頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 中国科大自刻蚀技术攻克材料难题 1 月 16 日消息，据新华社昨日报道，中国科学技术大学张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究团队在新型半导体材料领域取得突破性进展，成果已发表于《自然》。联合团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结可控构筑，为低维光伏材料的集成化与器件化开辟了全新路径。中国科大“自刻蚀”技术攻克材料难题：二维半导体加工获重大突破，实现原子级“马赛克”异质结可控构筑 發(fā)表于：2026/1/16 联发科与博通以英特尔先进封装工艺争夺AI ASIC项目 1 月 15 日消息，根据机构 Keybanc 报告，英特尔代工的 EMIB-T 先进封装工艺已成为联发科与博通竞标各大科技巨头 AI ASIC 订单的方案的一部分。 發(fā)表于：2026/1/16 台积电7nm以下先进工艺贡献七成营收 1 月 15 日 全球芯片代工巨头台积电公布的第四季度财报引发行业关注。数据显示，公司营收达 1.046 万亿新台币（约合人民币 2308.52 亿元），净利润 5057.4 亿新台币（约合人民币 1116.16 亿元），同比大增 35%，创下历史新高，且实现连续第八个季度利润同比增长。 發(fā)表于：2026/1/16 台积电3nm打造 OpenAI计划今年推出首款自研AI芯片 1月15日消息，据TrendForce报道，OpenAI正加速推进自研AI芯片计划，其代号“Titan”的首款芯片预计于2026年底推出，将采用台积电3纳米制程工艺。 發(fā)表于：2026/1/16 AMD回应内存短缺 全力保持GPU价格稳定 1月16日消息，据Gizmodo报道，AMD近日重申其核心目标，在全球内存供应紧张、价格持续走高的背景下，将全力维持GPU价格的稳定。 發(fā)表于：2026/1/16 先导智能称固态电池已量产级交付 1月15日消息，固态电池是公认的下一代电池技术，国内已有多家公司已经开始量产，先导智能日前表示已经实现量产级交付。先导智能在互动平台表示，公司已实现全固态电池整线解决方案的量产级交付，核心设备覆盖电极制备、电解质膜制备、等静压致密化及后道检测全工艺环节，均为完全自主研发。 發(fā)表于：2026/1/16 紫光国微拟收购瑞能半导100%股权 股价涨停 1月14日晚间，紫光国微公布了收购瑞能半导100%股权并募集配套资金的交易预案，拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等 14 名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权，并拟向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金。根据公告显示，此次发行股份购买资产的股份定价为61.75 元/股，不低于定价基准日前 20 个交易日上市公司股票交易均价的80%。但是，由于交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产的交易价格尚未确定。 發(fā)表于：2026/1/16 传小米玄戒O2将采用台积电N3P制程 1月15日消息，据外媒Wccftech报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2（Xring O2）不会采用台积电最新的2nm制程，而是选择采用台积电3nm家族的N3P制程工艺，这也意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智能手机的主力处理器选择。 發(fā)表于：2026/1/16 英飞凌推出业界首款物联网应用Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备 2026年1月15日, 德国慕尼黑讯】为助力家用、工业和商用市场互联设备的持续增长，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列，提供三频无线技术，将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中 發(fā)表于：2026/1/15 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布 【中国上海，2026年1月15日】— 全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）近日正式发布 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准系统性规定了有机封装基板应用的产品鉴定、性能要求及可接受性判定准则，为封装产业在人工智能、高性能计算、汽车电子等关键应用领域提供了统一、可参照的国际技术规范。 發(fā)表于：2026/1/15 <…10111213141516171819…>
