頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 苹果将不再是台积电最大客户 自2014年苹果推出搭载A8 芯片的iPhone 6 以来，苹果公司与台积电的合作便成为全球半导体产业中最具影响力的力量。这份伙伴关系不仅重塑了智能手机的性能标准，更直接推动了台积电在先进制程领域的绝对领先地位。然而，随着人工智能（AI）浪潮的兴起与市场结构的改变，苹果与台积电这段长达十多年的深度合作正迎来重大的转折。 發(fā)表于：2026/1/14 七国集团达成共识：将减少进口中国稀土 当地时间1月12日，七国集团（G7）和其他主要经济体的财政部长在美国华盛顿举行会议，讨论如何减少对中国稀土的依赖，包括设定价格下限和建立新的伙伴关系以发展替代供应。 發(fā)表于：2026/1/14 闻泰科技印度资产被查封 立讯精密宣布终止收购 1月13日晚间，立讯精密发布公告称，已经决定终止此前公布的收购闻泰科技旗下子公司Wingtech Mobile Communications(India) Private Ltd（以下简称“印度闻泰”）所持有的业务资产包交易，并要求印度闻泰退还公司已支付的交易对价及其他费用共计印度卢比 1,976,753,392.38 元（约人民币1.53 亿元）。 發(fā)表于：2026/1/14 摩尔线程MTT S5000千卡集群完成智源具身大脑模型全流程训练 随着具身智能成为人工智能的下一个战略高地，底层算力底座的自主可控显得尤为关键。近日，摩尔线程联合北京智源人工智能研究院（以下简称：智源）基于FlagOS-Robo框架，依托MTT S5000千卡智算集群，成功完成智源自研具身大脑模型RoboBrain 2.5的全流程训练。 發(fā)表于：2026/1/14 工信部印发《推动工业互联网平台高质量发展行动方案》 1月13日消息,今日，工业和信息化部关于印发《推动工业互联网平台高质量发展行动方案（2026—2028年）》的通知。 發(fā)表于：2026/1/14 前沿工程：2026 年值得关注的 AI 与无线趋势 2026 年至 2030 年间，人工智能和无线通信的进步将在多个关键领域重塑工程实践。智能体 AI（Agentic AI）与标准化协议将简化工程工作流程，混合非地面与地面网络将扩展无线覆盖范围，新的 AI 方法也将增强嵌入式系统和仿真流程。 發(fā)表于：2026/1/14 鼎阳科技全新推出模块化产品组合，构建新一代模块化、软件定义的测试平台 2026年1月12日，鼎阳科技全新推出PXIe模块化示波器、PXIe模块化矢量网络分析仪和USB矢量网络分析仪三款新品，并同步推出三款PXIe嵌入式控制器与PXIe混合机箱。基于模块化架构、卓越性能与灵活的系统集成能力，这三款产品进一步丰富了公司的产品矩阵，为通信、新能源、半导体等领域的研发与生产测试提供更灵活高效的解决方案。 發(fā)表于：2026/1/13 全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结 在全球电子产业加速演进与重塑的背景下，全球电子协会（Global Electronics Association，原IPC国际电子工业联接协会）于2025年完成品牌升级，标志着协会在使命、定位与全球协作方式上迈入新阶段。围绕推动产业成长和促进供应链韧性的新使命，协会持续支持全球及区域电子产业在复杂环境下实现更加稳健、可持续的发展。 發(fā)表于：2026/1/13 全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结 2025年，全球电子协会在东亚区重点聚焦标准引领、技术创新、人才赋能与供应链韧性四大关键战略方向，通过务实的项目与平台建设，支持企业在高端制造、智能制造及可持续发展方面的落地实践。 發(fā)表于：2026/1/13 恩智浦全新 UCODE X 为大规模应用带来领先的 RAIN RFID 性能 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）宣布，推出全新 UCODE X ， 提 供 业 界 领 先 的 读 写 灵 敏 度 、 灵 活 的 配 置 选 项 以 及 业 内 领 先 的 低 功 耗 表 现 。 發(fā)表于：2026/1/13 <…103104105106107108109110111112…>
