頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 Pickering将在进博会上推出一款革命性的双刀舌簧继电器 2024年11月，高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics 将在第七届中国国际进口博览会（CIIE，以下简称进博会）3号馆B6-02展位上，展示其广泛用于测试和测量应用的高性能、微型、高密度舌簧继电器系列。其中包括即将发布的125系列，这是行业中最小尺寸的双刀单掷（DPST）舌簧继电器。 發(fā)表于：2024/11/4 SK海力士展出全球首款16层HBM3E芯片 11月4日消息，在今天的SK AI峰会上，韩国存储巨头SK海力士展出了全球首款48GB 16层HBM3E产品。 SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16层HBM市场预计将从HBM4开始兴起，但SK海力士已提前开发48GB 16层HBM3E，并计划2025年初向客户提供样品。 發(fā)表于：2024/11/4 Intel CEO概述摆脱台积电计划 11月3日消息，在近日的财报电话会议上，Intel CEO概述了减少对台积电依赖的计划，目标是将更多芯片生产内部化。 下一代Panther Lake处理器将有70%的硅面积在自家工厂生产，这一策略将显著提升公司的利润率。 预计2026年推出的Nova Lake处理器将进一步增加内部生产比例，为Intel带来更多利润。 發(fā)表于：2024/11/4 今年我国物联网连接数有望突破30亿 11 月 4 日消息，据央视新闻报道，在昨天（11 月 3 日）举行的 2024 世界物联网大会上，发布了全球首部《世界万物智联数字经济白皮书》，数据显示今年我国物联网连接数有望突破 30 亿。 物联网是以感知技术和网络通信技术为主要手段，实现人、机、物的泛在连接，提供信息感知、信息传输、信息处理等服务的基础设施。 發(fā)表于：2024/11/4 Panther Lake内部70%的硅面积将由英特尔自己制造 11月2日消息，据SeekingAlpha报道，英特尔的下一代的Panther Lake处理器，其内部约70%的硅面积将由英特尔内部晶圆厂制造，并且主要的核心将会基于其最新的Intel 18A制程，这将对英特尔公司的利润率产生积极影响。 發(fā)表于：2024/11/4 格芯因违规供货价值1700万美元晶圆被美国罚款 11月3日消息，据路透社报道，美国拜登政府宣布对美国芯片制造商格芯 （GlobalFoundries）处以 500,000 美元的罚款，因该公司曾违规向美国工业和安全局 （BIS） 管理的实体名单上的SJ Semiconductor 运送了价值超过1700万美元的晶圆。 资料显示，由于SJ Semiconductor曾是SMIC持股55.87%的控股子公司，因此被美国商务部于2020年列入了实体清单。但是随后在2021年4月，SMIC宣布将SJ Semiconductor的股权出售给了其他投资者，总交易对价合计约为3.97亿美元，录得交易收益约2.31亿美元。 發(fā)表于：2024/11/4 台积电计划CoWoS先进封装工艺涨价20% 11月2日消息，根据摩根士丹利表的最新报告称，晶圆代工巨头台积电正在考虑提高其需求旺盛的3nm制程和CoWoS先进封装工艺的价格，以应对巨大的需求。 發(fā)表于：2024/11/4 揭秘高通自研第二代Oryon CPU 揭秘高通自研第二代Oryon CPU，手机/PC/汽车跨端生态成了！ 發(fā)表于：2024/11/4 NVIDIA明年推出Arm架构PC处理器平台 NVIDIA进军PC芯片！明年推出Arm架构PC处理器平台：直面Intel与AMD 發(fā)表于：2024/11/4 三大光刻机厂商相继下调财测目标 继日前半导体光刻设备厂商ASML、佳能相继下修年度财测目标后，另一家光刻机厂商尼康近日也宣布下修年度财测目标。 10月31日，尼康发布了公告称，虽然数码相机等图像事业部销售大致符合预期，但是由于半导体设备市场需求复苏缓慢，半导体光刻设备销售低于预期，因此将今年度（2024年4月-2025年3月）合并营收目标由今年8月预估的7,500亿日元下修至7,250亿日元（仍可保持同比增长1%），合并营业利润目标则由350亿日元大幅砍低至220亿日元（同比减少45%），合并净利润目标也自300亿日元大幅砍低至160亿日元（将同比减少51%）。 發(fā)表于：2024/11/4 <…780781782783784785786787788789…>
