內(nèi)容簡(jiǎn)介：總結(jié)了多通道大功率T/R組件散熱設(shè)計(jì)中面臨的問(wèn)題和挑戰(zhàn)，分析了各種散熱方案的散熱能力。微通道和歧管微通道散熱技術(shù)在高熱流密度散熱場(chǎng)景得到廣泛關(guān)注，成為大功率、高熱流密度集成電路一種有效散熱手段，同時(shí)多通道的流量分配是影響溫度均勻性的重要因素。應(yīng)用上述技術(shù)，提出一種應(yīng)用于多通道T/R組件模塊散熱方案的設(shè)計(jì)方法并應(yīng)用在具體散熱方案設(shè)計(jì)中，采用計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)方法對(duì)各種方案分析比較和評(píng)價(jià)，嵌入載臺(tái)的歧管微通道及并聯(lián)分流方案，可有效解決局部功率密度大于500 W/cm2的多通道T/R組件冷卻問(wèn)題，熱阻和通道間溫度均勻度小于2℃。