5G需要怎樣的襯底技術(shù)?如何從晶圓“源頭”為芯片設(shè)計(jì)及流片打好“地基”
發(fā)表于:3/16/2021
移遠(yuǎn)通信NB-IoT模組,助力智能煙感“走進(jìn)尋常百姓家”
發(fā)表于:3/13/2021
700MHz頻段成5G網(wǎng)絡(luò)新藍(lán)海,運(yùn)營(yíng)商與多方廠商共同推進(jìn)建設(shè)
發(fā)表于:3/13/2021
日媒:拆解小米手機(jī),分析中國(guó)為何能做出千元5G手機(jī)?
發(fā)表于:3/12/2021
現(xiàn)代化芯片測(cè)試實(shí)驗(yàn)室如何加速Time-to-Market
發(fā)表于:3/12/2021
【工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)專題】2021年中國(guó)通信企業(yè)變革研究報(bào)告
發(fā)表于:3/11/2021
Molex莫仕公司公布全球"5G狀況"調(diào)查結(jié)果
發(fā)表于:3/11/2021