頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 安谋科技“玲珑”上新，专“芯”解决数字多媒体挑战 日前，安谋科技推出了“玲珑”系列的自研新品，分别是“玲珑”D8/D6/D2 DPU和“玲珑”V510/V710 VPU。 發(fā)表于：2024/10/11 派拓网络在首份攻击面管理报告中获评领导者 2024年10月11日，北京——全球网络安全领导企业Palo Alto Networks（纳斯达克代码：PANW）（派拓网络）近日宣布，公司在首份攻击面管理报告《Forrester Wave™：攻击面管理解决方案，2024年第三季度》中被评为领导者。 發(fā)表于：2024/10/11 意法半导体与高通达成无线物联网战略合作 该战略合作将整合意法半导体市场前沿的STM32 微控制器生态系统与高通世界先进的无线连接解决方案 在意法半导体现有的STM32 开发者生态系统中无缝集成高通无线连接解决方案，让基于边缘 AI的下一代工业和消费类物联网应用开发更轻松、更快捷、更经济 發(fā)表于：2024/10/11 华为Pura 70 Ultra射频组件解析 10月10日消息，近日半导体研究机构TechInsights发布了针对华为 Pura 70 Ultra 智能手机的分析报告。TechInsights称，这款手机证明了华为公司对前沿技术的承诺，尤其是在 5G 无线电设计领域。作为华为开发完全“中国制造”组件的持续战略的一部分，Pura 70 Ultra 继续在其前辈 Mate 60 系列的成功基础上再接再厉。 在这份研究报告中，TechInsights分析了Pura 70 Ultra 的关键射频组件，以了解华为如何改进其移动无线电架构。 华为 Pura 70 Ultra 与 Mate 60：射频组件比较 TechInsights 的分析显示，Pura 70 Ultra 与 Mate 60 和 Mate 60 Pro/Pro+ 共享大量移动射频架构。下面的表格比较了这三款机型的主要射频组件，突出了华为 5G 无线电设计方法的一致性。 發(fā)表于：2024/10/11 国家地方共建具身智能机器人创新中心成立 国家地方共建具身智能机器人创新中心成立，推动产品在全球范围内率先落地应用 發(fā)表于：2024/10/11 美国委托雷神公司开发超宽带隙半导体以应对中国镓出口管制 为应对中国镓出口管制，美国委托雷神公司开发人造金刚石和氮化铝半导体 發(fā)表于：2024/10/11 中国移动携手中兴通讯启动全国首个5G-A+北斗低空通感测试 近日，中国移动携手中兴通讯在北京延庆，启动全国首个5G-A通感一体融合实时北斗RTK差分信息的端到端测试验证。 發(fā)表于：2024/10/11 全球首家人形机器人自主生产工厂RoboFab投产 10 月 10 日消息，Agility Robotics 公司去年宣布建造全球首家人形机器人工厂 ——“RoboFab”，以扩大其双足机器人 Digit 的生产规模。 如今一年过去了，Agility Robotics 近日披露了该工厂的最新情况。 發(fā)表于：2024/10/11 消息称三星电子因向英伟达供应延迟调减HBM内存产能规划 10 月 10 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 当地时间今日报道，行业消息称三星电子因向大客户英伟达供应 HBM3E 内存出现延迟，将 2025 年底的 HBM 产能预估下调至每月 17 万片晶圆。 三星电子今年二季度设下的目标是到今年底 HBM 内存月产能达 14 万~15 万片晶圆，到明年底进一步增至 20 万片，以回应主要对手 SK 海力士的增产计划。 發(fā)表于：2024/10/11 消息称英伟达明年AI GPU破天荒改用插槽设计 10 月 11 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（10 月 11 日）发布博文，报道称英伟达今年第 4 季度出货 GB200 之后，考虑在下一代 AI GPU 产品中使用独立 GPU 插槽设计，替代当前的板载解决方案，有利于富士康和互联组件供应商 LOTES 等供应链公司。 發(fā)表于：2024/10/11 <…823824825826827828829830831832…>
