使用先進(jìn)工藝的英特爾高端酷睿12~13代處理器水平。

胡偉武指出，在2016年至2020年的五年間，龍芯實(shí)現(xiàn)性能和營(yíng)收的“雙十倍”跨越：1、處理器單核性能提高了10倍，大致相當(dāng)于達(dá)到了英特爾第三、第四代酷睿水平，達(dá)到了基本可用，甚至可用的水平；2、企業(yè)營(yíng)收增加了10倍，2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收達(dá)10億元，且實(shí)現(xiàn)了數(shù)以億計(jì)的凈利潤(rùn)。

2022年，龍芯中科成功在科創(chuàng)板上市，在獲得公眾資本的支持之下，龍芯中科進(jìn)一步加大了對(duì)于自研LoongArch 指令集CPU的投入。

2023年，龍芯中科推出了自研的桌面端CPU龍芯3A6000，不僅單核和多核性能分別比上一代產(chǎn)品3A5000提高60%和100%，硅面積也降低了20%。實(shí)測(cè)IPC性能相當(dāng)于英特爾公司2020年上市的第10代酷睿四核處理器。龍芯今年研制成功的16核及32核版龍芯3C6000服務(wù)器CPU（其中，16核服務(wù)器CPU的多核性能比上一代產(chǎn)品3C5000提高100%，硅面積降低了20%），性能則相當(dāng)于英特爾公司Xeon 4314和6338。

除了性能提升之外，得益于硅面積的降低，“龍芯3A6000和3C6000的性價(jià)比也達(dá)到了上一代產(chǎn)品3A5000和3C5000的3倍?！焙鷤ノ浣忉尫Q(chēng)：“我們之所以能夠?qū)⒊杀緣嚎s到最低，離不開(kāi)龍芯長(zhǎng)期堅(jiān)持自主研發(fā)芯片中用到的各種IP，包括系列化的CPU核、系列化的GPGPU核、高速內(nèi)存接口、高速片間互連接口、高速I(mǎi)O接口、各類(lèi)工業(yè)總線接口等上百種IP。自研指令系統(tǒng)和IP核不僅可以節(jié)省數(shù)以億計(jì)的授權(quán)費(fèi)和版稅，而且具備了針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景靈活調(diào)整芯片架構(gòu)、調(diào)整硅面積的能力。龍芯現(xiàn)在選擇市場(chǎng)目標(biāo)的標(biāo)準(zhǔn)很簡(jiǎn)單，我們就對(duì)標(biāo)芯片的硅面積：在相同工藝下，如果能實(shí)現(xiàn)硅面積縮小20%以上，就開(kāi)發(fā)這款芯片，否則不做?！?/p>

近期龍芯中科還在做一款激光打印機(jī)主控芯片。對(duì)標(biāo)芯片的硅面積約有二十幾平方毫米?！叭绻覀儧](méi)有自研IP，那么就只能購(gòu)買(mǎi)第三方設(shè)計(jì)的IP，其大小尺寸都固定了。但是我們自研IP，就可以按需改造和配置不同的接口、模塊等。例如，為了降低成本，我們把該芯片的內(nèi)存控制器硅面積從5平方毫米壓縮到1平方毫米左右，整個(gè)芯片的硅面積不超過(guò)10平方毫米?！焙鷤ノ湔f(shuō)道。

據(jù)介紹，目前正在研發(fā)當(dāng)中的龍芯下一代桌面處理器——龍芯3B6600 CPU將采用LA864架構(gòu)，該架構(gòu)將基于國(guó)產(chǎn)化的制程工藝節(jié)點(diǎn)，擁有 8 個(gè)內(nèi)核，采用4個(gè)大核 + 4個(gè)小核的配置，最大主頻為 3.0 GHz。據(jù)說(shuō)大核的性能提高了20%以上，這主要是通過(guò)結(jié)構(gòu)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)的。除了 CPU 內(nèi)核外，該芯片還將集成自研的LG200 集成 GPU，這將在不需要獨(dú)立 GPU 的情況下實(shí)現(xiàn)大多數(shù)圖形功能。這款芯片預(yù)計(jì)將于明年推出。

對(duì)于龍芯3B6600，胡偉武非常有信心的表示，其單核/多核性能仍然可以達(dá)到使用先進(jìn)工藝的英特爾高端酷睿12~13代處理器水平。

至于后續(xù)的3A7000和3B7000 CPU，這些CPU將采用相同的核心架構(gòu)，主頻將提升到3.5 GHz，還將具有強(qiáng)大的 I/O 功能，例如 PCIe4、USB3、HDMI、GMAC 等。

除了提升硬件性能之外，龍芯中科還積極地建設(shè)應(yīng)用軟件生態(tài)。一方面，在政策性市場(chǎng)的帶動(dòng)下，大量的應(yīng)用軟件開(kāi)展了與龍架構(gòu)進(jìn)行了適配；另一方面，龍芯“主動(dòng)兼容”國(guó)際主流軟件生態(tài)，采用二進(jìn)制翻譯的技術(shù)，將原生于x86和ARM的應(yīng)用軟件在龍芯CPU上運(yùn)行起來(lái)。包括在龍芯的Linux平臺(tái)上兼容x86/Linux應(yīng)用、x86/Windows應(yīng)用以及ARM/Android應(yīng)用。

目前，在龍芯的Linux平臺(tái)上運(yùn)行x86/Linux應(yīng)用已經(jīng)比較成熟，包括EDA工具、Oracle等大型x86/Linux軟件都可以在龍芯的Linux平臺(tái)上運(yùn)行。預(yù)計(jì)到2024年年底，在龍芯的Linux平臺(tái)上可以較流暢地運(yùn)行Windows操作系統(tǒng)及其應(yīng)用。

龍芯在這方面主要實(shí)現(xiàn)了兩重突破：一是與外接設(shè)備的適配，比如許多打印機(jī)沒(méi)有適配Linux的驅(qū)動(dòng)，只支持Windows系統(tǒng)，龍芯通過(guò)在Linux操作系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)Windows打印機(jī)框架，實(shí)現(xiàn)了龍芯與95%以上的打印機(jī)設(shè)備適配。二是龍芯的Linux瀏覽器實(shí)現(xiàn)了對(duì)Windows瀏覽器的兼容。由于Windows是一個(gè)相當(dāng)復(fù)雜的系統(tǒng)，在不運(yùn)行Windows的情況下直接運(yùn)行Windows應(yīng)用需要模擬整個(gè)Windows接口環(huán)境，所以將所有應(yīng)用向龍芯遷移很難，現(xiàn)在已經(jīng)能在不啟動(dòng)Windows的情況下，運(yùn)行Windows的常見(jiàn)應(yīng)用。