頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 美国即将开征半导体关税：税率最高或达100%？ 5月5日消息，美国特朗普政府可能最快于本周公布针对半导体加征关税的细节，市场预估税率可能高达25%～100%，并且新规则不排除以晶圆制造地（wafer out）作为源产地来加征关税，这也将对台积电、三星等产能集中在亚洲地区的晶圆制造大厂，以及英伟达、苹果、高通、联发科等依赖于亚洲晶圆代工产能的芯片设计厂商带来负面影响。 發(fā)表于：2025/5/6 三星放弃Exynos 2500处理器导致了4亿美元亏损 5月6日消息，据外媒wccftech报道，三星今年年初发布的年度旗舰智能手机Galaxy S25系列由于放弃搭载自研的Exynos 2500芯片，这可能将造成三星约4亿美元的亏损。 發(fā)表于：2025/5/6 荷兰半导体设备大厂ASM宣布：部分产品将立即在美国生产 5月4日消息，荷兰半导体设备制造商ASM International（以下简称“ASM”）近日在2025年第一季财报电话会议上表示，为应对美国的关税政策，ASM宣布将立即开始在美国本土进行生产。 發(fā)表于：2025/5/6 苹果：今年将采购超190亿颗美国制造的芯片 北京时间5月2日凌晨，苹果公司发布了截至2025年3月29日的2025财年第二财季业绩，营收和净利均保持了同比5%的增长，超出分析师预期。不过中国区的营收出现了同比2%的下滑。苹果CEO蒂姆·库克 （Tim Cook）在财报电话会议上还表示，该公司今年还计划为其设备采购超过 190 亿颗美国制造的芯片。 發(fā)表于：2025/5/6 传三星拿下小部分高通骁龙8 Elite Gen 2 代工订单 5月2日消息，据韩国《首尔经济日报》报导，移动处理器大厂高通（Qualcomm）公司2025年下半年即将推出全新的第二代骁龙8至尊版移动处理器（Snapdragon 8 Elite Gen 2），预计将会由台积电利用其新一代的3nm制程N3P代工。不过，最新的市场传闻显示，三星成功拿到了小部分的第二代骁龙8至尊版处理器代工订单，将采用其2nm制程代工。 發(fā)表于：2025/5/6 欧洲首个机场自动驾驶小巴项目商业落地 文远知行携手瑞士苏黎世机场正式启动自动驾驶小巴在苏黎世机场的测试运营。这是欧洲首个商业落地的机场自动驾驶小巴项目,为全球机场智能交通体系建设树立了新标杆。 發(fā)表于：2025/5/5 IDC发布《中国公有云服务市场（2024下半年）跟踪》报告 4月30日消息，今日，IDC发布《中国公有云服务市场（2024下半年）跟踪》报告，AI推动公有云市场回暖，2024下半年中国公有云IaaS市场规模为948.2亿人民币，同比增长 13.8%。阿里云市场排名第一，份额连续三个季度回升。华为第二、中国电信第三、中国移动第四、腾讯第五。 数据显示，阿里云季度市场份额从2024年一季度的25.8%增长至四季度的26.2%，半年度市场份额从2024上半年的25.8%增长至26.1%。IDC认为，阿里云加大研发投入，在通义系列大模型、AI基础设施等领域全面发力，市场份额和同比增速显著提升。 發(fā)表于：2025/4/30 台积电启动亚利桑那州第三座晶圆厂建设 4月30日消息，据彭博社报导，在美国特朗普政府计划对半导体加征关税之际，台积电已开始启动了美国亚利桑那州第三座晶圆厂的工程建设，以加速在美国的扩产脚步。 發(fā)表于：2025/4/30 恩智浦半导体公布2025年第一季度业绩，宣布管理层继任计划 荷兰埃因霍温，2025年4月29日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）公布了截至2025年3月30日的第一季度财务业绩 發(fā)表于：2025/4/30 芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台 2025年4月29日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）近日宣布其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已完成验证，并在客户项目上成功实施。基于芯原的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）业务模式，该平台可为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供强大的技术支持。 發(fā)表于：2025/4/30 <…501502503504505506507508509510…>
